Khi giải quyết các vấn đề về bóng hàn trong gói QFN, người ta nhận thấy rằng kem hàn nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì dòng 8MQP/5RQ, với cỡ bột T4, hợp kim 0307 và điều khiển halogen cấp ROL1, kết hợp với tối ưu hóa khẩu độ stencil và tinh chỉnh cấu hình phản xạ lại, có thể giảm số lượng bóng hàn trung bình trên mỗi bảng từ 12 xuống dưới 0,3, khiến nó đặc Biệt phù hợp với các dây chuyền sản xuất mô-đun truyền thông yêu cầu làm ướt gần 100%. Dòng 8MNTTP/5RNTT, có bột hợp kim kép 00507BN và 00507B2N với halogen chỉ 100~200ppm, duy trì đầy đủ các mối hàn và để lại cặn trong suốt, dễ kiểm tra trên bo mạch chủ khóa vân tay, với các bóng hàn hầu như vô hình. Điều này liên quan chặt chẽ đến con đường bay hơi ma trận nhựa thông nhẹ hơn và sự phát triển hợp chất liên kim loại đồng đều hơn.

Đối với các ứng dụng đèn pha nhạy cảm với tỷ lệ khoảng trống, dòng 8M9P/5RR đạt được tỷ lệ khoảng trống cực thấp với loại halogen 0ppm và ROL0. Hợp kim 305 của nó thể hiện trạng thái nóng chảy ổn định trong khoảng nhiệt độ 235 ~ 255oC và số lượng bóng hàn đạt đến mức 0 sau khi phản xạ lại trong môi trường nitơ. Tuy nhiên, hãy lưu ý rằng kiểu máy này nhạy cảm hơn với những thay đổi về tốc độ In; nếu áp suất chổi cao su dao động vượt quá ± 0,2kgf, nó có thể dễ dàng gây ra hiện tượng sụt giảm cục bộ và sau đó hình thành các quả cầu hàn siêu nhỏ. Kem hàn có thể rửa bằng nước 8MW1P/5RW1, mặc dù có kích thước bột T3/T4 và hàm lượng halogen chưa được hiệu chuẩn, nhưng không tăng đáng kể số lượng bóng hàn khi sử dụng trong dây chuyền sản xuất đèn LED chiếu sáng do hệ thống nhựa thông được cải tiến thích ứng với quy trình rửa bằng nước. Nó không để lại cặn ion sau khi làm sạch, gián tiếp làm giảm nguy cơ bóng hàn thứ cấp gây ra bởi độ ẩm tiếp theo.

Các kịch bản hàn laser In, dòng 5RLJ và 5RLJB, với bột siêu mịn T6/T7 và <500ppm> Khi thay thế một loại kem hàn nhất định của Đức, LFP-JJY5RQ-0307 và LFP-JJY5RR-305 đã được chọn để xác minh rãnh kép. Cái trước giảm bóng hàn xuống 67% trên bước QFN0.4, trong khi cái sau hạ tỷ lệ khoảng trống từ 8,2% xuống 1,9% trên bo mạch MCU ô tô. Các đặc điểm chung của chúng bao gồm tỷ lệ bột T4 >65%, điểm làm mềm nhựa thông tập trung trong phạm vi 85 ~ 92oC và thiết kế giải phóng chậm axit hữu cơ trong dòng chảy giúp mở rộng cửa sổ hoạt động, cho phép chất hàn có đủ thời gian để lan rộng thay vì kết tụ lại thành các quả bóng trong giai đoạn nóng chảy lại ban đầu. Sự cân bằng giữa việc kiểm soát bóng hàn, cửa sổ quy trình dán hàn SMT và tính nhất quán của lô dán hàn trong nước chính xác là sự đánh đổi thực tế mà các kỹ sư dây chuyền sản xuất phải điều hướng hàng ngày.