QFN 패키지의 솔더볼 문제를 해결할 때 T4 분말 크기, 0307 합금 및 ROL1 수준 할로겐 제어 기능을 갖춘 8MQP/5RQ 시리즈 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트가 스텐실 개구 최적화 및 리플로우 프로필 미세 조정과 결합되어 보드당 평균 솔더볼 수를 12에서 0.3 미만으로 줄일 수 있어 다음과 같은 통신 모듈 생산 라인에 특히 적합하다는 사실이 밝혀졌습니다. 거의 100% 젖음. 할로겐 함량이 100~200ppm에 불과한 00507BN 및 00507B2N의 이중 합금 분말을 특징으로 하는 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 완전한 솔더 조인트를 유지하고 지문 잠금 마더보드에 투명하고 쉽게 검사할 수 있는 잔류물을 남기며 솔더 볼은 거의 보이지 않습니다. 이는 보다 온화한 로진 매트릭스 휘발 경로 및 보다 균일한 금속간 화합물 성장과 밀접한 관련이 있습니다.

공극률에 민감한 헤드라이트 애플리케이션의 경우 8M9P/5RR 시리즈는 0ppm 할로겐 및 ROL0 등급으로 매우 낮은 공극률을 달성합니다. 305 합금은 235~255℃ 창 내에서 안정적인 용융 거동을 나타내며, 질소 분위기에서 리플로우한 후 솔더 볼 수가 0에 가까워집니다. 그러나 이 모델은 인쇄 속도 변화에 더 민감합니다. 스퀴지 압력이 ±0.2kgf를 초과하면 쉽게 국부적 슬럼프가 발생하고 결과적으로 마이크로 솔더 볼이 형성될 수 있습니다. 8MW1P/5RW1 수세성 솔더 페이스트는 T3/T4 분말 크기와 교정되지 않은 할로겐 함량에도 불구하고 수세 공정에 맞게 수정된 로진 시스템으로 인해 조명 LED 생산 라인에 사용될 때 솔더 볼의 큰 증가를 보이지 않습니다. 세척 후 이온 잔류물이 남지 않아 후속 습기로 인해 발생하는 2차 솔더 볼의 위험을 간접적으로 줄여줍니다.

In 레이저 용접 시나리오, 5RLJ 및 5RLJB 시리즈, T6/T7 초미세 분말 및 <500ppm> 특정 독일 솔더 페이스트를 교체할 때 듀얼 트랙 검증을 위해 LFP-JJY5RQ-0307 및 LFP-JJY5RR-305가 선택되었습니다. 전자는 QFN0.4 피치에서 솔더볼을 67% 줄인 반면, 후자는 자동차 MCU 보드에서 보이드율을 8.2%에서 1.9%로 낮췄습니다. 일반적인 특징으로는 T4 분말 비율 >65%, 85~92℃ 범위에 집중된 로진 연화점, 활성 창을 확장하는 플럭스의 유기산 서방형 설계를 포함하여 솔더 페이스트가 초기 리플로우 단계에서 볼로 뭉치는 대신 퍼질 수 있는 충분한 시간을 허용합니다. 솔더 볼 제어, SMT 솔더 페이스트 프로세스 창, 국내 솔더 페이스트의 배치 일관성 간의 균형은 생산 라인 엔지니어가 매일 탐색해야 하는 실제적인 절충안입니다.