Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Upang matugunan ang mga sakit na punto tulad ng matagal na pag-print nang walang pagpapatuyo, pagbagsak ng solder paste, at mahinang pagbabasa ng solder sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solder paste na ito sa loob ng bansa ay gumagamit ng rosin-based na formula na sinamahan ng 0307/T4 alloy powder. Sa loob ng reflow window na 240–255 ℃, nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa QFN/DFN packages, na may halogen content na mas mababa sa 900ppm at transparent na residue. Binabalanse nito ang katatagan ng pag-print at pagiging maaasahan ng paghihinang, na ginagawa itong isang cost-effective na pagpipilian bilang alternatibo sa na-import na printing solder paste, SMT solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-05-23Upang matugunan ang hamon ng kontrol ng solder bead sa mass production ng SMT, inirerekomenda namin ang maraming domestic solder paste na na-validate sa mga linya ng produksyon, na sumasaklaw sa mga sitwasyon tulad ng high-activity QFN solder climbing, halogen-free automotive lighting, laser welding, at water washing. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder type, halogen content, at rosin system synergy, nababawasan ang posibilidad ng solder bead formation, na nakakatugon sa triple demands ng solder bead control, SMT solder paste stability, at domestic solder paste substitution at upgrade.
Nai-publish: 2009-05-21Sinubukan at kinumpirma ng maraming pabrika na ang domestic solder paste ay gumagana nang matatag sa mga reflow soldering application. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng solder climbing rate na malapit sa 100%, ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasingbaba ng 100~200ppm, at ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng 0ppm zero halogen at napakababang voidage. Sinasaklaw ng mga produktong ito ang mga sitwasyon kabilang ang QFN/DFN, automotive lighting, high-precision na komunikasyon, at ultra-low temperature laser welding. Ang domestic SMT solder paste na kapalit ay mayroon na ngayong buong hanay ng temperatura at ganap na kakayahang umangkop sa proseso.
Nai-publish: 2009-05-19Ang pagpili ng solder paste para sa mga power board ay dapat balansehin ang solder climbing capability, void rate, at halogen residue. Ang mga domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder climbing sa QFN/DFN device, habang ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate. Ang T4-grade 0307 alloy powder na ginagamit sa SMT solder paste ay nabubuo sa loob ng 240–260°C reflow window. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang mga sitwasyon ng aplikasyon mula sa mga motherboard ng komunikasyon hanggang sa automotive lighting.
Nai-publish: 2009-05-15Ang mga sample ng solder paste ay dapat na malapit na iayon sa aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon. Ang mga domestic solder paste ay mayroon nang kapalit na kakayahan sa mga tuntunin ng QFN solder wetting rate, halogen control, void rate, at laser welding adaptability. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting, ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng zero halogen at napakababang void rate, at ang 5RLJ series ay partikular na na-optimize para sa jet valve dispensing. Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat gumamit ng process window matching, residue transparency, at post-soldering cleaning cost bilang mga hard indicator.
Nai-publish: 2009-05-11Ang tuluy-tuloy na pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa yield at line changeover na kahusayan sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa 12 domestic solder paste series ng JJY, inihahambing ng papel na ito ang mga halogen-free na grado, mga uri ng alloy powder, solder climbing capability at residue na katangian, na tumutuon sa pagsusuri sa mga pagkakaiba sa pagganap sa pagitan ng 8MQP/5RQ high-activity na mga modelo at ang 8M9P/5RR na zero-halogen na low-void na pag-print na mga modelo sa QF na nagbibigay ng tuluy-tuloy na pag-print ng window ng QF, sa QF. i-paste ang pagpili.
Nai-publish: 2009-05-05Para sa mataas na dami ng mga linya ng produksyon ng SMT, direktang tinutukoy ng katatagan ng kalidad ng domestic solder paste ang unang PASS yield at gastos sa rework. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting rate para sa QFN packages, na may parehong halogen indicator na mas mababa sa 1500ppm; ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate, kaya angkop ito para sa mga sitwasyong may mataas na init gaya ng automotive lighting. Ang mga mass-produced na solder paste na ito ay na-validate sa maraming nangungunang tagagawa ng EMS sa loob ng mahigit 6 na magkakasunod na buwan nang walang mga pagkabigo na nauugnay sa batch. Ang seleksyon ng solder paste para sa SMT ay dapat tumugma sa reflow profile window at disenyo ng pad ng device. Ang domestic solder paste ay nagbago mula sa pagiging nagagamit tungo sa pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2009-05-03Para sa mga linya ng produksyon na may masikip na badyet ngunit hindi mapag-usapan ang kalidad ng welding, ang domestic solder paste ng JiaJinYuan ay nakasentro sa walang halogen, walang lead na high-temperature series nito, na sumasaklaw sa mga sitwasyon tulad ng high solder climbing para sa QFN/DFN, precision welding ng mga kagamitan sa komunikasyon, at mababang voiding para sa mga automotive lamp. Nag-aalok ito ng matipid na solder paste na may T3/T4 grade 0307/305 alloy powder, tinitiyak ang kakayahang mai-print ng SMT solder paste, reflow stability, at residue transparency habang pinapanatili ang per-kilogram na gastos sa loob ng isang mas kapaki-pakinabang na hanay ng industriya.
Nai-publish: 2009-05-01Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga cold solder joint defect sa mga linya ng produksyon ng SMT, itong domestic solder paste, sa pamamagitan ng optimized alloy powder ratio at flux activity na disenyo, ay nakakamit ng halos 100% solder wetting rate sa QFN/DFN device habang makabuluhang binabawasan ang void rate. Ang maramihang linya ng produkto nito, kabilang ang halogen-free, zero-halogen, water-washable at laser-compatible na variant, ay sumasaklaw sa iba't ibang kinakailangan sa proseso, na ginagawa itong cost-effective na anti-cold-solder-joint solder paste na solusyon upang palitan ang mga imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-04-19Upang matugunan ang madalas na mga isyu sa solder whisker sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang domestic anti-whisker solder paste ay makabuluhang pinipigilan ang pagbuo ng solder tip nang hindi binabawasan ang solder wetting rate sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder morphology, particle size distribution, at flux rheological properties. Ang mga modelong gaya ng LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RNTT-305 ay na-verify nang eksperimento upang maging tugma sa mga QFN package na mas mababa sa 0.3mm, na ginagawa itong isang cost-effective na domestic solder paste na solusyon upang palitan ang imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-04-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.