Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Tempel Solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi permasalahan seperti pencetakan dalam waktu lama tanpa pengeringan, kemerosotan pasta solder, dan pembasahan solder yang buruk pada lini produksi SMT, pasta solder yang diproduksi di dalam negeri ini menggunakan formula berbasis rosin yang dikombinasikan dengan bubuk paduan 0307/T4. Dalam jendela reflow 240–255℃, tingkat pembasahan solder mencapai hampir 100% untuk paket QFN/DFN, dengan kandungan halogen di bawah 900ppm dan residu transparan. Ini menyeimbangkan stabilitas pencetakan dan keandalan penyolderan, menjadikannya pilihan hemat biaya sebagai alternatif pasta solder pencetakan impor, pasta solder SMT, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-23Untuk mengatasi tantangan kontrol manik solder dalam produksi massal SMT, kami merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang divalidasi di lini produksi, yang mencakup skenario seperti pendakian solder QFN aktivitas tinggi, penerangan otomotif bebas halogen, pengelasan laser, dan pencucian air. Dengan mengoptimalkan jenis bubuk paduan, kandungan halogen, dan sinergi sistem rosin, kemungkinan pembentukan manik solder berkurang, memenuhi tiga tuntutan kontrol manik solder, stabilitas pasta solder SMT, serta substitusi dan peningkatan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-21Beberapa pabrik telah menguji dan mengonfirmasi bahwa pasta solder domestik memiliki kinerja yang stabil dalam aplikasi penyolderan reflow. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR menghasilkan 0ppm nol halogen dan kekosongan yang sangat rendah. Produk-produk ini mencakup skenario termasuk QFN/DFN, pencahayaan otomotif, komunikasi presisi tinggi, dan pengelasan laser suhu sangat rendah. Penggantian pasta solder SMT domestik kini memiliki rentang suhu penuh dan kemampuan beradaptasi proses penuh.
Diterbitkan: 2009-05-19Pemilihan pasta solder untuk papan daya harus menyeimbangkan kemampuan pendakian solder, laju kekosongan, dan residu halogen. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Bubuk paduan T4-grade 0307 yang digunakan dalam pasta solder SMT terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–260°C. Pasta solder domestik kini mencakup skenario aplikasi mulai dari motherboard komunikasi hingga penerangan otomotif.
Diterbitkan: 2009-05-15Sampel pasta solder harus selaras dengan persyaratan lini produksi sebenarnya. Pasta solder dalam negeri sudah memiliki kemampuan pengganti dalam hal laju pembasahan solder QFN, kontrol halogen, laju kekosongan, dan kemampuan beradaptasi pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, seri 8M9P/5RR menghasilkan nol halogen dan laju kekosongan yang sangat rendah, dan seri 5RLJ secara khusus dioptimalkan untuk penyaluran katup jet. Pemilihan pasta solder SMT harus menggunakan pencocokan jendela proses, transparansi residu, dan biaya pembersihan pasca penyolderan sebagai indikator keras.
Diterbitkan: 2009-05-11Pasta solder pencetakan berkelanjutan secara langsung mempengaruhi efisiensi hasil dan pergantian lini di lini produksi SMT. Berdasarkan data pengukuran dari 12 seri pasta solder domestik JJY, makalah ini membandingkan kadar bebas halogen, jenis bubuk paduan, kemampuan memanjat solder, dan karakteristik residu, dengan fokus pada analisis perbedaan kinerja antara model aktivitas tinggi 8MQP/5RQ dan model kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dalam pencetakan berkelanjutan QFN, untuk memberikan kriteria penilaian jendela proses yang dapat digunakan kembali untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-05-05Untuk lini produksi SMT bervolume tinggi, stabilitas kualitas pasta solder dalam negeri secara langsung menentukan hasil lintasan pertama dan biaya pengerjaan ulang. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN, dengan kedua indikator halogen di bawah 1500ppm; seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario panas tinggi seperti penerangan otomotif. Pasta solder yang diproduksi secara massal ini telah divalidasi di beberapa produsen EMS terkemuka selama lebih dari 6 bulan berturut-turut tanpa kegagalan terkait batch. Pemilihan pasta solder untuk SMT harus sesuai dengan jendela profil reflow dan desain bantalan perangkat. Pasta solder dalam negeri telah berevolusi dari yang dapat digunakan menjadi dapat diandalkan.
Diterbitkan: 2009-05-03Untuk lini produksi dengan anggaran ketat namun kualitas pengelasan yang tidak dapat dinegosiasikan, pasta solder domestik JiaJinYuan berpusat pada seri suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, pengelasan presisi pada peralatan komunikasi, dan kekosongan rendah untuk lampu otomotif. Produk ini menawarkan pasta solder yang ekonomis dengan bubuk paduan T3/T4 grade 0307/305, memastikan kemampuan cetak pasta solder SMT, stabilitas reflow, dan transparansi residu sekaligus menjaga biaya per kilogram dalam kisaran yang menguntungkan industri.
Diterbitkan: 2009-05-01Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat sambungan solder dingin pada lini produksi SMT, pasta solder domestik ini, melalui rasio bubuk paduan yang dioptimalkan dan desain aktivitas fluks, mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% pada perangkat QFN/DFN sekaligus mengurangi tingkat kekosongan secara signifikan. Berbagai lini produknya, termasuk varian bebas halogen, nol halogen, dapat dicuci dengan air, dan kompatibel dengan laser, mencakup berbagai persyaratan proses, menjadikannya solusi pasta solder anti-solder-sendi-dingin yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-19Untuk mengatasi masalah kumis solder yang sering terjadi di lini produksi SMT, pasta solder anti-kumis dalam negeri secara signifikan menekan pembentukan ujung solder tanpa mengurangi laju pembasahan solder dengan mengoptimalkan morfologi bubuk paduan, distribusi ukuran partikel, dan sifat reologi fluks. Model seperti LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RNTT-305 telah diverifikasi secara eksperimental agar kompatibel dengan paket QFN di bawah 0,3 mm, menjadikannya solusi pasta solder domestik yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.