Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El almacenamiento inadecuado de la soldadura en pasta conducirá a una reducción de la actividad de la soldadura en pasta SMT, a la segregación del contenido metálico y a un desequilibrio en la volatilización del disolvente. Continuar usándolo para soldar en la línea de producción puede causar fácilmente defectos como juntas de soldadura en frío, tombstones, bolas de soldadura y puentes y, en casos graves, provocar fallas funcionales de todo el lote de PCBA. Basado en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción SMT, este artículo aborda directamente los puntos de riesgo típicos de la desconexión entre el almacenamiento y el uso de soldadura en pasta.
Publicado: 2026-08-27
El blanqueamiento de las uniones de soldadura por ola se debe principalmente a una pureza insuficiente de las barras de soldadura. GB/T 8012—2013 estipula que el contenido de Sn en la soldadura a base de estaño no debe ser inferior Al 99,3 %, el límite superior de impureza Pb es del 0,005 % y el contenido total de elementos nocivos como As, Sb y Bi no debe exceder el 0,01 %. In En las líneas de producción reales, cada disminución del 0,1% en la pureza de la barra de soldadura puede aumentar el espesor de la película de óxido de la junta de soldadura en un 12%, lo que provoca un aumento anormal de la reflectividad y una apariencia de color blanco grisáceo.
Publicado: 2026-08-27
Una pendiente de rampa excesivamente grande durante la soldadura por reflujo puede causar fácilmente defectos típicos de la pasta de soldadura, como salpicaduras de pasta de soldadura, bolas de soldadura, formación de piedras y humectación deficiente. Las causas fundamentales son la vaporización violenta del fundente, la oxidación acelerada del polvo de soldadura y el estrés térmico desequilibrado en los componentes. Las líneas de producción deben abordar esto optimizando paso a paso la pendiente de la zona de precalentamiento, calibrando las posiciones de los termopares, acortando el tiempo de remojo y fortaleciendo la gestión del almacenamiento en frío para la pasta de soldadura.
Publicado: 2026-08-27
La oxidación de las almohadillas de soldadura de PCB afecta gravemente la humectabilidad de la soldadura SMT y la formación de compuestos intermetálicos. Incluso el uso de soldadura en pasta de alta actividad y la optimización del perfil de reflujo no pueden compensar la falta de fuerza de unión interfacial. La soldabilidad de las superficies de las almohadillas de cobre debe restablecerse mediante control de fuente, activación química y parámetros de proceso coordinados.
Publicado: 2026-08-27
In soldadura con nitrógeno, el control del punto de rocío de la pasta de soldadura determina directamente la humectabilidad y la proporción de huecos de las uniones de soldadura. La experiencia práctica en mediciones muestra que el punto de rocío debe mantenerse estable entre -40 ℃ y -50 ℃. Un punto de rocío por debajo de -55 ℃ puede hacer que la película de óxido de la soldadura en pasta sea difícil de romper, mientras que un punto de rocío por encima de -35 ℃ provocará una disminución significativa en la actividad del fundente. Sólo es verdaderamente eficaz cuando se combina con una pureza de nitrógeno de ≥99,995 % y un contenido de oxígeno de<50 PPM.
Publicado: 2026-08-27
La oxidación rápida de las barras de soldadura por ola acortará significativamente la vida útil de los recipientes de soldadura y aumentará las tasas de defectos en las uniones de soldadura. Controlar la temperatura de la soldadura fundida es el medio principal para suprimir la oxidación de las barras de soldadura. In producción real, la temperatura de la máquina de soldadura por ola debe mantenerse estable dentro del rango de 250 ℃ ± 2 ℃. Combinado con protección de nitrógeno, eliminación regular de escoria y monitoreo del nivel del baño de soldadura, la tasa de oxidación de las barras de soldadura por ola se puede retrasar de manera efectiva.
Publicado: 2026-08-27
Los problemas de picos de soldadura SMT se deben principalmente a una combinación inadecuada de temperatura y materiales durante la soldadura del alambre de soldadura. Con base en los datos medidos de la línea de producción, este artículo explica en detalle la lógica de configuración para una zona de precalentamiento de 120 ℃ ~ 150 ℃, una zona de remojo de 160 ℃ ~ 180 ℃ y un pico de reflujo de 235 ℃ ~ 245 ℃. Combinado con parámetros como un diámetro de alambre de soldadura de 0,3 mm ~ 0,5 mm, grado RMA en J-STD-004B para actividad de flujo y una velocidad de cadena de 1,2 m/min, proporciona soluciones de ajuste fino de zonas de temperatura directamente aplicables y rutas de determinación de causa raíz para picos de soldadura.
Publicado: 2026-08-27
El mal rendimiento de la soldadura en alambres de soldadura manual se debe principalmente Al desequilibrio entre la actividad del fundente y los residuos. Al seleccionar un fundente, concéntrese en cuatro parámetros concretos: proporción a base de colofonia, contenido de halógenos, temperatura de activación y capacidad de extensión. Un contenido de iones cloruro de 0,5%~1,2%, un rango de activación de 180℃~220℃ y una capacidad de dispersión de más del 92% son los umbrales clave para un fundente de alambre de soldadura manual confiable.
Publicado: 2026-08-27
El problema de las uniones de soldadura en frío BGA no se puede atribuir simplemente a la soldadura en pasta SMT; Se requiere una investigación sistemática de parámetros concretos como la temperatura máxima del perfil de reflujo (235 ± 2 ℃), la velocidad de calentamiento (1,2 ~ 1,8 ℃/s), el tiempo de inmersión (60 ~ 90 s), así como el contenido de metal en pasta de soldadura (88,5 ~ 89,2 %), la viscosidad (750 ~ 850 Pa·s) y el tamaño de partícula D50 (20 ~ 25 μm). El cambio de soldadura en pasta solo es efectivo cuando la verificación confirma una actividad de flujo insuficiente o una oxidación excesiva del polvo metálico.
Publicado: 2026-08-27
La selección de materiales de soldadura SMT debe coincidir con la ruta del proceso específico. La actividad, el punto de fusión, el contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y el tipo de fundente de la pasta de soldadura, el alambre de soldadura, el filamento de soldadura y la barra de soldadura afectan directamente la precisión de la impresión, la formación por reflujo y la confiabilidad de la soldadura de reparación manual. Por ejemplo, la soldadura en pasta sin plomo comúnmente utiliza la composición Sn96.5Ag3.0Cu0.5, tiene un tamaño de partícula D50 de 25±5μm y su viscosidad se controla a 700±150Pa·s, mientras que el alambre de soldadura para soldadura manual debe coincidir con la temperatura del soldador de 320℃～350℃ y las características de capacidad calorífica de las almohadillas.
Publicado: 2026-08-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.