Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Bantu Penyolderan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyimpanan pasta solder yang tidak tepat akan menyebabkan berkurangnya aktivitas pasta solder SMT, pemisahan kandungan logam, dan ketidakseimbangan penguapan pelarut. Terus menggunakannya untuk menyolder di jalur produksi dapat dengan mudah menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, bola solder, dan penghubung, dan dalam kasus yang parah, menyebabkan kegagalan fungsional seluruh batch PCBA. Berdasarkan pengalaman praktis selama 20 tahun di lini produksi SMT, artikel ini secara langsung membahas titik risiko umum terputusnya hubungan antara penyimpanan dan penggunaan pasta solder.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pemutihan sambungan solder gelombang sebagian besar disebabkan oleh kurangnya kemurnian batang solder. GB/T 8012—2013 menetapkan bahwa kandungan Sn pada solder berbahan dasar timah tidak boleh kurang dari 99,3%, batas atas pengotor Pb adalah 0,005%, dan total kandungan unsur berbahaya seperti As, Sb, dan Bi tidak boleh melebihi 0,01%. In jalur produksi aktual, setiap penurunan 0,1% dalam kemurnian batang solder dapat meningkatkan ketebalan film oksida sambungan solder sebesar 12%, menyebabkan peningkatan reflektifitas yang tidak normal dan tampilan putih keabu-abuan.
Diterbitkan: 2026-08-27
Kemiringan ramp-up yang terlalu besar selama penyolderan reflow dapat dengan mudah menyebabkan cacat pasta solder yang umum seperti percikan pasta solder, bola solder, batu nisan, dan pembasahan yang buruk. Akar penyebabnya adalah penguapan fluks yang hebat, percepatan oksidasi bubuk solder, dan tekanan termal yang tidak seimbang pada komponen. Jalur produksi harus mengatasi hal ini dengan mengoptimalkan kemiringan zona pemanasan awal secara bertahap, mengkalibrasi posisi termokopel, mempersingkat waktu perendaman, dan memperkuat manajemen penyimpanan dingin untuk pasta solder.
Diterbitkan: 2026-08-27
Oksidasi bantalan solder PCB sangat mengganggu keterbasahan penyolderan SMT dan pembentukan senyawa intermetalik. Bahkan menggunakan pasta solder aktivitas tinggi dan mengoptimalkan profil reflow tidak dapat mengimbangi kurangnya kekuatan ikatan antar muka. Kemampuan solder permukaan bantalan tembaga harus dipulihkan melalui kontrol sumber, aktivasi kimia, dan parameter proses yang terkoordinasi.
Diterbitkan: 2026-08-27
In penyolderan nitrogen, kontrol titik embun pasta solder secara langsung menentukan keterbasahan dan rasio kekosongan sambungan solder. Pengalaman pengukuran praktis menunjukkan bahwa titik embun perlu dijaga secara stabil antara -40℃ dan -50℃. Titik embun di bawah -55℃ dapat dengan mudah membuat lapisan oksida pasta solder sulit pecah, sedangkan titik embun di atas -35℃ akan menyebabkan penurunan aktivitas fluks secara signifikan. Ini hanya benar-benar efektif bila dipasangkan dengan kemurnian nitrogen ≥99,995% dan kandungan oksigen<50ppm
Diterbitkan: 2026-08-27
Oksidasi cepat pada batang solder gelombang akan secara signifikan memperpendek masa pakai pot solder dan meningkatkan tingkat kerusakan sambungan solder. Mengontrol suhu solder cair adalah cara utama untuk menekan oksidasi batang solder. In produksi aktual, suhu mesin solder gelombang harus dijaga secara stabil dalam kisaran 250℃±2℃. Dikombinasikan dengan perlindungan nitrogen, pembuangan sampah secara teratur, dan pemantauan tingkat rendaman solder, laju oksidasi batang solder gelombang dapat ditunda secara efektif.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah lonjakan solder SMT sebagian besar berasal dari pencocokan suhu dan bahan yang tidak tepat selama pengelasan kawat solder. Berdasarkan data jalur produksi terukur, artikel ini menjelaskan secara rinci logika pengaturan untuk zona pemanasan awal 120℃～150℃, zona perendaman 160℃～180℃, dan puncak reflow 235℃～245℃. Dikombinasikan dengan parameter seperti diameter kawat solder 0,3mm～0,5mm, kelas RMA di J-STD-004B untuk aktivitas fluks, dan kecepatan rantai 1,2m/mnt, ini memberikan solusi penyesuaian zona suhu yang dapat diterapkan secara langsung dan jalur penentuan akar penyebab lonjakan solder.
Diterbitkan: 2026-08-27
Kinerja penyolderan yang buruk pada kabel solder manual sebagian besar disebabkan oleh ketidakseimbangan antara aktivitas fluks dan residu. Saat memilih fluks, fokuslah pada empat parameter penting: proporsi berbasis rosin, kandungan halogen, suhu aktivasi, dan daya sebar. Kandungan ion klorida 0,5%~1,2%, rentang aktivasi 180℃~220℃, dan daya sebar lebih dari 92% adalah ambang batas utama untuk fluks kawat solder manual yang andal.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah sambungan solder dingin BGA tidak dapat hanya dikaitkan dengan pasta solder SMT; penyelidikan sistematis diperlukan terhadap parameter keras seperti suhu puncak profil reflow (235±2℃), laju pemanasan (1,2~1,8℃/s), waktu rendam (60~90s), serta kandungan logam pasta solder (88,5~89,2%), viskositas (750~850 Pa·s), dan ukuran partikel D50 (20~25μm). Mengganti pasta solder hanya efektif jika verifikasi memastikan aktivitas fluks tidak mencukupi atau oksidasi bubuk logam berlebihan.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pemilihan bahan solder SMT harus sesuai dengan jalur proses tertentu. Aktivitas, titik leleh, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan jenis fluks pasta solder, kawat solder, filamen solder, dan batang solder secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan, pembentukan reflow, dan keandalan penyolderan perbaikan manual. Misalnya, pasta solder bebas timbal biasanya menggunakan komposisi Sn96.5Ag3.0Cu0.5, memiliki ukuran partikel D50 25±5μm, dan viskositasnya dikontrol pada 700±150Pa·s, sedangkan kawat solder untuk penyolderan manual harus sesuai dengan suhu besi solder 320℃～350℃ dan karakteristik kapasitas panas bantalan.
Diterbitkan: 2026-08-27Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.