Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang Mga Pantulong na Materyales, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang hindi tamang pag-imbak ng solder paste ay hahantong sa pagbawas ng aktibidad ng SMT solder paste, paghihiwalay ng nilalamang metal, at kawalan ng balanse sa solvent volatilization. Ang patuloy na paggamit nito para sa paghihinang sa linya ng produksyon ay madaling magdulot ng mga depekto gaya ng malamig na mga joint solder, tombstoning, solder ball, at bridging, at sa malalang kaso, humantong sa functional failure ng buong batch ng PCBA. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa mga linya ng produksyon ng SMT, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang mga tipikal na punto ng panganib ng pagkakadiskonekta sa pagitan ng storage ng solder paste at paggamit.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpaputi ng wave soldering joints ay kadalasang sanhi ng hindi sapat na kadalisayan ng mga solder bar. Itinakda ng GB/T 8012—2013 na ang nilalaman ng Sn sa panghinang na nakabatay sa lata ay hindi dapat mas mababa sa 99.3%, ang pinakamataas na limitasyon ng karumihan ng Pb ay 0.005%, at ang kabuuang nilalaman ng mga mapaminsalang elemento tulad ng As, Sb, at Bi ay hindi lalampas sa 0.01%. In aktwal na mga linya ng produksyon, bawat 0.1% pagbaba sa solder bar purity ay maaaring tumaas ang kapal ng solder joint oxide film ng 12%, na humahantong sa isang abnormal na pagtaas sa reflectivity at isang kulay-abo-puting hitsura.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang sobrang laking ramp-up na slope sa panahon ng reflow soldering ay madaling magdulot ng mga tipikal na depekto sa solder paste gaya ng pag-splash ng solder paste, mga bolang panghinang, lapida, at mahinang basa. Ang mga ugat na sanhi ay marahas na pagsingaw ng flux, pinabilis na oksihenasyon ng solder powder, at hindi balanseng thermal stress sa mga bahagi. Dapat itong tugunan ng mga linya ng produksiyon sa pamamagitan ng sunud-sunod na pag-optimize sa preheat zone slope, pag-calibrate ng mga posisyon ng thermocouple, pagpapaikli sa oras ng pagbabad, at pagpapalakas ng pamamahala sa malamig na storage para sa solder paste.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang oksihenasyon ng mga PCB solder pad ay lubhang nakakapinsala sa pagkabasa ng SMT na paghihinang at sa pagbuo ng mga intermetallic compound. Kahit na ang paggamit ng high-activity solder paste at pag-optimize sa reflow profile ay hindi makakatumbas sa kakulangan ng interfacial bonding strength. Ang solderability ng mga ibabaw ng copper pad ay dapat na maibalik sa pamamagitan ng source control, chemical activation, at coordinated process parameters.
Nai-publish: 2026-08-27
In nitrogen soldering, ang dew point control ng solder paste ay direktang tinutukoy ang wettability at void ratio ng solder joints. Ipinapakita ng karanasan sa praktikal na pagsukat na ang dew point ay kailangang mapanatili nang matatag sa pagitan ng -40℃ at -50℃. Ang isang dew point sa ibaba -55 ℃ ay madaling gawing mahirap masira ang oxide film ng solder paste, habang ang dew point sa itaas -35 ℃ ay magdudulot ng makabuluhang pagbaba sa aktibidad ng flux. Tunay na epektibo lang ito kapag ipinares sa nitrogen purity na ≥99.995% at oxygen content na<50ppm
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mabilis na oksihenasyon ng mga wave soldering bar ay makabuluhang paikliin ang buhay ng serbisyo ng mga solder pot at tataas ang solder joint defect rate. Ang pagkontrol sa molten solder temperature ay ang pangunahing paraan ng pagsugpo sa solder bar oxidation. In aktwal na produksyon, ang wave soldering machine temperatura ay dapat na stably pinananatili sa loob ng hanay ng 250℃±2℃. Kasabay ng proteksyon ng nitrogen, regular na pag-alis ng dumi, at pagsubaybay sa antas ng solder bath, ang rate ng oksihenasyon ng mga wave soldering bar ay maaaring epektibong maantala.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga problema sa SMT solder spike ay kadalasang nagmumula sa hindi tamang pagtutugma ng temperatura at mga materyales sa panahon ng solder wire welding. Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, ang artikulong ito ay nagpapaliwanag nang detalyado sa setting logic para sa isang preheating zone na 120℃～150℃, isang soaking zone na 160℃～180℃, at isang reflow peak na 235℃～245℃. Kasama ng mga parameter tulad ng solder wire diameter na 0.3mm～0.5mm, RMA grade sa J-STD-004B para sa aktibidad ng flux, at isang chain speed na 1.2m/min, nagbibigay ito ng direktang naaangkop na temperature zone na fine-tuning solution at root cause determination path para sa solder spike.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mahinang pagganap ng paghihinang sa mga manu-manong solder wire ay kadalasang sanhi ng kawalan ng balanse sa pagitan ng aktibidad ng flux at nalalabi. Kapag pumipili ng flux, tumuon sa apat na matitigas na parameter: rosin-based na proporsyon, halogen content, activation temperature, at spreadability. Ang chloride ion content na 0.5%~1.2%, isang activation range na 180℃~220℃, at isang spreadability na higit sa 92% ang mga pangunahing threshold para sa isang maaasahang manual solder wire flux.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang BGA cold solder joint issue ay hindi maaaring maiugnay lamang sa SMT solder paste; isang sistematikong pagsisiyasat ay kinakailangan sa mga matitigas na parameter tulad ng reflow profile peak temperature (235±2℃), heating rate (1.2~1.8℃/s), soak time (60~90s), pati na rin ang solder paste na nilalamang metal (88.5~89.2%), lagkit (750~850 Pa·s), at laki ng particle na D50(2μm). Ang pagpapalit ng solder paste ay epektibo lamang kapag nakumpirma ng pag-verify na hindi sapat ang aktibidad ng flux o labis na oksihenasyon ng metal powder.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpili ng mga materyales sa paghihinang ng SMT ay dapat tumugma sa tiyak na landas ng proseso. Ang aktibidad, melting point, metal content, particle size distribution, at flux type ng solder paste, solder wire, solder filament, at solder bar ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pag-print, reflow forming, at ang pagiging maaasahan ng manual repair soldering. Halimbawa, karaniwang ginagamit ng lead-free solder paste ang komposisyon ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5, may sukat na particle na D50 na 25±5μm, at ang lagkit nito ay kinokontrol sa 700±150Pa·s, habang ang solder wire para sa manu-manong paghihinang ay kailangang tumugma sa temperatura ng paghihinang na 320 ℃ ～ 350 ℃.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.