Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Materiales auxiliares de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Soldar en placas ENIG impone requisitos extremadamente estrictos sobre los residuos de halógeno, la humectabilidad y el aislamiento de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos se destaca por prevenir la disolución excesiva de la capa de oro, reducir la corriente de fuga durante las pruebas de TIC y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La soldadura en pasta sin halógenos de JiaJinYuan se ha validado en múltiples líneas de producción de placas HDI de alta gama, lo que demuestra una capacidad de impresión estable en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, junto con una tasa de vacío real de<8%
Publicado: 2023-07-11Durante la soldadura por inmersión, la temperatura descontrolada en los recipientes de soldadura por inmersión manual es la causa principal de uniones de soldadura en frío y de uniones de soldadura omitidas. Para el crisol de soldadura por inmersión manual JiaJinYuan, la temperatura del baño de soldadura debe controlarse de manera estable a 255 ℃ ± 3 ℃, la zona de precalentamiento se debe mantener a 90 ℃ ~ 110 ℃ y el tiempo de soldadura por inmersión se debe limitar estrictamente a 3 segundos ± 0,5 segundos. El desequilibrio en la coordinación de estos tres factores provocará puentes o una mala humectación.
Publicado: 2023-06-14Para abordar los problemas que ocurren con frecuencia como el desprendimiento de pasta de soldadura, uniones de soldadura en frío y una humectación deficiente en las almohadillas chapadas en oro de OSP en las líneas de producción SMT, y aprovechando 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio, este documento proporciona contramedidas inmediatamente procesables desde cuatro aspectos: compatibilidad de selección de pasta de soldadura, redundancia del diseño de apertura de la plantilla, control de la ventana de actividad del perfil de reflujo y gestión colaborativa de las condiciones de la superficie de la almohadilla de PCB, apuntando directamente a las causas fundamentales de la humectación y el frío desiguales de la pasta de soldadura. Defectos en las juntas de soldadura.
Publicado: 2023-05-12La escoria de soldadura se genera continuamente durante la soldadura por onda continua y su volumen de producción se ve directamente afectado por la temperatura del crisol, la velocidad del transportador, la actividad del fundente y el diseño de la PCB. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cada aumento de 0,5 kg/h en el incremento de escoria aumenta el costo del material por placa en 0,32 yuanes. Por lo tanto, el control del volumen de escoria no es un paso auxiliar, sino el verdadero centro de control de costos del proceso de soldadura por ola.
Publicado: 2023-05-03La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22La soldadura QFN en tableros de control electrónicos de nueva energía enfrenta desafíos duales de vibración de alta frecuencia y ciclos térmicos. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla, JiaJinYuan ha aumentado el empuje de las uniones de soldadura QFN a más de 28 N, con el espesor de la capa IMC controlado a 3,2 μm ± 0,4 μm, suprimiendo eficazmente la propagación de microfisuras y cumpliendo con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de la protección IPX7 de grado automotriz y las condiciones de operación que van desde -40 ℃ a 125 ℃.
Publicado: 2022-12-11
El rango de control de temperatura de las barras de soldadura en las máquinas de soldadura por ola suele ser de 250 °C a 265 °C, que debe ajustarse completamente en función de la composición de la aleación de la barra de soldadura, el espesor de la PCB, la densidad de los componentes y la actividad del flujo. Las temperaturas de soldadura por ola excesivamente altas pueden provocar fácilmente que la lámina de cobre se desprenda y se produzcan daños térmicos en los componentes, mientras que las temperaturas excesivamente bajas pueden provocar uniones de soldadura frías, picos de soldadura y puentes. In líneas de producción reales, se debe realizar un ajuste dinámico combinando pruebas de fluidez de soldadura y análisis de sección transversal de juntas de soldadura.
Publicado: 2022-11-29Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-11-25La soldadura de dispositivos 5G debe cumplir con los estrictos requisitos de integridad de la señAl de alta frecuencia y confiabilidad del ciclo térmico. La soldadura sin plomo Jinyuan JNY-5G188 logra una soldadura con tasa de vacíos cero en escenarios como módulos amplificadores de potencia de estaciones base y placas base RF de enrutadores. Su baja proporción de plata y su flujo activo optimizan sinérgicamente la velocidad de humectación y el aislamiento de residuos.
Publicado: 2022-11-11Realice mediciones reales en muestras de lotes pequeños de soldadura de sensor para verificar su rendimiento de humectación y dispersión y su capacidad de control de la tasa de vacíos en las condiciones de microalmohadillas de paso de 0,3 mm y tratamiento de superficie de níquel-paladio-oro chapado en oro, con un enfoque en examinar el efecto de supresión de puentes y la uniformidad de la capa IMC de la soldadura sin plomo JiaJinYuan JH-851A a una temperatura máxima de 235 ℃ bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-10-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.