Вспомогательные материалы для пайки

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Вспомогательные материалы для пайки
Дом Вспомогательные материалы для пайки Производственная линия вспомогательных материалов для пайки, SMT и усилителей; Расходные материалы для процесса пайки волной

Производственная линия вспомогательных материалов для пайки, SMT и усилителей; Расходные материалы для процесса пайки волной

Вспомогательные материалы для пайки Знание

Здесь вы можете найти знания о Вспомогательные материалы для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Безгалогенная паяльная паста для позолоченных печатных плат: предпочтительный выбор для производства высококачественной электронной продукции

Пайка плат ENIG предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогеновая паяльная паста предотвращает чрезмерное растворение золотого слоя, снижает ток утечки во время испытаний ICT и повышает долгосрочную надежность. Безгалогеновая паяльная паста JiaJinYuan была проверена на нескольких высокопроизводительных линиях по производству плат HDI, продемонстрировав стабильную пригодность для печати на корпусах QFN с шагом 0,3 мм и корпусах BGA с шагом 0,4 мм, а также фактическую долю пустот <8%.

Опубликовано: 2023-07-11

Контроль температуры в ручном паяльнике для пайки погружением, чтобы избежать соединений холодной пайки и отсутствия паяных соединений

Во время пайки погружением резкий скачок температуры в ваннах для ручной пайки является основной причиной появления холодных паяных соединений и пропусков паяных соединений. Для ванны для ручной пайки JiaJinYuan температура ванны для припоя должна стабильно контролироваться на уровне 255 ℃ ± 3 ℃, зона предварительного нагрева поддерживаться на уровне 90 ℃ ~ 110 ℃, а время пайки погружением строго ограничено 3 секундами ± 0,5 секунды. Дисбаланс в координации этих трех факторов приведет к закупориванию или плохому смачиванию.

Опубликовано: 2023-06-14

Меры борьбы с образованием надгробий и холодной пайкой паяльной пасты и плохим смачиванием OSP и позолоченных площадок

Чтобы решить часто возникающие проблемы, связанные с образованием надгробий паяльной пасты, холодными паяными соединениями и плохим смачиванием позолоченных площадок OSP на производственных линиях SMT, а также опираясь на 20-летний опыт ввода в эксплуатацию на месте, в этой статье предлагаются незамедлительные меры противодействия по четырем аспектам: совместимость выбора паяльной пасты, избыточность конструкции отверстия трафарета, управление окном активности профиля оплавления и совместное управление состоянием поверхности площадок печатной платы, непосредственно направленное на устранение коренных причин неравномерности припоя. Смачивание пасты и дефекты холодной пайки.

Опубликовано: 2023-05-12

Производство непрерывной пайки с использованием шлака припоя: контроль количества шлака является ключевым моментом затрат

Окашка припоя постоянно образуется во время пайки непрерывной волной, и объем ее производства напрямую зависит от температуры ванны припоя, скорости конвейера, активности флюса и конструкции печатной платы. Данные производственной линии компании Jia Jinyuan показывают, что каждые 0,5 кг/ч увеличения прироста окалины увеличивают стоимость материала на одну доску на 0,32 юаня. Таким образом, контроль количества окалины – это не вспомогательный этап, а настоящий центр контроля затрат процесса пайки волной.

Опубликовано: 2023-05-03

Ключевые моменты пайки печатных плат для медицинских, коммуникационных и новых энергетических плат

Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.

Опубликовано: 2023-01-22

QFN Пайка Электронная плата управления новой энергии, стабильные виброустойчивые паяные соединения

Пайка QFN на новых энергетических электронных платах управления сталкивается с двойными проблемами: высокочастотной вибрацией и термоциклированием. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, профиль оплавления и конструкцию контактной площадки, компания JiaJinYuan увеличила усилие паяных соединений QFN до более чем 28 Н, при этом толщина слоя IMC контролируется на уровне 3,2 мкм ± 0,4 мкм, что эффективно подавляет распространение микротрещин и соответствует долгосрочным требованиям надежности защиты автомобильного класса IPX7 и условий эксплуатации в диапазоне от -40 ℃ до 125 ℃.

Опубликовано: 2022-12-11
Каков диапазон регулирования температуры паяльных стержней в машине волновой пайки?

Каков диапазон регулирования температуры паяльных стержней в машине волновой пайки?

Диапазон регулирования температуры припоев в машинах для пайки волновой пайкой обычно составляет от 250°C до 265°C, и его следует тщательно регулировать в зависимости от состава сплава припоя, толщины печатной платы, плотности компонентов и активности флюса. Чрезмерно высокие температуры пайки волной могут легко вызвать отслаивание медной фольги и термическое повреждение компонентов, а чрезмерно низкие температуры могут привести к холодным паяным соединениям, выступам припоя и перемычкам. In на реальных производственных линиях динамическая точная настройка должна выполняться путем сочетания испытаний на текучесть припоя и анализа поперечного сечения паяного соединения.

Опубликовано: 2022-11-29

Пайка позолоченных площадок на позолоченных печатных платах для поверхностной сборки изделий повышенной надежности

При пайке позолоченных плат необходимо сбалансировать толщину золотого слоя контактной площадки с соответствием активности флюса во избежание почернения контактной площадки, холодных паяных соединений и чрезмерного роста IMC. Решение для пайки позолоченных плат от Jia Jinyuan позволило достичь уровня дефектов пайки ниже 0,3% в аэрокосмических модулях и медицинском оборудовании, причем ключевым моментом является совместный выбор паяльной пасты, контроль градиента профиля оплавления и содержание кислорода ≤100 PPM в атмосфере азота.

Опубликовано: 2022-11-25

Пайка устройств 5G, Пайка материнской платы маршрутизатора базовой станции 5G

Пайка устройств 5G должна отвечать двойным строгим требованиям целостности высокочастотного сигнала и надежности термического цикла. Бессвинцовый припой Jinyuan JNY-5G188 обеспечивает пайку с нулевым процентом пустот в таких сценариях, как модули усилителей мощности базовых станций и материнские платы радиочастотных маршрутизаторов. Низкое содержание серебра и активный флюс синергетически оптимизируют скорость смачивания и изоляцию остатков.

Опубликовано: 2022-11-11

Образцы припоя для пайки датчиков небольшими партиями для тестирования характеристик прецизионной пайки

Проведите фактические измерения на небольших партиях образцов припоя для сенсорной пайки, чтобы проверить его характеристики смачивания и растекания, а также способность контролировать объем пустот в условиях микроплощадок с шагом 0,3 мм и позолоченной обработки поверхности никель-палладий-золото, уделяя особое внимание изучению эффекта подавления мостиков и однородности слоя IMC бессвинцового припоя JiaJinYuan JH-851A при пиковой температуре 235 ℃ в атмосфере азота.

Опубликовано: 2022-10-29

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.