ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีวัสดุเสริมรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2023-06-14เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งของการฝังหลุมศพด้วยสารบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเปียกที่ไม่ดีบนแผ่นเคลือบทอง OSP ในสายการผลิต SMT และจากประสบการณ์การทดสอบการใช้งานที่ไซต์งานกว่า 20 ปี บทความนี้จึงให้มาตรการตอบโต้ที่ดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน: ความเข้ากันได้ของการเลือกสารบัดกรี ความซ้ำซ้อนของการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การควบคุมหน้าต่างกิจกรรมโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการจัดการร่วมกันของสภาพพื้นผิวของแผ่น PCB โดยกำหนดเป้าหมายโดยตรงที่สาเหตุหลักของการทำให้สารบัดกรีเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และ ข้อบกพร่องของข้อต่อประสานเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-12ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นอย่างต่อเนื่อง และปริมาณการผลิตจะได้รับผลกระทบโดยตรงจากอุณหภูมิหม้อบัดกรี ความเร็วสายพานลำเลียง กิจกรรมฟลักซ์ และการออกแบบ PCB ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเพิ่มขึ้นของขี้เถ้าทุกๆ 0.5 กก./ชม. จะทำให้ต้นทุนวัสดุต่อกระดานเพิ่มขึ้น 0.32 หยวน ดังนั้นการควบคุมปริมาณขี้เถ้าจึงไม่ใช่ขั้นตอนเสริม แต่เป็นศูนย์กลางการควบคุมต้นทุนที่แท้จริงของกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-03การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22การบัดกรี QFN บนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่เผชิญกับความท้าทายสองประการคือการสั่นสะเทือนความถี่สูงและวงจรความร้อน JiaJinYuan ได้เพิ่มแรงขับของข้อต่อบัดกรี QFN ให้มีมากกว่า 28N ด้วยการปรับการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ โปรไฟล์การรีโฟลว์ และการออกแบบแผ่นให้เหมาะสม โดยมีการควบคุมความหนาของชั้น IMC ที่ 3.2μm±0.4μm ซึ่งยับยั้งการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการป้องกัน IPX7 ระดับยานยนต์และสภาวะการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-11
ช่วงการควบคุมอุณหภูมิของแท่งบัดกรีในเครื่องบัดกรีแบบคลื่นโดยทั่วไปคือ 250°C ถึง 265°C ซึ่งควรปรับอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากองค์ประกอบโลหะผสมของแท่งบัดกรี ความหนาของ PCB ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และกิจกรรมของฟลักซ์ อุณหภูมิการบัดกรีที่มีคลื่นสูงเกินไปอาจทำให้ฟอยล์ทองแดงลอกและความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่อุณหภูมิที่ต่ำเกินไปอาจนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็น การบัดกรีแหลม และการเชื่อมต่อ สายการผลิตจริง In ต้องทำการปรับแต่งแบบละเอียดแบบไดนามิกโดยรวมการทดสอบการไหลของสารบัดกรีและการวิเคราะห์หน้าตัดของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-29สำหรับการบัดกรีบอร์ดเคลือบทอง จำเป็นต้องปรับความหนาของชั้นทองของแผ่นทองให้สมดุลกับการจับคู่กิจกรรมของฟลักซ์ เพื่อหลีกเลี่ยงแผ่นสีดำ ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเติบโตของ IMC ที่มากเกินไป โซลูชันการบัดกรีบอร์ดเคลือบทองของ Jia Jinyuan มีอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำกว่า 0.3% ในโมดูลการบินและอวกาศและอุปกรณ์ทางการแพทย์ โดยหัวใจสำคัญอยู่ที่การทำงานร่วมกันในการเลือกวางบัดกรี การควบคุมการไล่ระดับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และปริมาณออกซิเจน ≤100ppm ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-25อุปกรณ์บัดกรี 5G ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดสองประการในด้านความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูงและความน่าเชื่อถือของวงจรความร้อน เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ Jinyuan JNY-5G188 บรรลุอัตราการบัดกรีเป็นโมฆะในสถานการณ์ต่างๆ เช่น โมดูลเครื่องขยายสัญญาณเสียงของสถานีฐาน และมาเธอร์บอร์ด RF ของเราเตอร์ อัตราส่วนเงินต่ำและฟลักซ์แบบแอคทีฟทำงานร่วมกันปรับความเร็วการเปียกและฉนวนสารตกค้างให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-11ทำการวัดตามจริงกับตัวอย่างชุดเล็กของตัวบัดกรีบัดกรีแบบเซ็นเซอร์เพื่อตรวจสอบประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายและความสามารถในการควบคุมอัตราการเป็นโมฆะภายใต้เงื่อนไขของไมโครแพดขนาด 0.3 มม. และการรักษาพื้นผิวนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทองที่เคลือบทอง โดยมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบผลการปราบปรามการเชื่อมและความสม่ำเสมอของชั้น IMC ของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว JiaJinYuan JH-851A ที่อุณหภูมิสูงสุด 235°C ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT