Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang Mga Pantulong na Materyales, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paghihinang sa mga board ng ENIG ay nagpapataw ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Namumukod-tangi ang halogen-free solder paste sa pagpigil sa labis na pagkatunaw ng gold layer, pagbabawas ng leakage current sa panahon ng ICT testing, at pagpapabuti ng pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang halogen-free solder paste ng JiaJinYuan ay na-validate sa maraming high-end na HDI board production lines, na nagpapakita ng matatag na printability sa ilalim ng 0.3mm pitch QFN at 0.4mm BGA packages, kasama ang aktwal na void rate na<8%
Nai-publish: 2023-07-11Sa panahon ng dip soldering, ang temperatura runaway sa manual dip soldering pot ay ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at missed solder joints. Para sa JiaJinYuan manual dip soldering pot, ang temperatura ng solder bath ay dapat na stably na kontrolado sa 255 ℃ ± 3 ℃, ang preheating zone ay pinananatili sa 90 ℃ ~ 110 ℃, at ang dip soldering time ay mahigpit na limitado sa 3 segundo ± 0.5 segundo. Ang kawalan ng balanse sa koordinasyon ng tatlong salik na ito ay magdudulot ng bridging o mahinang basa.
Nai-publish: 2023-06-14Para matugunan ang mga madalas na nangyayaring isyu ng solder paste tombstoning, cold solder joints, at mahinang basa sa OSP gold-plated pads sa mga linya ng produksyon ng SMT, at pagguhit sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pag-commissioning, nagbibigay ang papel na ito ng agad na naaaksyunan na mga hakbang mula sa apat na aspeto: compatibility ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture design redundancy, at direktang kontrol sa ibabaw ng profile ng reflow ng profile ng PC ugat na sanhi ng hindi pantay na solder paste na basa at malamig na solder joint defects.
Nai-publish: 2023-05-12Ang solder dross ay patuloy na nabuo sa panahon ng tuluy-tuloy na wave soldering, at ang dami ng produksyon nito ay direktang apektado ng temperatura ng solder pot, bilis ng conveyor, aktibidad ng flux, at disenyo ng PCB. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan na bawat 0.5 kg/h na pagtaas ng dross increment ay nagtataas ng 0.32 yuan ang gastos sa materyal bawat board. Samakatuwid, ang dross volume control ay hindi isang pantulong na hakbang, ngunit ang tunay na cost control center ng proseso ng wave soldering.
Nai-publish: 2023-05-03Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.
Nai-publish: 2023-01-22Ang paghihinang ng QFN sa mga bagong energy electronic control board ay nahaharap sa dalawahang hamon ng high-frequency vibration at thermal cycling. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture design, reflow profile, at pad design, pinataas ng JiaJinYuan ang thrust ng QFN solder joints sa higit sa 28N, na may kontrol sa kapal ng IMC layer sa 3.2μm±0.4μm, na epektibong pinipigilan ang microcrack propagation at natutugunan ang pangmatagalang reliability na mga kinakailangan ng automotive-grade na IPX7 ℃ tungo sa 14℃ ℃ sa proteksiyon.
Nai-publish: 2022-12-11
Ang hanay ng pagkontrol sa temperatura ng mga solder bar sa mga wave soldering machine ay karaniwang 250°C hanggang 265°C, na dapat komprehensibong ayusin batay sa komposisyon ng haluang metal ng solder bar, kapal ng PCB, density ng bahagi, at aktibidad ng flux. Ang sobrang mataas na wave soldering temperature ay madaling magdulot ng copper foil peeling at thermal damage sa mga component, habang ang sobrang mababang temperatura ay maaaring humantong sa cold solder joints, solder spike, at bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dynamic na fine-tuning ay dapat gawin sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng solder fluidity test at solder joint cross-section analysis.
Nai-publish: 2022-11-29Para sa paghihinang ng mga gold-plated na board, kinakailangan na balansehin ang kapal ng pad gold layer na may pagtutugma ng aktibidad ng flux upang maiwasan ang black pad, cold solder joints, at labis na paglaki ng IMC. Nakamit ng gold-plated board soldering solution Ni Jia Jinyuan ang soldering defect rate na mas mababa sa 0.3% sa aerospace modules at medical equipment, na ang susi ay nakasalalay sa collaborative na pagpapatupad ng seleksyon ng solder paste, reflow profile gradient control, at oxygen content na ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen atmosphere.
Nai-publish: 2022-11-25Dapat matugunan ng 5G device solder ang dalawahang mahigpit na kinakailangan ng high-frequency na integridad ng signal at pagiging maaasahan ng thermal cycle. Ang Jinyuan JNY-5G188 na walang lead na solder ay nakakamit ng zero void rate na paghihinang sa mga sitwasyon tulad ng base station power amplifier modules at router RF motherboards. Ang mababang-pilak na ratio at aktibong pagkilos ng bagay ay synergistically na nag-optimize ng bilis ng basa at nalalabi na pagkakabukod.
Nai-publish: 2022-11-11Magsagawa ng mga aktwal na sukat sa small-batch na sample ng sensor soldering solder para i-verify ang pagganap nito sa basa at pagkalat at kakayahang kontrolin ang void rate sa ilalim ng mga kondisyon ng 0.3mm pitch micro-pads at gold-plated nickel-palladium-gold surface treatment, na may pagtuon sa pagsusuri sa bridging suppression effect at IMC layer uniformity ng JiaJinYuan na walang peak na temperatura ng JiaJinYuan JH-8℃ solder1A sa ilalim ng peak-5℃2 na temperatura. isang nitrogen na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-10-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.