Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Para abordar los desafíos de montaje de los microcomponentes 01005, las marcas nacionales de soldadura en pasta han logrado una impresión estable y humectación de soldadura de pastas de soldadura de alta densidad en aberturas por debajo de 0,3 mm a través de la optimización sinérgica de polvo de aleación ultrafino de grado T4/T5, control de halógeno ultrabajo de grado ROL0 y sistemas activos a base de colofonia. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logró más del 92 % de cobertura de juntas de soldadura en pruebas reales en placas base de teléfonos móviles, superando significativamente a las soluciones de polvo T3 convencionales.
Publicado: 2009-04-21Para abordar la frecuente aparición de defectos en las uniones de soldadura en frío en las líneas de producción SMT, esta pasta de soldadura doméstica, a través de una relación de polvo de aleación optimizada y un diseño de actividad de flujo, logra una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % en dispositivos QFN/DFN y, Al mismo tiempo, reduce significativamente la tasa de vacíos. Sus múltiples líneas de productos, incluidas variantes sin halógenos, sin halógenos, lavables con agua y compatibles con láser, cubren diferentes requisitos de proceso, lo que la convierte en una solución rentable de soldadura en pasta anti-soldadura en frío para reemplazar las pastas de soldadura SMT importadas.
Publicado: 2009-04-19El rendimiento práctico de la soldadura en pasta de alta actividad para lograr una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % para dispositivos QFN/DFN de paso fino determina directamente el éxito o el fracaso de la selección de marcas de soldadura en pasta nacionales. Con base en los datos medidos de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la serie Jia Jinyuan LFP-JJY, este documento compara las diferencias en la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación entre los modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS y 8MNTTP/5RNTT en el proceso de soldadura en pasta de reflujo, proporcionando una solución de reemplazo de soldadura en pasta doméstica directamente aplicable para las líneas de producción SMT.
Publicado: 2009-03-30Las placas base de comunicación tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos y el control de halógenos. La pasta de soldadura para placas de comunicación serie 8MNTTP/5RNTT lanzada por la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan contiene solo 100~200 PPM de halógeno, con residuos mínimos y transparentes. Es compatible con paquetes de alta densidad como QFN/DFN y logra un rendimiento de soldadura en pasta de alta confiabilidad cuando se combina con polvo ultrafino 00507BN/T5. Ha sido verificado por lotes en placas base de estaciones base 5G.
Publicado: 2009-03-08Para cumplir con los requisitos estrictos en soldadura de PCB de alta densidad, como paso fino, alta tasa de ascenso de soldadura y baja tasa de vacíos, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas sin halógenos y sin plomo de alta temperatura compatibles con pastas de soldadura de polvo fino de grado T3/T4/T5, que cubren escenarios de alta actividad para QFN/DFN, colocación de precisión en comunicaciones y electrónica de consumo, gestión térmica de bajos vacíos para lámparas automotrices y modelos especiales para dispensación láser. Todos los productos utilizan polvos de aleación 0307/305 con un punto de fusión medido de 217 a 227 ℃, lo que equilibra la imprimibilidad, la humectabilidad y la transparencia de los residuos.
Publicado: 2009-02-26La pasta de soldadura esférica hecha de polvo de estaño esférico de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan tiene un rendimiento sobresaliente en escenarios de prueba prácticos, como una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% en QFN/DFN, una tasa de vacíos extremadamente baja, residuos transparentes y lavabilidad con agua. Sus series, incluidas 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, adoptan polvo de aleación 0307/305 de alta esfericidad de grado T3/T4, que cumple con los requisitos del proceso de soldadura en pasta de impresión de alta velocidad y satisface los estrictos requisitos de la electrónica automotriz, terminales de comunicación y electrónica de consumo de precisión para lograr un efecto de formación y confiabilidad.
Publicado: 2009-02-24La alta tasa de retrabajo de las líneas de producción a menudo se debe a una mala humectación de la pasta de soldadura, altas tasas de vaciado o residuos desiguales. Esta soldadura en pasta doméstica logra una cobertura de humectación de casi el 100 % en dispositivos QFN/DFN a través de la optimización sinérgica del polvo de aleación 0307/T4 y la formulación ROL0 baja en halógenos, lo que mejora significativamente el rendimiento de la soldadura en el primer paso. Es una opción de soldadura en pasta doméstica altamente adaptable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y reducir los costos de retrabajo.
Publicado: 2009-02-16Para abordar los puntos débiles de la línea de producción, como la propensión a fallas en las uniones de soldadura, la mala humectación de la soldadura, la alta tasa de vacíos y el exceso de residuos de halógeno en condiciones de operación de alta temperatura, la soldadura en pasta doméstica resistente a la temperatura ha logrado una adaptación estable a ventanas de reflujo de 235 °C a 260 °C. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de humectación de soldadura de más del 95 % en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8M9P/5RR admite módulos de gestión térmica de iluminación automotriz con 0 PPM de halógeno y una tasa de vacíos extremadamente baja. Múltiples modelos de soldadura en pasta de alta temperatura forman un circuito de proceso cerrado con plantillas domésticas, dispensadores de chorro y hornos de reflujo de nitrógeno, resolviendo realmente los cuellos de botella que han dificultado el despliegue de soldadura en pasta doméstica en escenarios de alta confiabilidad.
Publicado: 2009-01-29Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción, como el agrietamiento de las uniones de soldadura, las uniones de soldadura en frío y la mala humectación de la soldadura en condiciones de vibración, recomendamos una gama de soldaduras en pasta de alta confiabilidad y probadas en campo que cubren escenarios especializados que incluyen formulaciones sin halógenos, de bajo vacío, de alta humectación, lavables con agua y específicas para láser. Entre estos, la serie 8M9P/5RR logra un contenido de halógeno de 0 PPM y una tasa de vacíos <1,5 %, mientras que la serie 8MQP/5RQ ofrece una tasa de humectación de soldadura del 98 % en dispositivos QFN. Las soldaduras en pasta domésticas ahora son totalmente compatibles con entornos de alta vibración, como la electrónica automotriz, módulos de comunicación y controladores industriales.
Publicado: 2009-01-27El cumplimiento de la impedancia del aislamiento posterior a la soldadura depende de la limpieza iónica de los residuos de pasta de soldadura y de la compacidad de la película formada. Las pastas de soldadura domésticas de alto aislamiento, a través de un estricto control de halógenos (grado ROL0<500ppm), una matriz de colofonia optimizada y una proporción de polvo fino T4/T5, logran una tasa de humectación de la soldadura del 70%~100% para QFN/DFN y Al mismo tiempo garantizan que la impedancia entre las uniones de pasta de soldadura de reflujo sea>10^9Ω Las series que incluyen LFP-JJY5RNTT, 5RR y 5RLJ se han aplicado en masa en líneas de producción de LED para automóviles y módulos de comunicación.
Publicado: 2009-01-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.