Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para enfrentar os desafios crescentes dos microcomponentes 01005, as marcas nacionais de pasta de solda alcançaram impressão estável e umedecimento de solda de pastas de solda de alta densidade em aberturas abaixo de 0,3 mm por meio da otimização sinérgica de pó de liga ultrafino de grau T4/T5, controle de halogênio ultrabaixo de grau ROL0 e sistemas ativos à base de colofônia. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT alcançou mais de 92% de cobertura de juntas de solda em testes reais em placas-mãe de telefones celulares, superando significativamente as soluções convencionais de pó T3.
Publicado: 2009-04-21Para lidar com a ocorrência frequente de defeitos nas juntas de solda fria nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda doméstica, através de uma relação de pó de liga otimizada e design de atividade de fluxo, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda em dispositivos QFN/DFN, ao mesmo tempo que reduz significativamente a taxa de vazios. Suas múltiplas linhas de produtos, incluindo variantes sem halogênio, sem halogênio, laváveis com água e compatíveis com laser, cobrem diferentes requisitos de processo, tornando-a uma solução econômica de pasta de solda anti-soldagem a frio para substituir pastas de solda SMT importadas.
Publicado: 2009-04-19O desempenho prático da pasta de solda de alta atividade em atingir quase 100% de taxa de umedecimento da solda para dispositivos QFN/DFN de passo fino determina diretamente o sucesso ou o fracasso da seleção da marca de pasta de solda doméstica. Com base nos dados medidos da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série Jia Jinyuan LFP-JJY, este artigo compara as diferenças na transparência de resíduos, conteúdo de halogênio e distribuição de tamanho de partícula de pó de liga entre modelos incluindo 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS e 8MNTTP/5RNTT no processo de pasta de solda de solda por refluxo, fornecendo uma solução de substituição de pasta de solda doméstica diretamente aplicável para linhas de produção SMT.
Publicado: 2009-03-30As placas-mãe de comunicação têm requisitos extremamente elevados quanto à capacidade de umedecimento da pasta de solda, transparência de resíduos e controle de halogênio. A pasta de solda da placa de comunicação da série 8MNTTP / 5RNTT lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan contém apenas 100 ~ 200 PPM de halogênio, com resíduo mínimo e transparente. É compatível com pacotes de alta densidade, como QFN/DFN, e atinge desempenho de pasta de solda de alta confiabilidade quando combinado com pó ultrafino 00507BN/T5. Foi verificado em lote em placas-mãe de estações base 5G.
Publicado: 2009-03-08Para atender aos requisitos rigorosos em soldagem de PCB de alta densidade, como passo fino, alta taxa de subida de solda e baixa taxa de vazios, são recomendadas várias pastas de solda domésticas de alta temperatura, sem halogênio e sem chumbo, compatíveis com pastas de solda de pó fino de grau T3/T4/T5, cobrindo cenários de alta atividade para QFN/DFN, posicionamento preciso em comunicações e eletrônicos de consumo, gerenciamento térmico de baixo vazio para lâmpadas automotivas e modelos especiais para distribuição de laser. Todos os produtos usam pós de liga 0307/305 com ponto de fusão medido de 217–227°C, equilibrando capacidade de impressão, molhabilidade e transparência de resíduos.
Publicado: 2009-02-26A pasta de solda esférica feita de pó de estanho esférico da marca de pasta de solda doméstica JiaJinYuan tem um desempenho excelente em cenários de teste práticos, como taxa de subida de solda de quase 100% em QFN/DFN, taxa de vazios extremamente baixa, resíduo transparente e lavabilidade com água. Suas séries, incluindo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, todas adotam pó de liga 0307/305 de alta esfericidade de grau T3/T4, que atende aos requisitos de processo de pasta de solda de impressão de alta velocidade e satisfaz os rigorosos requisitos de eletrônicos automotivos, terminais de comunicação e eletrônicos de consumo de precisão para efeito de formação e confiabilidade.
Publicado: 2009-02-24A alta taxa de retrabalho das linhas de produção geralmente resulta de um umedecimento deficiente da pasta de solda, altas taxas de anulação ou resíduos irregulares. Esta pasta de solda doméstica atinge quase 100% de cobertura de umedecimento em dispositivos QFN/DFN por meio da otimização sinérgica do pó da liga 0307/T4 e da formulação de baixo halogênio ROL0, melhorando significativamente o rendimento da soldagem na primeira passagem. É uma opção de pasta de solda doméstica altamente adaptável para substituir a pasta de solda SMT importada e reduzir os custos de retrabalho.
Publicado: 2009-02-16Para resolver os pontos problemáticos da linha de produção, como falhas propensas nas juntas de solda, baixa umectação da solda, alta taxa de vazios e excesso de resíduos de halogênio sob condições operacionais de alta temperatura, a pasta de solda doméstica resistente à temperatura alcançou uma adaptação estável às janelas de refluxo de 235°C a 260°C. A série 8MQP/5RQ atinge uma taxa de umedecimento de solda superior a 95% em dispositivos QFN/DFN, enquanto a série 8M9P/5RR suporta módulos de gerenciamento térmico de iluminação automotiva com halogênio de 0 PPM e uma taxa de vazios extremamente baixa. Vários modelos de pasta de solda de alta temperatura formam um ciclo de processo fechado com estênceis domésticos, dispensadores de jato e fornos de refluxo de nitrogênio, resolvendo verdadeiramente os gargalos que têm dificultado a implantação de pasta de solda doméstica em cenários de alta confiabilidade.
Publicado: 2009-01-29Para resolver problemas persistentes na linha de produção, como rachaduras nas juntas de solda, juntas de solda a frio e baixa umectação da solda sob condições de vibração, recomendamos uma variedade de pastas de solda de alta confiabilidade testadas em campo, cobrindo cenários especializados, incluindo formulações sem halogênio, baixo vazio, alto umedecimento, laváveis com água e específicas para laser. Entre eles, a série 8M9P/5RR atinge conteúdo de halogênio de 0 PPM e taxa de vazios <1,5%, enquanto a série 8MQP/5RQ oferece uma taxa de umedecimento de solda de 98% em dispositivos QFN. As pastas de solda domésticas agora são totalmente compatíveis com ambientes de alta vibração, como eletrônicos automotivos, módulos de comunicação e controladores industriais.
Publicado: 2009-01-27A conformidade da impedância do isolamento pós-soldagem depende da limpeza iônica dos resíduos da pasta de solda e da compactação do filme formado. Pastas de solda domésticas de alto isolamento, por meio de controle estrito de halogênio (grau ROL0<500ppm), matriz de resina otimizada e proporção de pó fino T4/T5, atingem 70%~100% de taxa de umedecimento de solda para QFN/DFN, garantindo ao mesmo tempo que a impedância entre as juntas de pasta de solda de refluxo é>10^9Ω Séries incluindo LFP-JJY5RNTT, 5RR e 5RLJ foram aplicadas em massa em módulos de comunicação e linhas de produção de LED automotivo.
Publicado: 2009-01-19Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.