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針對01005微型元件的貼裝挑戰，國內錫膏品牌透過T4/T5級超細合金粉末、ROL0級超低鹵控制和松香基活性體系的協同優化，實現了0.3mm以下開孔高密度錫膏的穩定印刷和焊錫潤濕。其中8MNTTP/5RNTT系列在手機主機板實際測試中實現了92%以上的焊點覆蓋率，顯著優於傳統T3粉末解決方案。
發表： 2009-04-21針對SMT生產線上常出現的冷焊點缺陷，該國產錫膏透過優化合金粉配比和助焊劑活性設計，在QFN/DFN元件上達到近100%的焊料潤濕率，同時顯著降低空洞率。其多個產品線，包括無鹵、零鹵、水洗和雷射相容變體，涵蓋不同的製程要求，使其成為替代進口SMT錫膏的高性價比防冷焊錫膏解決方案。
發表： 2009-04-19高活性錫膏在細間距QFN/DFN元件實現近100%焊料潤濕率的實際表現，直接決定了國產錫膏品牌選擇的成敗。基於佳金源LFP-JJY系列無鹵無鉛高溫錫膏的實測數據，比較了8MQP/5RQ、8MTSP/5RTS、8MNTTP/5RNTT等型號在回流焊錫膏製程中殘渣透明度、鹵素含量、合金粉末粒徑分佈的差異，為SMT生產線提供直接適用的國錫膏製程可直接適用方案。
發表： 2009-03-30通訊主機板對錫膏的潤濕能力、殘渣透明度、鹵素控制等都有極高的要求。國產錫膏品牌嘉金源推出的8MNTTP/5RNTT系列通訊板錫膏僅含100~200ppm鹵素，殘留物極少且透明。相容QFN/DFN等高密度封裝，與00507BN/T5超細粉搭配可實現高可靠性的焊膏性能。已在5G基地台主機板上批量驗證。
發表： 2009-03-08為滿足高密度PCB焊接的細間距、高爬焊率、低空洞率等嚴苛要求，建議多種相容T3/T4/T5級細粉錫膏的國產無鹵無鉛高溫錫膏，涵蓋QFN/DFN高活性場景、通訊及消費性電子精密貼裝、車燈低空洞式專用機型等。所有產品均採用0307/305合金粉末，測得熔點為217-227℃，平衡了印刷適性、潤濕性和殘留物透明度。
發表： 2009-02-26國產錫膏品牌嘉金源的球形錫粉製成的球形錫膏在QFN/DFN近100%的爬焊率、極低的空洞率、透明殘留物和水洗性等實際測試場景中表現出色。其8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MW1P/5RW1系列均採用T3/T4級高球形0307/305合金粉末，滿足高速印刷錫膏的製程要求，滿足汽車電子、通訊終端、精密消費性電子對成型效果及可靠性的嚴格要求。
發表： 2009-02-24生產線的高返工率往往源自於焊膏潤濕不良、空洞率高或殘留不均勻。該國產錫膏透過0307/T4合金粉末和ROL0低鹵配方的協同優化，在QFN/DFN裝置上實現了近100%的潤濕覆蓋率，顯著提高了一次焊接良率。是替代進口SMT焊膏並降低返工焊膏成本的高度適應性的國產焊膏選擇。
發表： 2009-02-16針對高溫工況下焊點易失效、焊料潤濕不良、空洞率高、鹵素殘留超標等產線痛點，國產耐溫錫膏實現了235℃~260℃回流焊窗口的穩定適應。 8MQP/5RQ系列在QFN/DFN元件上實現了超過95%的焊料潤濕率，而8M9P/5RR系列支援0 PPM鹵素和極低空洞率的汽車照明熱管理模組。多種高溫錫膏型號與國產鋼網、噴射點膠機、氮氣回流焊爐形成製程閉環，真正解決了阻礙國產錫膏在高可靠性場景部署的瓶頸。
發表： 2009-01-29為了解決焊點開裂、冷焊點和振動條件下焊料潤濕不良等生產線持續存在的問題，我們推薦一系列經過現場測試的高可靠性焊膏，涵蓋零鹵素、低空隙、高潤濕、水洗和激光專用配方等特殊場景。其中，8M9P/5RR系列實現了0ppm的滷素含量和<1.5%的空隙率，而8MQP/5RQ系列在QFN元件上實現了98%的焊料潤濕率。國產焊膏現已完全相容於汽車電子、通訊模組、工業控制器等高振動環境。
發表： 2009-01-27焊接後絕緣阻抗合規性取決於焊膏殘留物的離子清潔度和形成的薄膜的緻密性。國產高絕緣錫膏，透過嚴格的滷素控制（ROL0級<500ppm），優化松香基體和T4/T5細粉配比，實現QFN/DFN 70%~100%的焊料潤濕率，同時確保回流焊錫膏焊點間阻抗>10^9Ω。 LFP-JJY5RNTT、5RR、5RLJ等系列產品已在通訊模組、汽車LED生產線大量應用。
發表： 2009-01-19