Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen mikro 01005, merek pasta solder dalam negeri telah mencapai pencetakan stabil dan pembasahan solder pasta solder kepadatan tinggi pada bukaan di bawah 0,3 mm melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan ultra-halus tingkat T4/T5, kontrol halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem aktif berbasis rosin. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 92% cakupan sambungan solder dalam pengujian sebenarnya pada motherboard ponsel, secara signifikan mengungguli solusi bubuk T3 konvensional.
Diterbitkan: 2009-04-21Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat sambungan solder dingin pada lini produksi SMT, pasta solder domestik ini, melalui rasio bubuk paduan yang dioptimalkan dan desain aktivitas fluks, mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% pada perangkat QFN/DFN sekaligus mengurangi tingkat kekosongan secara signifikan. Berbagai lini produknya, termasuk varian bebas halogen, nol halogen, dapat dicuci dengan air, dan kompatibel dengan laser, mencakup berbagai persyaratan proses, menjadikannya solusi pasta solder anti-solder-sendi-dingin yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-19Kinerja praktis pasta solder aktivitas tinggi dalam mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk perangkat QFN/DFN nada halus secara langsung menentukan keberhasilan atau kegagalan pemilihan merek pasta solder domestik. Berdasarkan data pengukuran pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal seri Jia Jinyuan LFP-JJY, makalah ini membandingkan perbedaan transparansi residu, kandungan halogen, dan distribusi ukuran partikel bubuk paduan di antara model-model termasuk 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, dan 8MNTTP/5RNTT dalam proses pasta solder solder reflow, sehingga menyediakan solusi penggantian pasta solder domestik yang dapat diterapkan secara langsung untuk lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2009-03-30Motherboard komunikasi memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk kemampuan pembasahan pasta solder, transparansi residu, dan kontrol halogen. Pasta solder papan komunikasi seri 8MNTTP/5RNTT yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan hanya mengandung 100~200ppm halogen, dengan residu minimal dan transparan. Ini kompatibel dengan paket kepadatan tinggi seperti QFN/DFN, dan mencapai kinerja pasta solder dengan keandalan tinggi ketika dipasangkan dengan bubuk ultra-halus 00507BN/T5. Ini telah diverifikasi secara batch pada motherboard stasiun pangkalan 5G.
Diterbitkan: 2009-03-08Untuk memenuhi persyaratan ketat dalam penyolderan PCB kepadatan tinggi seperti nada halus, tingkat pendakian solder tinggi, dan tingkat kekosongan rendah, disarankan untuk menggunakan beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah domestik yang kompatibel dengan pasta solder bubuk halus kelas T3/T4/T5, yang mencakup skenario aktivitas tinggi untuk QFN/DFN, penempatan presisi dalam komunikasi dan elektronik konsumen, manajemen termal kekosongan rendah untuk lampu otomotif, dan model khusus untuk penyaluran laser. Semua produk menggunakan bubuk paduan 0307/305 dengan titik leleh terukur 217–227℃, menyeimbangkan kemampuan cetak, keterbasahan, dan transparansi residu.
Diterbitkan: 2009-02-26Pasta solder bulat yang terbuat dari bubuk timah bulat merek pasta solder domestik JiaJinYuan memiliki kinerja luar biasa dalam skenario pengujian praktis seperti tingkat kenaikan solder hampir 100% di QFN/DFN, tingkat kekosongan yang sangat rendah, residu transparan, dan kemampuan mencuci air. Serinya termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 semuanya mengadopsi bubuk paduan 0307/305 kebulatan tinggi tingkat T3/T4, yang memenuhi persyaratan proses pasta solder pencetakan berkecepatan tinggi, dan memenuhi persyaratan ketat elektronik otomotif, terminal komunikasi, dan elektronik konsumen presisi untuk membentuk efek dan keandalan.
Diterbitkan: 2009-02-24Tingkat pengerjaan ulang yang tinggi pada lini produksi sering kali disebabkan oleh pembasahan pasta solder yang buruk, tingkat pengosongan yang tinggi, atau residu yang tidak merata. Pasta solder domestik ini mencapai cakupan pembasahan hampir 100% pada perangkat QFN/DFN melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan 0307/T4 dan formulasi halogen rendah ROL0, yang secara signifikan meningkatkan hasil penyolderan lintasan pertama. Ini adalah opsi pasta solder domestik yang sangat mudah beradaptasi untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor dan mengurangi biaya pengerjaan ulang pasta solder.
Diterbitkan: 2009-02-16Untuk mengatasi permasalahan lini produksi seperti kegagalan sambungan solder yang rentan, pembasahan solder yang buruk, laju kekosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan dalam kondisi pengoperasian suhu tinggi, pasta solder tahan suhu dalam negeri telah mencapai adaptasi yang stabil terhadap jendela reflow dari 235°C hingga 260°C. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder lebih dari 95% pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR mendukung modul manajemen termal pencahayaan otomotif dengan halogen 0 PPM dan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Berbagai model pasta solder suhu tinggi membentuk loop proses tertutup dengan stensil domestik, dispenser jet, dan oven reflow nitrogen, yang benar-benar menyelesaikan hambatan yang menghambat penerapan pasta solder domestik dalam skenario keandalan tinggi.
Diterbitkan: 2009-01-29Untuk mengatasi masalah jalur produksi yang terus-menerus seperti keretakan sambungan solder, sambungan solder dingin, dan pembasahan solder yang buruk dalam kondisi getaran, kami merekomendasikan serangkaian pasta solder dengan keandalan tinggi yang telah teruji di lapangan yang mencakup skenario khusus termasuk formulasi nol-halogen, kekosongan rendah, pembasahan tinggi, dapat dicuci dengan air, dan khusus laser. Di antaranya, seri 8M9P/5RR mencapai konten halogen 0ppm dan tingkat kekosongan <1,5%, sedangkan seri 8MQP/5RQ menghasilkan tingkat pembasahan solder 98% pada perangkat QFN. Pasta solder domestik kini sepenuhnya kompatibel dengan lingkungan dengan getaran tinggi seperti elektronik otomotif, modul komunikasi, dan pengontrol industri.
Diterbitkan: 2009-01-27Kepatuhan impedansi isolasi pasca-pengelasan tergantung pada kebersihan ionik residu pasta solder dan kekompakan film yang terbentuk. Pasta solder insulasi tinggi domestik, melalui kontrol halogen yang ketat (kelas ROL0<500ppm), matriks rosin yang dioptimalkan dan rasio bubuk halus T4/T5, mencapai tingkat pembasahan solder 70%~100% untuk QFN/DFN sekaligus memastikan impedansi antara sambungan pasta solder reflow >10^9Ω. Seri termasuk LFP-JJY5RNTT, 5RR dan 5RLJ telah diterapkan secara massal di modul komunikasi dan lini produksi LED otomotif.
Diterbitkan: 2009-01-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.