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针对01005微型元件的贴装挑战，国内锡膏品牌通过T4/T5级超细合金粉末、ROL0级超低卤控制和松香基活性体系的协同优化，实现了0.3mm以下开孔高密度锡膏的稳定印刷和焊锡润湿。其中8MNTTP/5RNTT系列在手机主板实际测试中实现了92%以上的焊点覆盖率，显着优于传统T3粉末解决方案。
发表： 2009-04-21针对SMT生产线上经常出现的冷焊点缺陷，该国产锡膏通过优化合金粉配比和助焊剂活性设计，在QFN/DFN器件上实现近100%的焊料润湿率，同时显着降低空洞率。其多个产品线，包括无卤、零卤、水洗和激光兼容变体，涵盖不同的工艺要求，使其成为替代进口SMT锡膏的高性价比防冷焊锡膏解决方案。
发表： 2009-04-19高活性锡膏在细间距QFN/DFN器件实现近100%焊料润湿率方面的实际表现，直接决定了国产锡膏品牌选择的成败。基于佳金源LFP-JJY系列无卤无铅高温锡膏的实测数据，比较了8MQP/5RQ、8MTSP/5RTS、8MNTTP/5RNTT等型号在回流焊锡膏工艺中残渣透明度、卤素含量、合金粉末粒径分布的差异，为SMT生产线提供可直接适用的国产锡膏替代方案。
发表： 2009-03-30通讯主板对锡膏的润湿能力、残渣透明度、卤素控制等都有极高的要求。国产锡膏品牌佳金源推出的8MNTTP/5RNTT系列通讯板锡膏仅含100~200ppm卤素，残留物极少且透明。兼容QFN/DFN等高密度封装，与00507BN/T5超细粉搭配可实现高可靠性的焊膏性能。已在5G基站主板上批量验证。
发表： 2009-03-08为满足高密度PCB焊接的细间距、高爬焊率、低空洞率等严苛要求，推荐多种兼容T3/T4/T5级细粉锡膏的国产无卤无铅高温锡膏，涵盖QFN/DFN高活性场景、通讯及消费电子精密贴装、车灯低空洞热管理、激光点胶专用机型等。所有产品均采用0307/305合金粉末，测得熔点为217-227℃，平衡了印刷适性、润湿性和残留物透明度。
发表： 2009-02-26国产锡膏品牌佳金源的球形锡粉制成的球形锡膏在QFN/DFN近100%的爬焊率、极低的空洞率、透明残留物和水洗性等实际测试场景中表现出色。其8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MW1P/5RW1系列均采用T3/T4级高球形0307/305合金粉末，满足高速印刷锡膏的工艺要求，满足汽车电子、通讯终端、精密消费电子对成型效果和可靠性的严格要求。
发表： 2009-02-24生产线的高返工率往往源于焊膏润湿不良、空洞率高或残留不均匀。该国产锡膏通过0307/T4合金粉末和ROL0低卤配方的协同优化，在QFN/DFN器件上实现了近100%的润湿覆盖率，显着提高了一次焊接良率。是替代进口SMT焊膏并降低返工焊膏成本的高度适应性的国产焊膏选择。
发表： 2009-02-16针对高温工况下焊点易失效、焊料润湿不良、空洞率高、卤素残留超标等产线痛点，国产耐温锡膏实现了235℃~260℃回流焊窗口的稳定适应。 8MQP/5RQ系列在QFN/DFN器件上实现了超过95%的焊料润湿率，而8M9P/5RR系列支持0 ppm卤素和极低空洞率的汽车照明热管理模块。多种高温锡膏型号与国产钢网、喷射点胶机、氮气回流焊炉形成工艺闭环，真正解决了阻碍国产锡膏在高可靠性场景部署的瓶颈。
发表： 2009-01-29为了解决焊点开裂、冷焊点和振动条件下焊料润湿不良等生产线持续存在的问题，我们推荐一系列经过现场测试的高可靠性焊膏，涵盖零卤素、低空隙、高润湿、水洗和激光专用配方等特殊场景。其中，8M9P/5RR系列实现了0ppm的卤素含量和<1.5%的空隙率，而8MQP/5RQ系列在QFN器件上实现了98%的焊料润湿率。国产焊膏现已完全兼容汽车电子、通讯模块、工业控制器等高振动环境。
发表： 2009-01-27焊后绝缘阻抗合规性取决于焊膏残留物的离子清洁度和形成的薄膜的致密性。国产高绝缘锡膏，通过严格的卤素控制（ROL0级<500ppm），优化松香基体和T4/T5细粉配比，实现QFN/DFN 70%~100%的焊料润湿率，同时保证回流焊锡膏焊点间阻抗>10^9Ω。 LFP-JJY5RNTT、5RR、5RLJ等系列已在通讯模组、汽车LED生产线大量应用。
发表： 2009-01-19