ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันสูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อจัดการกับความท้าทายในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 แบรนด์สารบัดกรีในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการพิมพ์และการบัดกรีเปียกของสารบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูงในช่องเปิดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสมพิเศษเกรด T4/T5 การควบคุมฮาโลเจนต่ำพิเศษเกรด ROL0 และระบบแอคทีฟที่ใช้ขัดสน ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ได้รับความครอบคลุมของรอยต่อบัดกรีมากกว่า 92% ในการทดสอบจริงบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโซลูชันผง T3 ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-21เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT สารบัดกรีในประเทศนี้ใช้อัตราส่วนผงโลหะผสมที่เหมาะสมที่สุดและการออกแบบกิจกรรมฟลักซ์ ทำให้ได้อัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะเดียวกันก็ลดอัตราโมฆะลงอย่างมาก กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายของบริษัท รวมถึงรุ่นปลอดฮาโลเจน ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเข้ากันได้กับเลเซอร์ ครอบคลุมข้อกำหนดกระบวนการที่แตกต่างกัน ทำให้เป็นโซลูชันการบัดกรีแบบเชื่อมประสานแบบป้องกันการเย็นแบบประสานเย็นที่คุ้มต้นทุนเพื่อทดแทนแบบผสมแบบบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-19ประสิทธิภาพในทางปฏิบัติของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงในการบรรลุอัตราการเปียกของสารบัดกรีเกือบ 100% สำหรับอุปกรณ์ QFN/DFN ระดับละเอียด จะกำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการเลือกยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศโดยตรง จากข้อมูลที่วัดได้ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ Jia Jinyuan LFP-JJY กระดาษนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างในความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมในรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS และ 8MNTTP/5RNTT ในกระบวนการวางบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยให้โซลูชันการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศที่ใช้โดยตรงสำหรับการผลิต SMT เส้น
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-30มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารมีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความสามารถในการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมฮาโลเจน แผ่นบัดกรีบอร์ดสื่อสารซีรีส์ 8MNTP/5RNTT เปิดตัวโดยแบรนด์แผ่นบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan มีฮาโลเจนเพียง 100~200ppm โดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส สามารถใช้งานร่วมกับแพ็คเกจที่มีความหนาแน่นสูง เช่น QFN/DFN และได้ประสิทธิภาพการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงเมื่อจับคู่กับผงละเอียดพิเศษ 00507BN/T5 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มบนมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐาน 5G
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-08เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดในการบัดกรี PCB ความหนาแน่นสูง เช่น พิทช์ละเอียด อัตราการไต่ระดับของการบัดกรีสูง และอัตราโมฆะต่ำ แนะนำให้ใช้สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วในประเทศหลายชนิดที่เข้ากันได้กับสารบัดกรีผงละเอียดเกรด T3/T4/T5 ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ที่มีกิจกรรมสูงสำหรับ QFN/DFN การวางตำแหน่งที่แม่นยำในการสื่อสารและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การจัดการความร้อนที่มีช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และรุ่นพิเศษสำหรับการจ่ายเลเซอร์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสม 0307/305 ซึ่งมีจุดหลอมเหลวที่วัดได้ 217–227°C ซึ่งช่วยรักษาสมดุลในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ และความโปร่งใสของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-26ผงบัดกรีทรงกลมที่ทำจากผงดีบุกทรงกลมของแบรนด์ JiaJinYuan ผงบัดกรีในประเทศยี่ห้อ JiaJinYuan มีประสิทธิภาพโดดเด่นในสถานการณ์การทดสอบภาคปฏิบัติ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีเกือบ 100% ใน QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำมาก สารตกค้างโปร่งใส และความสามารถในการล้างด้วยน้ำ ซีรีส์ของบริษัทประกอบด้วย 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมเกรด 0307/305 ทรงกลมสูงเกรด T3/T4 ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการของการวางประสานการพิมพ์ความเร็วสูง และตอบสนองข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เทอร์มินัลการสื่อสาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสำหรับการขึ้นรูปและความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-24อัตราการทำงานซ้ำที่สูงของสายการผลิตมักเกิดจากการเปียกของสารบัดกรีที่ไม่ดี อัตราการเป็นโมฆะสูง หรือสารตกค้างที่ไม่สม่ำเสมอ สารบัดกรีในประเทศนี้ครอบคลุมการเปียกเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำ ROL0 ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ เป็นตัวเลือกการวางบัดกรีในประเทศที่ปรับเปลี่ยนได้สูงสำหรับการเปลี่ยนการวางบัดกรี SMT ที่นำเข้าและลดต้นทุนการวางบัดกรีการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-16เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิต เช่น ข้อต่อบัดกรีที่มีแนวโน้มล้มเหลว การบัดกรีเปียกไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารฮาโลเจนที่ตกค้างมากเกินไปภายใต้สภาวะการทำงานที่อุณหภูมิสูง สารบัดกรีทนอุณหภูมิในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการปรับให้เข้ากับหน้าต่างการรีโฟลว์จาก 235°C ถึง 260°C อย่างมีเสถียรภาพ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีมากกว่า 95% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR รองรับโมดูลการจัดการความร้อนของระบบแสงสว่างในยานยนต์ที่มีฮาโลเจน 0 PPM และอัตราโมฆะที่ต่ำมาก เครื่องบัดกรีอุณหภูมิสูงหลายรุ่นสร้างวงจรกระบวนการปิดด้วยสเตนซิลภายใน เครื่องจ่ายไอพ่น และเตาอบแบบเติมไนโตรเจน ซึ่งช่วยแก้ปัญหาคอขวดที่เป็นอุปสรรคต่อการใช้งานสารบัดกรีในประเทศในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-29เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การแตกร้าวของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และบัดกรีเปียกไม่ดีภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือน เราขอแนะนำผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงที่ผ่านการทดสอบภาคสนามและเชื่อถือได้สูง ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์พิเศษต่างๆ รวมถึงสูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ โมฆะต่ำ เปียกสูง ล้างด้วยน้ำได้ และสูตรเฉพาะด้วยเลเซอร์ ในจำนวนนี้ ซีรีส์ 8M9P/5RR มีปริมาณฮาโลเจน 0ppm และอัตราโมฆะ<1.5% ในขณะที่ซีรีส์ 8MQP/5RQ ให้อัตราการเปียกของบัดกรี 98% บนอุปกรณ์ QFN ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศเข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือนสูง เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ โมดูลการสื่อสาร และตัวควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-27การปฏิบัติตามข้อกำหนดความต้านทานของฉนวนหลังการเชื่อมขึ้นอยู่กับความสะอาดของไอออนิกของสารตกค้างจากสารบัดกรีและความแน่นของฟิล์มที่ขึ้นรูป สารบัดกรีที่มีฉนวนสูงในประเทศผ่านการควบคุมฮาโลเจนอย่างเข้มงวด (เกรด ROL0<500ppm) เมทริกซ์ขัดสนที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมและอัตราส่วนผงละเอียด T4/T5 ทำให้ได้อัตราการเปียกของโลหะบัดกรีสำหรับ QFN/DFN อยู่ที่ 70%~100% ในขณะเดียวกันก็รับประกันความต้านทานระหว่างข้อต่อสารบัดกรีแบบรีโฟลว์อยู่ที่>10^9Ω ซีรีส์ซึ่งรวมถึง LFP-JJY5RNTT, 5RR และ 5RLJ ได้รับการนำไปใช้จำนวนมากในโมดูลการสื่อสารและสายการผลิต LED ของยานยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT