Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldabilidade dos PCBs de prata de imersão (ImAg) apresenta desafios duplos para a pasta de solda em termos de desempenho de umedecimento e resistência à corrosão. A pasta de solda JiaJinYuan GJ-812A demonstra excelente compatibilidade com acabamentos prateados em linhas de produção reais. Seu sistema de fluxo fracamente ácido garante umedecimento suficiente para embalagens QFN de passo fino de 0,3 mm, evitando a corrosão excessiva da camada de prata de imersão. Após o refluxo, as juntas de solda exibem uma superfície limpa e uma camada IMC uniforme, reduzindo efetivamente os riscos de juntas de solda fria e almofada preta.
Publicado: 2024-03-12Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
A aplicação excessiva de pasta de fluxo é uma causa de alta frequência de deslocamento de componentes em linhas de produção SMT, e esse problema é particularmente proeminente ao soldar componentes minúsculos, como pacotes 0201 e 0402. Com base em 20 anos de experiência em medição de linha de produção no local da JJY, este artigo se concentra no ajuste coordenado de três fatores principais: pressão do rodo, design de abertura do estêncil e velocidade de impressão. Ele propõe um método de calibração de janela de parâmetros imediatamente executável para atingir diretamente o ponto de equilíbrio do processo entre a pasta de fluxo e a estabilidade da soldagem do componente.
Publicado: 2024-02-11
A pasta de solda sem chumbo e a pasta de solda com chumbo têm diferenças essenciais na composição, ponto de fusão, molhabilidade e configurações de perfil de refluxo. A chave para distingui-los está na marcação RoHS no rótulo do lote de pasta de solda, na cor do resíduo de fluxo e no brilho das juntas de solda. Como a solda sem chumbo tem alto ponto de fusão e alta tensão superficial, é necessário aumentar a temperatura de pico e estender o tempo acima do liquidus, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados no design da abertura do estêncil, na pressão do rodo e na velocidade de impressão.
Publicado: 2024-01-23A contaminação excessiva de íons pela soldagem com pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade do PCBA. É necessário controlá-lo desde a fonte de seleção da pasta de solda, dando prioridade à pasta de solda não limpa de baixo resíduo e alta pureza, e cooperando com procedimentos padronizados de teste de pasta de solda para garantir que indicadores-chave, como íons cloreto e íons sódio, atendam aos requisitos da IPC-J-STD-004B Classe L0.
Publicado: 2023-12-17A depuração da curva de refluxo da solda BGA requer uma correspondência precisa da janela de atividade da pasta de solda e das características de fusão da bola de solda. Ao otimizar a inclinação de pré-aquecimento, prolongar o tempo de imersão e controlar a largura do patamar de temperatura de pico, a taxa de vazios pode ser significativamente reduzida. Os dados de teste de JJY mostram que a proporção de áreas vazias foi reduzida de 18,7% para menos de 6,2%.
Publicado: 2023-10-22O processo de refluxo a vácuo para pasta de solda impõe requisitos mais elevados ao conteúdo de metal, atividade de fluxo, isolamento de resíduos e estabilidade em alta temperatura da pasta de solda. A pasta de solda a vácuo deve apresentar baixo teor de voláteis, alto poder umectante e propriedades anti-queda; caso contrário, pode facilmente causar problemas persistentes na linha de produção, como taxa de vazios excessiva, juntas de solda fria ou respingos de esferas de solda. A confiabilidade da soldagem com pasta de solda é diretamente limitada pela adequação de sua seleção e correspondência.
Publicado: 2023-10-05Durante a soldagem FPC, o uso de pasta de solda e fio de solda de baixa temperatura pode reduzir significativamente o estresse térmico no substrato, evitando fenômenos de danos térmicos, como enrugamento da cobertura, descascamento da folha de cobre e descoloração da camada PI. É especialmente adequado para placas de circuito impresso flexíveis empilhadas multicamadas de alta densidade com ligação IC. A pasta de solda de baixa temperatura JiaJinYuan começa a derreter a 138 ℃, com a temperatura máxima controlada abaixo de 210 ℃. Combinado com proteção de nitrogênio, pode suprimir ainda mais a oxidação e melhorar a molhabilidade.
Publicado: 2023-09-03
O tamanho do núcleo de resina oco no fio de solda afeta diretamente a quantidade de liberação de fluxo, a velocidade de molhamento e a distribuição de resíduos. Uma cavidade excessivamente grande causa facilmente respingos de solda, juntas de solda frias e transbordamento de resina que contamina o PCB, enquanto uma cavidade excessivamente pequena leva a fluxo insuficiente, umidade insuficiente e picos nas juntas de solda. In linhas de produção reais, fio de solda de 0,5 mm de diâmetro emparelhado com um núcleo de resina oco de 0,12 mm é a combinação ideal para soldagem e retrabalho de retoque manual SMT.
Publicado: 2023-08-25O fabricante de solda fornece suporte de ciclo completo para processos de soldagem por onda em linhas de produção SMT, abrangendo seleção de barra de solda, correspondência de parâmetros de onda, controle de escória e análise de causa raiz de pontes de solda e solda perdida. O fabricante de solda JiaJinYuan, por meio de depuração estacionada no local e monitoramento dinâmico da composição do metal de solda fundido, ajuda os clientes a aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem por onda de 89,3% para 99,1%, reduzindo significativamente as horas de retrabalho manual e os custos de reparo de juntas de solda a frio.
Publicado: 2023-07-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.