Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solderability ng immersion silver (ImAg) na mga PCB ay nagdudulot ng dalawahang hamon sa solder paste sa mga tuntunin ng pagganap ng basa at paglaban sa kaagnasan. Ang JiaJinYuan GJ-812A solder paste ay nagpapakita ng mahusay na compatibility sa mga silver finish sa aktwal na mga linya ng produksyon. Tinitiyak ng mahinang acidic na flux system nito ang sapat na basa para sa 0.3mm fine-pitch QFN packages habang iniiwasan ang labis na kaagnasan ng immersion silver layer. Pagkatapos ng reflow, ang mga solder joints ay nagpapakita ng malinis na ibabaw at pare-parehong IMC layer, na epektibong binabawasan ang mga panganib ng malamig na solder joints at black pad.
Nai-publish: 2024-03-12Sa panahon ng rework soldering at BGA chip ball mounting process, ang sobrang void rate ang pangunahing sanhi ng cold solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo. Ang paggamit ng low-void solder paste ay maaaring makabuluhang mapabuti ang metalurgical bonding na kalidad ng solder joints, at lalo na mapanatili ang integridad ng istruktura pagkatapos ng maraming thermal cycle. In aktwal na mga pagsubok, ang JiaJinYuan JGY-850 series solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 8%. Kasama ng tumpak na disenyo ng stencil aperture at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass yield ng rework soldering sa 98.3%.
Nai-publish: 2024-02-28
Ang labis na flux paste na application ay isang mataas na dalas na sanhi ng pag-alis ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, at partikular na kitang-kita ang isyung ito kapag nagso-solder ng maliliit na bahagi gaya ng 0201 at 0402 na pakete. Batay sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JJY, nakatutok ang papel na ito sa pinag-ugnay na pagsasaayos ng tatlong pangunahing salik: presyon ng squeegee, disenyo ng siwang ng stencil, at bilis ng pag-print. Nagmumungkahi ito ng isang agad na maipapatupad na paraan ng pag-calibrate ng window ng parameter upang direktang i-target ang punto ng balanse ng proseso sa pagitan ng flux paste at katatagan ng paghihinang ng bahagi.
Nai-publish: 2024-02-11
Ang walang lead na solder paste at lead na solder paste ay may mahahalagang pagkakaiba sa komposisyon, punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at mga setting ng profile ng reflow. Ang susi sa pagkilala sa mga ito ay nakasalalay sa RoHS na pagmamarka sa solder paste batch label, ang kulay ng flux residue, at ang glossiness ng solder joints. Dahil ang lead-free na panghinang ay may mataas na punto ng pagkatunaw at mataas na pag-igting sa ibabaw, kinakailangan upang taasan ang peak na temperatura at pahabain ang oras sa itaas ng liquidus, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa disenyo ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print.
Nai-publish: 2024-01-23Ang sobrang kontaminasyon ng ion mula sa paghihinang ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng PCBA. Kinakailangang kontrolin ito mula sa pinagmumulan ng seleksyon ng solder paste, pagbibigay ng priyoridad sa low-residue, high-purity no-clean solder paste, at pakikipagtulungan sa standardized solder paste testing procedures upang matiyak na ang mga pangunahing indicator tulad ng chloride ions at sodium ions ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L0.
Nai-publish: 2023-12-17Ang pag-debug sa BGA soldering reflow curve ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng window ng aktibidad ng solder paste at mga katangian ng pagkatunaw ng solder ball. Sa pamamagitan ng pag-optimize sa preheating slope, pagpapahaba ng oras ng pagbabad, at pagkontrol sa peak temperature na lapad ng talampas, ang void rate ay maaaring makabuluhang bawasan. Ang data ng pagsubok mula sa JJY ay nagpapakita na ang void area ratio ay nabawasan mula 18.7% hanggang sa ibaba ng 6.2%.
Nai-publish: 2023-10-22Ang proseso ng vacuum reflow para sa solder paste ay nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa nilalaman ng metal, aktibidad ng flux, nalalabi na pagkakabukod, at mataas na temperatura na katatagan ng solder paste. Ang vacuum solder paste ay dapat na nagtatampok ng mababang volatile na nilalaman, mataas na lakas ng basa, at mga anti-slump na katangian; kung hindi, madali itong magdulot ng patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon gaya ng sobrang void rate, cold solder joints, o solder ball splashing. Ang pagiging maaasahan ng solder paste na paghihinang ay direktang napipigilan ng pagiging angkop ng pagpili at pagtutugma nito.
Nai-publish: 2023-10-05Sa panahon ng paghihinang ng FPC, ang paggamit ng low-temperature na solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa substrate, pag-iwas sa thermal damage phenomena gaya ng coverlay wrinkling, copper foil peeling, at PI layer discoloration. Ito ay partikular na angkop para sa high-density, multi-layer stacked flexible printed circuit boards na may IC bonding. Ang JiaJinYuan na low-temperature solder paste ay nagsisimulang matunaw sa 138 ℃, na ang pinakamataas na temperatura ay kinokontrol sa ibaba 210 ℃. Pinagsama sa proteksyon ng nitrogen, maaari nitong sugpuin ang oksihenasyon at pagbutihin ang pagkabasa.
Nai-publish: 2023-09-03
Ang laki ng rosin-core hollow sa solder wire ay direktang nakakaapekto sa dami ng flux release, bilis ng basa at pamamahagi ng nalalabi. Ang sobrang malaking hollow ay madaling nagiging sanhi ng solder spatter, cold solder joints at rosin overflow na nakakahawa sa PCB, habang ang sobrang maliit na hollow ay humahantong sa hindi sapat na flux, mahinang basa at solder joint spike. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5mm diameter solder wire na ipinares sa 0.12mm rosin-core hollow ang pinakamainam na kumbinasyon para sa SMT manual touch-up soldering at rework.
Nai-publish: 2023-08-25Ang tagagawa ng solder ay nagbibigay ng full-cycle na suporta para sa mga proseso ng wave soldering sa mga linya ng produksyon ng SMT, sumasaklaw sa pagpili ng solder bar, pagtutugma ng parameter ng wave, dross control, at root cause analysis ng mga solder bridge at hindi nakuhang paghihinang. JiaJinYuan solder manufacturer, sa pamamagitan ng on-site stationed debugging at dynamic monitoring ng molten solder metal composition, ay tumutulong sa mga customer na pataasin ang first-pass yield ng wave soldering mula 89.3% hanggang 99.1%, na makabuluhang binabawasan ang manual rework hours at cold solder joint repair cost.
Nai-publish: 2023-07-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.