Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kemampuan menyolder PCB perak imersi (ImAg) menimbulkan tantangan ganda terhadap pasta solder dalam hal kinerja pembasahan dan ketahanan terhadap korosi. Pasta solder JiaJinYuan GJ-812A menunjukkan kompatibilitas yang sangat baik dengan lapisan perak di jalur produksi sebenarnya. Sistem fluks asam lemahnya memastikan pembasahan yang cukup untuk paket QFN nada halus 0,3 mm sekaligus menghindari korosi berlebihan pada lapisan perak imersi. Setelah reflow, sambungan solder menunjukkan permukaan yang bersih dan lapisan IMC yang seragam, secara efektif mengurangi risiko sambungan solder dingin dan bantalan hitam.
Diterbitkan: 2024-03-12Selama proses penyolderan ulang dan pemasangan bola chip BGA, tingkat kekosongan yang berlebihan adalah penyebab utama sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan awal. Menggunakan pasta solder dengan rongga rendah dapat secara signifikan meningkatkan kualitas ikatan metalurgi pada sambungan solder, dan terutama menjaga integritas struktural setelah beberapa siklus termal. In pengujian sebenarnya, pasta solder seri JiaJinYuan JGY-850 secara stabil mengontrol tingkat kekosongan dalam 8%. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang presisi dan reflow yang dilindungi nitrogen, ini meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan ulang hingga 98,3%.
Diterbitkan: 2024-02-28
Aplikasi pasta fluks yang berlebihan merupakan penyebab frekuensi tinggi perpindahan komponen di lini produksi SMT, dan masalah ini terutama menonjol ketika menyolder komponen kecil seperti paket 0201 dan 0402. Berdasarkan pengalaman pengukuran lini produksi JJY selama 20 tahun di lokasi, makalah ini berfokus pada penyesuaian terkoordinasi dari tiga faktor utama: tekanan alat pembersih karet, desain bukaan stensil, dan kecepatan pencetakan. Ini mengusulkan metode kalibrasi jendela parameter yang dapat segera dieksekusi untuk secara langsung menargetkan titik keseimbangan proses antara pasta fluks dan stabilitas penyolderan komponen.
Diterbitkan: 2024-02-11
Pasta solder bebas timbal dan pasta solder bertimbal memiliki perbedaan penting dalam komposisi, titik leleh, keterbasahan, dan pengaturan profil reflow. Kunci untuk membedakannya terletak pada tanda RoHS pada label batch pasta solder, warna residu fluks, dan kilau sambungan solder. Karena solder bebas timbal memiliki titik leleh yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi, maka perlu untuk meningkatkan suhu puncak dan memperpanjang waktu di atas cairan, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, dan kecepatan pencetakan.
Diterbitkan: 2024-01-23Kontaminasi ion yang berlebihan dari penyolderan pasta solder secara langsung mempengaruhi keandalan PCBA. Penting untuk mengontrolnya dari sumber pemilihan pasta solder, dengan mengutamakan pasta solder tanpa pembersihan dengan residu rendah dan kemurnian tinggi, dan bekerja sama dengan prosedur pengujian pasta solder standar untuk memastikan bahwa indikator utama seperti ion klorida dan ion natrium memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004B Kelas L0.
Diterbitkan: 2023-12-17Men-debug kurva reflow penyolderan BGA memerlukan pencocokan yang tepat antara jendela aktivitas pasta solder dan karakteristik peleburan bola solder. Dengan mengoptimalkan kemiringan pemanasan awal, memperpanjang waktu perendaman, dan mengontrol lebar dataran tinggi suhu puncak, laju kekosongan dapat dikurangi secara signifikan. Data pengujian dari JJY menunjukkan bahwa rasio luas rongga berkurang dari 18,7% menjadi di bawah 6,2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Proses reflow vakum untuk pasta solder memberlakukan persyaratan yang lebih tinggi pada kandungan logam, aktivitas fluks, isolasi residu, dan stabilitas suhu tinggi dari pasta solder. Pasta solder vakum harus memiliki kandungan volatil yang rendah, daya pembasahan yang tinggi, dan sifat anti-merosot; jika tidak, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan masalah lini produksi yang terus-menerus seperti tingkat kekosongan yang berlebihan, sambungan solder dingin, atau percikan bola solder. Keandalan penyolderan pasta solder secara langsung dibatasi oleh kesesuaian pemilihan dan pencocokannya.
Diterbitkan: 2023-10-05Selama penyolderan FPC, penggunaan pasta solder suhu rendah dan kawat solder dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada substrat, menghindari fenomena kerusakan termal seperti kerutan lapisan penutup, pengelupasan lapisan tembaga, dan perubahan warna lapisan PI. Ini sangat cocok untuk papan sirkuit cetak fleksibel bertumpuk multi-lapis dengan kepadatan tinggi dengan ikatan IC. Pasta solder suhu rendah JiaJinYuan mulai meleleh pada 138℃, dengan suhu puncak dikontrol di bawah 210℃. Dikombinasikan dengan perlindungan nitrogen, ini dapat menekan oksidasi lebih lanjut dan meningkatkan keterbasahan.
Diterbitkan: 2023-09-03
Ukuran lubang inti rosin pada kawat solder secara langsung mempengaruhi jumlah pelepasan fluks, kecepatan pembasahan, dan distribusi residu. Lubang yang terlalu besar dengan mudah menyebabkan percikan solder, sambungan solder dingin, dan luapan rosin yang mencemari PCB, sedangkan lubang yang terlalu kecil menyebabkan fluks yang tidak mencukupi, pembasahan yang buruk, dan lonjakan sambungan solder. In lini produksi aktual, kawat solder berdiameter 0,5 mm yang dipasangkan dengan lubang inti rosin 0,12 mm adalah kombinasi optimal untuk penyolderan dan pengerjaan ulang sentuhan manual SMT.
Diterbitkan: 2023-08-25Pabrikan solder menyediakan dukungan siklus penuh untuk proses penyolderan gelombang pada jalur produksi SMT, yang mencakup pemilihan batang solder, pencocokan parameter gelombang, kontrol sampah, dan analisis akar penyebab jembatan solder dan penyolderan yang terlewat. Produsen solder JiaJinYuan, melalui proses debug yang ditempatkan di lokasi dan pemantauan dinamis terhadap komposisi logam solder cair, membantu pelanggan meningkatkan hasil tahap pertama penyolderan gelombang dari 89,3% menjadi 99,1%, sehingga secara signifikan mengurangi jam pengerjaan ulang manual dan biaya perbaikan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-07-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.