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浸銀 (ImAg) PCB 的可焊性對焊膏的潤濕性能和耐腐蝕性提出了雙重挑戰。嘉金源GJ-812A焊錫膏在實際生產線中表現出與銀飾面優異的相容性。其弱酸性助焊劑系統可確保0.3mm細間距QFN封裝的充分潤濕，同時避免沉銀層的過度腐蝕。回流焊接後，焊點呈現乾淨的表面和均勻的IMC層，有效降低冷焊點和黑焊盤的風險。
發表： 2024-03-12在返修焊接和BGA晶片植球過程中，過高的空洞率是造成冷焊點、熱阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以顯著提高焊點的冶金結合質量，尤其是在多次熱循環後保持結構完整性。 In實際測試，嘉金源JGY-850系列錫膏空洞率穩定控制在8%以內。結合精確的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，將返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
發表： 2024-02-28
過多的助焊劑塗抹是SMT生產線中元件位移的常見原因，在焊接0201和0402封裝等微小元件時，這個問題特別突出。本文基於JJY20年現場產線測量經驗，重點在於刮刀壓力、鋼網孔徑設計、印刷速度三個關鍵因素的協調調整。它提出了一種立即可執行的參數視窗校準方法，以直接瞄準助焊劑膏和元件焊接穩定性之間的製程平衡點。
發表： 2024-02-11
無鉛焊膏和含鉛焊膏在成分、熔點、潤濕性和回流溫度曲線設定方面有本質差異。區分它們的關鍵在於錫膏批次標籤上的RoHS標記、助焊劑殘留物的顏色以及焊點的光澤度。由於無鉛焊料具有高熔點和高表面張力，因此需要提高峰值溫度並延長液相線以上的時間，同時對鋼網孔徑設計、刮刀壓力和印刷速度提出更高的要求。
發表： 2024-01-23錫膏焊接產生的過多離子污染直接影響PCBA的可靠性。需從焊膏選擇的源頭加以控制，優先選用低殘留、高純度的免清洗焊膏，並配合標準化焊膏檢測程序，確保氯離子、鈉離子等關鍵指標滿足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
發表： 2023-12-17調試BGA焊接回流曲線需要精確匹配焊膏活動窗口和焊球熔化特性。透過優化預熱斜率、延長均熱時間、控制峰值溫度平台寬度，可顯著降低孔隙率。 JJY的測試數據顯示，空隙面積比從18.7%降低到6.2%以下。
發表： 2023-10-22焊膏真空回流焊接製程對焊膏的金屬含量、助焊劑活性、殘留絕緣性、高溫穩定性等提出了更高的要求。真空焊錫膏必須具有低揮發物含量、高潤濕力和抗塌落性能；否則，很容易導致持續的生產線問題，例如空洞率過高、焊點虛焊或焊球飛濺。錫膏焊接的可靠性直接限制於其選擇和匹配是否合適。
發表： 2023-10-05FPC焊接時，使用低溫焊膏和焊錫絲可顯著降低基板上的熱應力，避免Coverlay起皺、銅箔剝落、PI層變色等熱損傷現象。特別適用於高密度、多層堆疊柔性印刷電路板的IC邦定。佳錦源低溫錫膏在138℃開始融化，峰值溫度控制在210℃以下。與氮氣保護結合，可以進一步抑制氧化，提高潤濕性。
發表： 2023-09-03
焊錫絲松香芯的空心大小直接影響助焊劑的釋放量、潤濕速度和殘留物分佈。空洞過大容易造成焊料飛濺、冷焊點和松香溢出污染PCB，而空洞過小則導致助焊劑不足、潤濕不良和焊點尖峰。 In實際生產線，0.5mm直徑焊錫絲搭配0.12mm松香芯空心是SMT手工補焊和返修的最佳組合。
發表： 2023-08-25焊料製造商為SMT生產線上的波峰焊製程提供全週期支持，包括焊錫條選擇、波峰參數匹配、錫渣控制以及焊橋和漏焊的根本原因分析。嘉金源焊料生產廠商透過現場駐點調試和動態監測熔融焊料金屬成分，幫助客戶將波峰焊一次合格率從89.3%提高到99.1%，大幅減少人工返工時間和冷焊點修復成本。
發表： 2023-07-25