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浸银 (ImAg) PCB 的可焊性对焊膏的润湿性能和耐腐蚀性提出了双重挑战。佳金源GJ-812A焊锡膏在实际生产线中表现出与银饰面优异的相容性。其弱酸性助焊剂系统可确保0.3mm细间距QFN封装的充分润湿，同时避免沉银层的过度腐蚀。回流焊后，焊点呈现干净的表面和均匀的IMC层，有效降低冷焊点和黑焊盘的风险。
发表： 2024-03-12在返修焊接和BGA芯片植球过程中，过高的空洞率是造成冷焊点、热阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以显着提高焊点的冶金结合质量，尤其是在多次热循环后保持结构完整性。在实际测试中，佳金源JGY-850系列焊膏将空洞率稳定控制在8%以内。结合精确的钢网孔径设计和氮气保护回流焊，将返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
发表： 2024-02-28
过多的助焊剂涂抹是SMT生产线中元件位移的常见原因，在焊接0201和0402封装等微小元件时，这个问题尤为突出。本文基于佳金源 20年的现场生产线测量经验，重点研究了刮刀压力、钢网孔径设计、印刷速度三个关键因素的协调调整。它提出了一种立即可执行的参数窗口校准方法，以直接瞄准助焊剂膏和元件焊接稳定性之间的工艺平衡点。
发表： 2024-02-11
无铅焊膏和含铅焊膏在成分、熔点、润湿性和回流温度曲线设置方面有本质区别。区分它们的关键在于焊膏批次标签上的RoHS标记、助焊剂残留物的颜色以及焊点的光泽度。由于无铅焊料具有高熔点和高表面张力，因此需要提高峰值温度并延长液相线以上的时间，同时对钢网孔径设计、刮刀压力和印刷速度提出更高的要求。
发表： 2024-01-23锡膏焊接产生的过多离子污染直接影响PCBA的可靠性。需要从焊膏选择的源头上加以控制，优先选用低残留、高纯度的免清洗焊膏，并配合标准化焊膏检测程序，确保氯离子、钠离子等关键指标满足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
发表： 2023-12-17调试BGA焊接回流曲线需要精确匹配焊膏活动窗口和焊球熔化特性。通过优化预热斜率、延长均热时间、控制峰值温度平台宽度，可以显着降低孔隙率。 佳金源测试数据显示，空隙率由18.7%降低至6.2%以下。
发表： 2023-10-22焊膏真空回流焊工艺对焊膏的金属含量、助焊剂活性、残留绝缘性、高温稳定性等提出了更高的要求。真空焊锡膏必须具有低挥发物含量、高润湿力和抗塌落性能；否则，很容易导致持续的生产线问题，例如空洞率过高、焊点虚焊或焊球飞溅。锡膏焊接的可靠性直接制约于其选择和匹配是否合适。
发表： 2023-10-05FPC焊接时，使用低温焊膏和焊锡丝可以显着降低基板上的热应力，避免Coverlay起皱、铜箔剥落、PI层变色等热损伤现象。特别适用于高密度、多层堆叠柔性印刷电路板的IC邦定。佳金源低温锡膏在138℃开始熔化，峰值温度控制在210℃以下。与氮气保护相结合，可以进一步抑制氧化，提高润湿性。
发表： 2023-09-03
焊锡丝松香芯空心的大小直接影响助焊剂的释放量、润湿速度和残留物分布。空洞过大容易造成焊料飞溅、冷焊点和松香溢出污染PCB，而空洞过小则导致助焊剂不足、润湿不良和焊点尖峰。在实际生产线中，0.5mm直径焊锡丝搭配0.12mm松香芯空心是SMT手工补焊和返修的最佳组合。
发表： 2023-08-25焊料制造商为SMT生产线上的波峰焊工艺提供全周期支持，包括焊锡条选择、波峰参数匹配、锡渣控制以及焊桥和漏焊的根本原因分析。佳金源焊料生产厂家通过现场驻点调试和动态监测熔融焊料金属成分，帮助客户将波峰焊一次合格率从89.3%提高到99.1%，大幅减少人工返工时间和冷焊点修复成本。
发表： 2023-07-25