Pasta de solda anti-colapso

Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.

Pasta de solda anti-colapso
Lar Pasta de solda anti-colapso Pasta de solda anti-colapso para processos de impressão, evitando o colapso das bordas Pasta de solda SMT

Pasta de solda anti-colapso para processos de impressão, evitando o colapso das bordas Pasta de solda SMT

Pasta de solda anti-colapso Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda anti-colapso, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Pasta de solda não limpa de alta estabilidade, compatível com microcomponentes 01005, com desempenho anti-colapso de impressão aprimorado

Pasta de solda não limpa de alta estabilidade, compatível com microcomponentes 01005, com desempenho anti-colapso de impressão aprimorado

JiaJinYuan lançou uma pasta de solda não limpa de alta estabilidade, projetada especificamente para microcomponentes 01005. Ao otimizar a distribuição do tamanho das partículas de pó de liga (T4/T5), o sistema de fluxo à base de resina e o controle de propriedades reológicas, ele melhora significativamente o desempenho anti-queda da impressão, mantendo as características de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, atendendo aos requisitos de alta taxa de subida de solda para QFN/DFN.

Publicado: 2022-12-14

O processo de montagem de esfera adota pasta de solda ultrafina T5/T6 para formação uniforme e excelente desempenho anti-colapso

O uso de pasta de solda ultrafina T5/T6 no processo de montagem de esferas pode melhorar significativamente a consistência da formação de esferas de solda e retenção de bordas, abordando questões como fácil colapso de bordas, baixa esfericidade e dispersão de altura comumente associadas às pastas de solda tradicionais. É particularmente adequado para montagem de esfera BGA de micro passo abaixo de 0,3 mm e cenários de embalagem de alta densidade.

Publicado: 2015-12-17

Recomendações para pasta de solda doméstica anti-colapso para componentes de passo fino

Para resolver o problema comum de colapso da solda durante a soldagem de componentes de passo fino, como QFN com passo de 0,4 mm e CSP de 0,3 mm, recomendamos uma linha de pastas de solda anticolapso testadas em campo que atendem a requisitos específicos, incluindo zero halogênio, baixa anulação e alta subida de solda. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT atinge uma taxa de subida de solda superior a 98% com resíduos transparentes durante a soldagem por refluxo em placas-mãe de telefones celulares, enquanto a série 8M9P/5RR oferece uma taxa de vazios inferior a 3% em placas de iluminação LED automotivas. Todos os produtos usam pó de liga de passo fino de grau T4/T5 e veículos de fluxo à base de resina, tornando-os produtos verdadeiramente triplos que são pastas de solda anti-colapso, pastas de solda de passo fino e pastas de solda domésticas adequadas para linhas de produção domésticas.

Publicado: 2009-05-07
1

Quer saber mais? Contate-nos

Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.