Pasta de soldadura anticolapso

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Pasta de soldadura anticolapso para procesos de impresión, prevención del colapso de bordes Pasta de soldadura SMT

Pasta de soldadura anticolapso Conocimiento

Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura anticolapso, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.

Soldadura en pasta de alta estabilidad sin limpieza, compatible con microcomponentes 01005, con rendimiento anticolapso de impresión mejorado

Soldadura en pasta de alta estabilidad sin limpieza, compatible con microcomponentes 01005, con rendimiento anticolapso de impresión mejorado

JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.

Publicado: 2022-12-14

El proceso de montaje de bolas adopta soldadura en pasta ultrafina T5/T6 para una formación uniforme y un excelente rendimiento anticolapso

El uso de soldadura en pasta ultrafina T5/T6 en el proceso de montaje de bolas puede mejorar significativamente la consistencia de la formación de bolas de soldadura y la retención de los bordes, solucionando problemas como el fácil colapso de los bordes, la mala esfericidad y la dispersión de altura comúnmente asociados con las soldaduras en pasta tradicionales. Es especialmente adecuado para montaje de bolas BGA de micropaso por debajo de 0,3 mm y escenarios de embalaje de alta densidad.

Publicado: 2015-12-17

Recomendaciones de soldadura en pasta anticolapso doméstica para componentes de paso fino

Para abordar el problema común del colapso de la soldadura durante la soldadura de componentes de paso fino, como QFN de paso de 0,4 mm y CSP de 0,3 mm, recomendamos una gama de soldaduras en pasta anticolapso probadas en campo que satisfacen requisitos específicos que incluyen cero halógenos, bajo vacío y alto ascenso de soldadura. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logra una tasa de ascenso de soldadura de más del 98 % con residuos transparentes durante la soldadura por reflujo en placas base de teléfonos móviles, mientras que la serie 8M9P/5RR ofrece una tasa de vacío de menos del 3 % en placas de iluminación LED para automóviles. Todos los productos utilizan polvo de aleación de paso fino de grado T4/T5 y vehículos fundentes a base de colofonia, lo que los convierte en productos verdaderamente de triple posición que son pastas de soldadura anticolapso, pastas de soldadura de paso fino y pastas de soldadura domésticas adecuadas para líneas de producción nacionales.

Publicado: 2009-05-07
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