Pasta Solder Anti Runtuh

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Pasta Solder Anti Runtuh
Rumah Pasta Solder Anti Runtuh Pasta Solder Anti Runtuh untuk Proses Pencetakan, Mencegah Tepi Runtuh Pasta Solder SMT

Pasta Solder Anti Runtuh untuk Proses Pencetakan, Mencegah Tepi Runtuh Pasta Solder SMT

Pasta Solder Anti Runtuh Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Anti Runtuh, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pasta Solder Tanpa Bersih Stabilitas Tinggi, Kompatibel dengan Komponen Mikro 01005, dengan Kinerja Pencetakan Anti-Runtuh yang Lebih Baik

Pasta Solder Tanpa Bersih Stabilitas Tinggi, Kompatibel dengan Komponen Mikro 01005, dengan Kinerja Pencetakan Anti-Runtuh yang Lebih Baik

JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.

Diterbitkan: 2022-12-14

Proses Pemasangan Bola Mengadopsi Pasta Solder Ultra-halus T5/T6 untuk Pembentukan Seragam dan Kinerja Anti-runtuh Yang Sangat Baik

Penggunaan pasta solder ultra-halus T5/T6 dalam proses pemasangan bola dapat secara signifikan meningkatkan konsistensi pembentukan bola solder dan retensi tepi, mengatasi masalah seperti keruntuhan tepi yang mudah, kebulatan yang buruk, dan dispersi ketinggian yang umumnya terkait dengan pasta solder tradisional. Ini sangat cocok untuk pemasangan bola BGA pitch mikro di bawah 0,3 mm dan skenario pengemasan kepadatan tinggi.

Diterbitkan: 2015-12-17

Rekomendasi Pasta Solder Anti Runtuh Domestik untuk Komponen Pitch Halus

Untuk mengatasi masalah umum keruntuhan solder selama penyolderan komponen dengan nada halus seperti QFN pitch 0,4 mm dan CSP 0,3 mm, kami merekomendasikan serangkaian pasta solder anti-runtuh yang telah teruji di lapangan yang memenuhi persyaratan spesifik termasuk nol halogen, kekosongan rendah, dan pendakian solder tinggi. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai tingkat pendakian solder lebih dari 98% dengan residu transparan selama penyolderan reflow pada motherboard ponsel, sedangkan seri 8M9P/5RR memberikan tingkat kekosongan kurang dari 3% pada papan lampu LED otomotif. Semua produk menggunakan bubuk paduan nada halus tingkat T4/T5 dan kendaraan fluks berbahan dasar damar, menjadikannya produk dengan posisi tiga kali lipat yaitu pasta solder anti-runtuh, pasta solder nada halus, dan pasta solder domestik yang cocok untuk lini produksi dalam negeri.

Diterbitkan: 2009-05-07
1

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.