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佳金源推出了专为01005微型元件设计的高稳定性免清洗锡膏。通过优化合金粉末粒度分布（T4/T5）、松香基助焊剂体系以及流变性能控制，显着提高印刷抗塌落性能，同时保持无卤无铅高温特性，满足QFN/DFN的高焊锡爬坡率要求。
发表： 2022-12-14在植球工艺中使用T5/T6超细锡膏，可以显着提高锡球形成和边缘保持的一致性，解决传统锡膏容易塌边、球形度差、高度分散等问题。特别适合0.3mm以下的微间距BGA球安装和高密度封装场景。
发表： 2015-12-17为了解决 0.4mm 间距 QFN 和 0.3mm CSP 等细间距元件焊接过程中常见的焊料塌陷问题，我们推荐一系列经过现场测试的防塌陷焊膏，可满足零卤素、低空洞和高焊料爬升等特定要求。其中8MNTTP/5RNTT系列在手机主板回流焊时实现了98%以上的爬焊率且无透明残留，8M9P/5RR系列在汽车LED照明板上的空洞率低于3%。所有产品均采用T4/T5级细间距合金粉和松香基助焊剂载体，真正成为防塌焊锡膏、细间距锡膏、适合国内生产线的国产锡膏的三定位产品。
发表： 2009-05-07