Kem hàn chống sập

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Kem hàn chống sập
Trang chủ Kem hàn chống sập Miếng dán hàn chống sập cho quá trình In, ngăn chặn tình trạng sập cạnh Miếng dán hàn SMT

Miếng dán hàn chống sập cho quá trình In, ngăn chặn tình trạng sập cạnh Miếng dán hàn SMT

Kem hàn chống sập Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Kem hàn chống sập, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Miếng dán hàn không sạch có độ ổn định cao, tương thích với các linh kiện vi mô 01005, với hiệu suất chống sập In được cải thiện

Miếng dán hàn không sạch có độ ổn định cao, tương thích với các linh kiện vi mô 01005, với hiệu suất chống sập In được cải thiện

JiaJinYuan đã cho ra mắt loại kem hàn không sạch có độ ổn định cao, được thiết kế đặc Biệt cho các linh kiện vi mô 01005. Bằng cách tối ưu hóa sự phân bố kích thước hạt bột hợp kim (T4/T5), hệ thống từ thông dựa trên nhựa thông và kiểm soát đặc tính lưu Biến, nó cải thiện đáng kể hiệu suất In chống sụt trong khi vẫn duy trì các đặc tính nhiệt độ cao không chứa halogen và không chứa chì, đáp ứng các yêu cầu về tốc độ leo mối hàn cao cho QFN/DFN.

Đã xuất bản: 2022-12-14

Quá trình lắp bóng sử dụng miếng dán hàn siêu mịn T5/T6 để tạo hình đồng nhất và hiệu suất chống sập tuyệt vời

Việc sử dụng chất hàn siêu mịn T5/T6 trong quá trình lắp Bi có thể cải thiện đáng kể tính nhất quán của quá trình hình thành Bi hàn và khả năng giữ cạnh, giải quyết các vấn đề như dễ bị sập cạnh, độ cầu kém và độ phân tán chiều cao thường liên quan đến chất hàn dán truyền thống. Nó đặc Biệt thích hợp cho việc gắn bóng BGA có bước nhỏ dưới 0,3mm và các tình huống đóng gói mật độ cao.

Đã xuất bản: 2015-12-17

Khuyến nghị về dán hàn chống sập trong nước cho các linh kiện có bước cao

Để giải quyết vấn đề thường gặp về hiện tượng gãy mối hàn trong quá trình hàn các bộ phận có bước bước nhỏ chẳng hạn như QFN bước 0,4 mm và CSP 0,3 mm, chúng tôi đề xuất nhiều loại kem hàn chống sập đã được thử nghiệm tại hiện trường đáp ứng các yêu cầu cụ thể bao gồm không halogen, độ rỗng thấp và độ leo cao của mối hàn. Trong số đó, dòng 8MNTTP/5RNTT đạt được tỷ lệ leo lên của chất hàn trên 98% với cặn trong suốt trong quá trình hàn nóng chảy lại trên bo mạch chủ điện thoại di động, trong khi dòng 8M9P/5RR mang lại tỷ lệ khoảng trống dưới 3% trên bảng đèn LED ô tô. Tất cả các sản phẩm đều sử dụng bột hợp kim bước mịn loại T4/T5 và chất trợ dung gốc nhựa thông, khiến chúng thực sự có ba vị trí là bột hàn chống sập, bột hàn bước mịn và bột hàn trong nước phù hợp cho dây chuyền sản xuất trong nước.

Đã xuất bản: 2009-05-07
1

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.