มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาบัดกรีป้องกันการยุบตัวรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
JiaJinYuan ได้เปิดตัวครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีความเสถียรสูง ซึ่งออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม (T4/T5) ระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน และการควบคุมคุณสมบัติรีโอโลยี จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการพิมพ์ป้องกันการตกตะกอนอย่างมีนัยสำคัญ ขณะเดียวกันก็รักษาคุณลักษณะอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เป็นไปตามข้อกำหนดอัตราการปีนประสานสูงสำหรับ QFN/DFN
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-14การใช้สารบัดกรีชนิดละเอียดพิเศษ T5/T6 ในกระบวนการติดตั้งลูกบอลสามารถปรับปรุงความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลโลหะบัดกรีและการยึดขอบได้อย่างมาก โดยจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การยุบตัวของขอบได้ง่าย ความทรงกลมไม่ดี และการกระจายความสูงที่มักเกี่ยวข้องกับการบัดกรีแบบดั้งเดิม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ระดับไมโครพิทช์ต่ำกว่า 0.3 มม. และสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-17เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไปของการยุบตัวของโลหะบัดกรีในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. และ CSP 0.3 มม. เราขอแนะนำผลิตภัณฑ์บัดกรีป้องกันการยุบตัวที่ผ่านการทดสอบภาคสนามแล้ว ซึ่งตอบสนองความต้องการเฉพาะ รวมถึงฮาโลเจนเป็นศูนย์ ช่องว่างต่ำ และค่าการบัดกรีสูง ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีอัตราการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 98% โดยมีสารตกค้างโปร่งใสระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์บนเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้อัตราการเป็นโมฆะน้อยกว่า 3% บนแผงไฟ LED ในรถยนต์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมระดับละเอียดเกรด T4/T5 และพาหนะฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน ทำให้เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีตำแหน่งสามตำแหน่งอย่างแท้จริง นั่นคือยาประสานป้องกันการยุบตัว สารบัดกรีระดับละเอียด และยาประสานในประเทศที่เหมาะสำหรับสายการผลิตในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT