Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Anti-Collapse Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang JiaJinYuan ay naglunsad ng high-stability na walang malinis na solder paste, na partikular na idinisenyo para sa 01005 micro component. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder particle size distribution (T4/T5), rosin-based flux system, at rheological property control, makabuluhang pinapabuti nito ang pag-print ng anti-slump performance habang pinapanatili ang halogen-free at lead-free na high-temperature na katangian, na nakakatugon sa mataas na solder climbing rate na kinakailangan para sa QFN/DFN.
Nai-publish: 2022-12-14Ang paggamit ng T5/T6 ultra-fine solder paste sa proseso ng pag-mount ng bola ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkakapare-pareho ng pagbuo ng solder ball at pagpapanatili ng gilid, pagtugon sa mga isyu tulad ng madaling pagbagsak ng gilid, mahinang sphericity, at pagpapakalat ng taas na karaniwang nauugnay sa mga tradisyonal na solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa micro-pitch BGA ball mounting sa ibaba 0.3mm at high-density packaging scenario.
Nai-publish: 2015-12-17Upang matugunan ang karaniwang isyu ng pagbagsak ng solder sa panahon ng paghihinang ng mga bahagi ng fine-pitch gaya ng 0.4mm pitch QFN at 0.3mm CSP, inirerekomenda namin ang isang hanay ng field-tested na anti-collapse na solder paste na tumutugon sa mga partikular na kinakailangan kabilang ang zero halogen, low voiding, at high solder climb. Kabilang sa mga ito, ang 8MNTTP/5RNTT series ay nakakamit ng solder climb rate na higit sa 98% na may transparent na residue sa panahon ng reflow soldering sa mga motherboard ng mobile phone, habang ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng void rate na mas mababa sa 3% sa automotive LED lighting boards. Gumagamit ang lahat ng produkto ng T4/T5 grade fine-pitch alloy powder at rosin-based flux na mga sasakyan, na ginagawa itong tunay na triple-positioned na mga produkto na anti-collapse solder paste, fine-pitch solder paste, at domestic solder paste na angkop para sa domestic production lines.
Nai-publish: 2009-05-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.