Kapag mass-producing 0.4mm pitch QFN at 0.3mm CSP device, ang pinakamahirap na isyu ay ang pagbagsak ng Solder Paste pagkatapos ng pag-print at bago ang reflow. Lalo na kapag ang stencil aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5, ang ambient humidity ay lumampas sa 60%RH, o ang squeegee pressure fluctuation ay lumampas sa 0.3MPa, ang posibilidad ng slump-induced solder bridging, hindi sapat na solder, at tombstoning ay direktang sumisikat ng higit sa 3 beses. Ang halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste na 8MNTTP/5RNTT, na-validate sa motherboard ng isang flagship smartphone ng Huawei, na ipinares sa T5-grade 00507BN alloy powder at ROL0-grade rosin system, ay nakakuha ng 98.2% QFN sidewall wetting rate na may post-soldering residue na ganap na transparent na parang alarma na salamin,

Para sa mga application na sensitibo sa void rate gaya ng automotive LED modules, ang zero-halogen solder paste na 8M9P/5RR ay nakakuha ng sinusukat na void rate na stably na kinokontrol sa loob ng 2.7% sa isang BYD automotive lighting project. Ang 0ppm halogen content nito, na sinamahan ng mga pare-parehong katangian ng pagkatunaw ng 305 alloy powder, ay nagreresulta sa mas tuluy-tuloy na pamamahagi ng thermal stress. Samantala, tinitiyak ng T4 na powder particle size distribution na D50=13.5μm ang slump resistance sa ilalim ng 0.25mm fine-pitch aperture, na may 42% na mas mababang bridging rate kaysa sa maihahambing na imported na solder paste sa ilalim ng parehong reflow profile.

Kapag ang mga linya ng produksyon ay kailangang balansehin ang gastos at pagganap, ang 8MTSP/5RTS series ay mahusay na gumaganap sa mga OPPO foldable phone hinge PCB. Habang ang 70%-90% QFN wetting range nito ay bahagyang mas mababa kaysa sa RNTT series, ang <500ppm>Para sa mga proseso ng laser jet dispensing, ang 5RLJ series ay naghahatid ng dispensing consistency CV value na mas mahusay kaysa sa 2.3% sa ilalim ng pneumatic valve feeding. Tinitiyak ng T6/T7-grade ultra-fine powder ang solder volume standard deviation na ±0.8ng lang sa 0.15mm pads, na ipinares sa <500ppm>Lahat ng inirerekomendang modelo ay gumagamit ng aming JJY LFP-JJY prefix coding system. Halimbawa, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay tumutugma sa halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, 0307 alloy, at T4 powder. Ang 221-227℃ melting range nito at 240-260℃ soldering window ay perpektong tumutugma sa conventional nitrogen reflow ovens, at ang T3/T4 powders ay nagpapanatili ng aperture size attenuation rate <0 pagkatapos ng 50,000 stencil na paggamit.