Ao produzir em massa dispositivos QFN de 0,4 mm e CSP de 0,3 mm, o problema mais problemático é a queda da pasta de solda após a impressão e antes do reFluxo. Especialmente quando a proporção da abertura do estêncil é inferior a 1,5, a umidade ambiente excede 60% UR ou a flutuação da pressão do rodo excede 0,3 MPa, a probabilidade de ponte de solda induzida por queda, solda insuficiente e marcação direta aumenta em mais de 3 vezes. A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MNTTP/5RNTT, validada na placa-mãe de um smartphone principal da Huawei, combinada com pó de liga 00507BN de grau T5 e sistema de resina de grau ROL0, alcançou uma taxa de umedecimento da parede lateral QFN de 98,2% com resíduos pós-soldagem tão transparentes quanto vidro, eliminando completamente os alarmes falsos de AOI.

Para aplicações sensíveis a taxas de vazios, como módulos de LED automotivos, a pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR alcançou uma taxa de vazios medida e controlada de forma estável dentro de 2,7% em um projeto de iluminação automotiva da BYD. Seu conteúdo de halogênio de 0 PPM, combinado com as características de fusão uniforme do pó da liga 305, resulta em uma distribuição mais contínua da tensão térmica. Enquanto isso, a distribuição de tamanho de partícula de pó T4 D50 = 13,5 μm garante resistência ao abatimento sob aberturas de passo fino de 0,25 mm, com uma taxa de formação de ponte 42% menor do que pastas de solda importadas comparáveis ​​sob o mesmo perfil de refluxo.

Quando as linhas de produção precisam equilibrar custo e desempenho, a série 8MTSP/5RTS tem um desempenho excelente em PCBs de dobradiça de telefone dobrável OPPO. Embora sua faixa de umedecimento QFN de 70% a 90% seja ligeiramente inferior à da série RNTT, seu <500ppm> Para processos de distribuição a jato a laser, a série 5RLJ oferece um valor CV de consistência de distribuição melhor que 2,3% sob alimentação de válvula pneumática. O pó ultrafino de grau T6/T7 garante um desvio padrão do volume de solda de apenas ±0,8ng em almofadas de 0,15mm, combinado com seu <500ppm>. Todos os modelos recomendados usam nosso sistema de codificação de prefixo JJY LFP-JJY. Por exemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 corresponde a pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, liga 0307 e pó T4. Sua faixa de fusão de 221-227°C e janela de solda de 240-260°C combinam perfeitamente com fornos convencionais de refluxo de nitrogênio, e os pós T3/T4 mantêm uma taxa de atenuação de tamanho de abertura <0 após 50.000 usos de estêncil.