Saat memproduksi perangkat QFN pitch 0,4 mm dan CSP 0,3 mm secara massal, masalah yang paling merepotkan adalah pasta solder yang merosot setelah pencetakan dan sebelum dialirkan ulang. Terutama bila rasio aspek bukaan stensil kurang dari 1,5, kelembapan sekitar melebihi 60%RH, atau fluktuasi tekanan alat pembersih karet melebihi 0,3MPa, kemungkinan terjadinya kemerosotan penghubung solder, solder yang tidak mencukupi, dan batu nisan secara langsung melonjak lebih dari 3 kali lipat. Pasta solder suhu tinggi 8MNTTP/5RNTT yang bebas halogen dan bebas timbal, divalidasi pada motherboard ponsel pintar andalan Huawei, dipasangkan dengan bubuk paduan 00507BN tingkat T5 dan sistem rosin tingkat ROL0, mencapai tingkat pembasahan dinding samping QFN sebesar 98,2% dengan residu pasca penyolderan setransparan kaca, sepenuhnya menghilangkan alarm palsu AOI.

Untuk aplikasi yang sensitif terhadap tingkat kekosongan seperti modul LED otomotif, pasta solder nol-halogen 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan terukur yang dikontrol secara stabil dalam kisaran 2,7% dalam proyek pencahayaan otomotif BYD. Kandungan halogen 0ppm, dikombinasikan dengan karakteristik leleh bubuk paduan 305 yang seragam, menghasilkan distribusi tekanan termal yang lebih berkelanjutan. Sementara itu, distribusi ukuran partikel bubuk T4 D50=13,5μm memastikan ketahanan terhadap kemerosotan di bawah lubang pitch halus 0,25mm, dengan tingkat penghubungan 42% lebih rendah dibandingkan pasta solder impor yang sebanding dalam profil reflow yang sama.

Ketika lini produksi perlu menyeimbangkan biaya dan kinerja, seri 8MTSP/5RTS berkinerja sangat baik pada PCB engsel ponsel lipat OPPO. Meskipun rentang pembasahan QFN 70%-90% sedikit lebih rendah dibandingkan seri RNTT, <500ppm>Untuk proses penyaluran jet laser, seri 5RLJ menghasilkan nilai CV konsistensi penyaluran yang lebih baik daripada 2,3% pada pengumpanan katup pneumatik. Bubuk ultra-halus tingkat T6/T7 memastikan deviasi standar volume solder hanya ±0,8ng pada bantalan 0,15mm, dipasangkan dengan <500ppm>Semua model yang direkomendasikan menggunakan sistem pengkodean awalan LFP-JJY JJY kami. Misalnya, LFP-JJY5RNTT-0307 berhubungan dengan pasta solder suhu tinggi bebas halogen, bebas timah, paduan 0307, ​​dan bubuk T4. Kisaran leleh 221-227℃ dan jendela penyolderan 240-260℃ sangat cocok dengan oven reflow nitrogen konvensional, dan bubuk T3/T4 mempertahankan tingkat pelemahan ukuran bukaan <0 setelah 50.000 penggunaan stensil.