0.4mm 피치 QFN 및 0.3mm CSP 소자를 양산할 때 가장 문제가 되는 문제는 인쇄 후 리플로우 전 솔더 페이스트 슬럼핑입니다. 특히 스텐실 애퍼처 종횡비가 1.5 미만이고 주변 습도가 60%RH를 초과하거나 스퀴지 압력 변동이 0.3MPa를 초과하는 경우 슬럼프 유발 솔더 브리징, 솔더 불충분 및 삭제 표시가 직접적으로 3배 이상 급증합니다. Huawei 플래그십 스마트폰 마더보드에서 검증된 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트 8MNTTP/5RNTT는 T5 등급 00507BN 합금 분말 및 ROL0 등급 로진 시스템과 결합되어 유리처럼 투명한 납땜 후 잔류물로 98.2%의 QFN 측벽 젖음률을 달성하여 AOI 허위 경보를 완전히 제거했습니다.

자동차 LED 모듈과 같이 보이드율에 민감한 애플리케이션의 경우 제로 할로겐 솔더 페이스트 8M9P/5RR은 BYD 자동차 조명 프로젝트에서 2.7% 이내로 안정적으로 제어되는 측정 보이드율을 달성했습니다. 0ppm 할로겐 함량과 305 합금 분말의 균일한 용융 특성이 결합되어 보다 연속적인 열 응력 분포가 발생합니다. 한편, T4 분말 입자 크기 분포 D50=13.5μm는 0.25mm 미세 피치 개구에서 슬럼프 저항을 보장하며 동일한 리플로우 프로필에서 유사한 수입 솔더 페이스트보다 42% 더 낮은 브리징 속도를 제공합니다.

생산 라인에서 비용과 성능의 균형이 필요한 경우 8MTSP/5RTS 시리즈는 OPPO 폴더블 휴대폰 힌지 PCB에서 탁월한 성능을 발휘합니다. While its 70%-90% QFN wetting range is slightly lower than that of the RNTT series, its <500ppm>For laser jet dispensing processes, the 5RLJ series delivers a dispensing consistency CV value better than 2.3% under pneumatic valve feeding. T6/T7-grade ultra-fine powder ensures a solder volume standard deviation of only ±0.8ng on 0.15mm pads, paired with its <500ppm>All recommended models use our JJY LFP-JJY prefix coding system. 예를 들어, LFP-JJY5RNTT-0307은 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트, 0307 합금 및 T4 분말에 해당합니다. Its 221-227℃ melting range and 240-260℃ soldering window perfectly match conventional nitrogen reflow ovens, and T3/T4 powders maintain an aperture size attenuation rate <0 after 50,000 stencil uses.