Cuando se producen en masa dispositivos QFN de 0,4 mm de paso y CSP de 0,3 mm, el problema más problemático es que la pasta de soldadura se cae después de la impresión y antes del reflujo. Especialmente cuando la relación de aspecto de apertura de la plantilla es inferior a 1,5, la humedad ambiental excede el 60 % de humedad relativa o la fluctuación de la presión de la escobilla de goma excede los 0,3 MPa, la probabilidad de que se produzcan puentes de soldadura inducidos por el hundimiento, soldadura insuficiente y desintegración aumenta directamente más de 3 veces. La soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo 8MNTTP/5RNTT, validada en la placa base de un teléfono inteligente insignia de Huawei, combinada con polvo de aleación 00507BN de grado T5 y un sistema de colofonia de grado ROL0, logró una tasa de humectación de la pared lateral QFN del 98,2% con residuos posteriores a la soldadura tan transparentes como el vidrio, eliminando por completo las falsas alarmas de AOI.

Para aplicaciones sensibles a las tasas de vacío, como los módulos LED automotrices, la pasta de soldadura sin halógenos 8M9P/5RR logró una tasa de vacío medida controlada de manera estable dentro del 2,7 % en un proyecto de iluminación automotriz de BYD. Su contenido de halógeno de 0 PPM, combinado con las características de fusión uniformes del polvo de aleación 305, da como resultado una distribución de la tensión térmica más continua. Mientras tanto, la distribución del tamaño de las partículas de polvo T4 D50=13,5 μm garantiza una resistencia Al asentamiento bajo aperturas de paso fino de 0,25 mm, con una tasa de formación de puentes un 42 % menor que las soldaduras en pasta importadas comparables bajo el mismo perfil de reflujo.

Cuando las líneas de producción necesitan equilibrar costos y rendimiento, la serie 8MTSP/5RTS funciona excelentemente en PCB con bisagras para teléfonos plegables OPPO. Si bien su rango de humectación QFN del 70 % Al 90 % es ligeramente inferior Al de la serie RNTT, su <500 PPM> para procesos de dosificación por chorro láser, la serie 5RLJ ofrece un valor CV de consistencia de dosificación mejor que el 2,3 % con alimentación por válvula neumática. El polvo ultrafino de grado T6/T7 garantiza una desviación estándar del volumen de soldadura de solo ±0,8 ng en almohadillas de 0,15 mm, junto con su <500 PPM>. Todos los modelos recomendados utilizan nuestro sistema de codificación de prefijo JJY LFP-JJY. Por ejemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 corresponde a soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, aleación 0307 y polvo T4. Su rango de fusión de 221-227 ℃ y su ventana de soldadura de 240-260 ℃ combinan perfectamente con los hornos de reflujo de nitrógeno convencionales, y los polvos T3/T4 mantienen una tasa de atenuación del tamaño de apertura <0 después de 50 000 usos de la plantilla.