SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 붕괴 방지 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
JiaJinYuan은 01005 마이크로 부품용으로 특별히 설계된 안정성이 뛰어난 무세정 솔더 페이스트를 출시했습니다. 합금 분말 입자 크기 분포(T4/T5), 로진 기반 플럭스 시스템 및 유변학적 특성 제어를 최적화함으로써 할로겐 프리 및 무연 고온 특성을 유지하면서 인쇄 슬럼프 방지 성능을 크게 향상시켜 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승률 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2022-12-14볼 장착 공정에서 T5/T6 초미세 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 볼 형성 및 가장자리 유지의 일관성이 크게 향상되어 기존 솔더 페이스트와 일반적으로 관련된 쉬운 가장자리 붕괴, 낮은 구형성 및 높이 분산과 같은 문제를 해결할 수 있습니다. 특히 0.3mm 미만의 마이크로 피치 BGA 볼 장착 및 고밀도 패키징 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2015-12-170.4mm 피치 QFN 및 0.3mm CSP와 같은 미세 피치 부품의 납땜 중 납땜 붕괴의 일반적인 문제를 해결하기 위해 우리는 제로 할로겐, 낮은 보이딩 및 높은 납땜 상승을 포함한 특정 요구 사항을 충족하는 다양한 현장 테스트를 거친 붕괴 방지 납땜 페이스트를 권장합니다. 이 중 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 휴대폰 마더보드의 리플로우 솔더링 시 투명 잔여물로 인해 98% 이상의 솔더 상승률을 달성했으며, 8M9P/5RR 시리즈는 자동차 LED 조명 보드에서 3% 미만의 보이드율을 제공합니다. 모든 제품은 T4/T5 등급 파인 피치 합금 분말과 로진 기반 플럭스 차량을 사용하여 국내 생산 라인에 적합한 붕괴 방지 솔더 페이스트, 파인 피치 솔더 페이스트 및 국산 솔더 페이스트인 진정한 트리플 포지션 제품입니다.
게시된 날짜: 2009-05-07