SMT 焊錫膏製造商。
專注SMT焊接工藝，一站式電子焊接解決方案提供者。
在這裡你可以找到有關的知識 防塌焊錫膏，包括但不限於使用方法、安裝技巧、故障排除等。專注於SMT焊接工藝。如果您找不到您需要的內容，請隨時與我們聯繫。
嘉金源推出了專為01005微型元件設計的高穩定性免清洗錫膏。透過優化合金粉末粒徑分佈（T4/T5）、松香基助焊劑系統以及流變性能控制，顯著提高印刷抗塌落性能，同時保持無鹵無鉛高溫特性，滿足QFN/DFN的高焊錫爬坡率要求。
發表： 2022-12-14在植球過程中使用T5/T6超細錫膏，可以顯著提高錫球形成和邊緣保持的一致性，解決傳統錫膏容易塌邊、球形度差、高度分散等問題。特別適合0.3mm以下的微間距BGA球安裝和高密度封裝場景。
發表： 2015-12-17為了解決 0.4mm 間距 QFN 和 0.3mm CSP 等細間距元件焊接過程中常見的焊料塌陷問題，我們建議一系列經過現場測試的防塌陷焊膏，可滿足零鹵素、低空洞和高焊料爬升等特定要求。其中8MNTTP/5RNTT系列在手機主機板回流焊接時實現了98%以上的爬焊率且無透明殘留，8M9P/5RR系列在汽車LED照明板上的空洞率低於3%。所有產品均採用T4/T5級細間距合金粉和松香基助焊劑載體，真正成為防塌焊錫膏、細間距錫膏、適合國內生產線的國產錫膏的三定位產品。
發表： 2009-05-07