SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 SMT 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
SMT를 통해 BGA/QFN 칩을 납땜할 때 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 증가된 열 저항 및 조기 고장으로 이어질 수 있으며, 낮은 보이드 솔더 페이스트가 이 문제에 대한 핵심 솔루션입니다. JiaJinYuan JL-808 시리즈 솔더 페이스트의 보이드율은 대량 생산 시 8% 미만으로 안정적으로 제어됩니다. 최적화된 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 QFN 패키지 하단의 보이드율을 25%에서 6.3%로 줄이는 동시에 개별 BGA 볼의 보이드율을 4.1%로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-25소형 부품 배치 오프셋 및 솔더 페이스트 인쇄 불일치와 같은 지속적인 생산 라인 문제를 해결하기 위해 이 문서에서는 스텐실 개구, 스퀴지 매개변수 및 배치 좌표를 조정하여 솔더 페이스트 형성 정확도에 중점을 둔 실용적인 솔루션을 제안합니다. 이는 배치 중 솔더 페이스트 위치 허용 오차에 대한 패드의 솔더 페이스트 실제 적용 범위 형태의 결정적인 영향을 강조합니다.
게시된 날짜: 2013-02-18SMT 품질 관리는 원자재 창고, 솔더 페이스트 인쇄, 부품 배치, 리플로우 솔더링부터 완제품 검사까지 전체 체인을 통해 실행됩니다. 각 링크의 사소한 편차로 인해 콜드 솔더 조인트, 정렬 불량 또는 브리징과 같은 배치 결함이 발생할 수 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인은 초도품 검사, 공정 중 순찰 검사 및 AOI+X-RAY 이중 검증 메커니즘을 채택하여 1.33 이상의 CPK를 안정적으로 제어함으로써 SMT 품질 관리를 수동적 차단에서 사전 예방으로 전환합니다.
게시된 날짜: 2012-12-03
SMT 솔더 분말의 입자 크기는 솔더 페이스트 인쇄 정확도와 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 유형 3 분말과 유형 4 분말의 주요 차이점은 서로 다른 D50 중앙 직경 값에 있습니다. 전자는 약 25±5μm이고 후자는 약 20±4μm입니다. 입자 크기가 미세할수록 산화되기 쉽고 프린팅이 더 어려워지므로 스텐실 조리개와 스퀴지 매개변수를 일치시켜야 합니다.
게시된 날짜: 2012-09-01In SMT 인쇄, 스퀴지 압력과 속도의 일치는 솔더 페이스트 전사 속도에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 압력은 쉽게 납땜 스파이크 및 스텐실 변형을 일으키는 반면, 압력이 부족하면 납땜 및 가장자리 붕괴가 불충분하게 발생합니다. JiaJinYuan 스퀴지의 실제 생산 라인 데이터와 결합하여 압력을 4.5±0.3kg으로 제어하고 속도를 45±3mm/s로 설정하면 불량률을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2012-08-17SMT 결함은 부적절한 솔더 페이스트 선택, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 일치하지 않는 리플로우 솔더링 매개변수로 인해 발생하는 경우가 많습니다. 이 세 가지 링크 중 하나라도 제어 범위를 벗어나면 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리지 또는 삭제 표시와 같은 일반적인 결함이 발생합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 다양한 합금 시스템 및 활동 수준에서 유변학적 특성에 상당한 차이를 나타내므로 부품 밀도, 패드 크기 및 용광로 온도 프로파일과 함께 공동 검증이 필요합니다.
게시된 날짜: 2012-04-04대형 장치 배치 중 부품 이탈 문제와 관련하여 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 금속 함량은 인쇄 형성 및 점착 유지에 직접적인 영향을 미칩니다. 배치용 솔더 페이스트는 요변성 지수, 슬럼프율 및 실온 점착성의 균형을 맞춰야 합니다. 로진 매트릭스의 비율, 활성화제 유형, 솔더 페이스트 제제 내 구형 솔더 분말의 입자 크기 분포는 배치 단계에서 장치의 변위 저항을 공동으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2012-01-28가전제품 솔더는 SMT 배치 생산 라인에서 배치 일관성, 요변성 및 솔더 페이스트의 리플로우 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 금속 분말의 구형도 및 입자 크기 분포를 최적화하고 플럭스의 휘발 속도를 엄격하게 제어함으로써 JiaJinYuan 솔더 페이스트는 일일 생산량이 백만 포인트인 대량 생산 라인에서 연속 30일 CPK ≥ 1.33을 달성하여 브리징, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함 비율을 효과적으로 줄입니다.
게시된 날짜: 2012-01-09Jia Jinyuan은 무료 솔더 샘플 테스트 및 샘플 메일링 서비스를 제공합니다. 모든 솔더 샘플 테스트는 0201부터 QFN48까지의 주류 패키지를 포괄하는 실제 SMT 배치 라인과 웨이브 솔더링 생산 라인에서 동시에 수행됩니다. 측정된 수율 데이터는 각 배치의 용광로 온도 곡선과 AOI 원본 이미지를 통해 추적할 수 있습니다. 솔더 샘플 테스트 결과는 고객의 기존 스텐실 개방, 리플로우 솔더링 온도 설정 및 플럭스 호환성과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2011-06-14회로 기판 납땜에는 SMT 배치, 웨이브 납땜 및 수동 납땜과 같은 핵심 프로세스가 포함되며, 각 프로세스에는 납땜 페이스트 인쇄 정확도, 온도 프로필 제어, 플럭스 선택 및 PCB 보드 변형 허용 오차에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 테스트에 따르면 0.3mm 피치 QFN 장치의 경우 리플로우 솔더링 최고 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 콜드 솔더 조인트가 발생하고, 0.15mm 미만의 불충분한 웨이브 솔더링 고정 장치 압입 깊이로 인해 스루홀 솔더 조인트 상승 높이가 0.75mm 표준 값 아래로 떨어지는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2011-05-22