Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Tempel Solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.
Diterbitkan: 2013-03-25Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus berupa offset penempatan komponen kecil dan ketidakcocokan pencetakan pasta solder, makalah ini mengusulkan solusi praktis yang berpusat pada akurasi pembentukan pasta solder, dengan penyesuaian lubang stensil, parameter alat pembersih yg terbuat dr karet, dan koordinat penempatan yang terkoordinasi. Hal ini menekankan pengaruh yang menentukan dari morfologi cakupan aktual pasta solder pada bantalan pada toleransi posisi pasta solder selama penempatan.
Diterbitkan: 2013-02-18Kontrol kualitas SMT dijalankan di seluruh rantai mulai dari pergudangan bahan mentah, pencetakan pasta solder, penempatan komponen, penyolderan reflow hingga inspeksi produk jadi. Penyimpangan kecil pada setiap sambungan dapat menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, ketidaksejajaran, atau penghubung. Lini produksi Jia Jinyuan mengadopsi inspeksi artikel pertama, inspeksi patroli dalam proses, dan mekanisme verifikasi ganda AOI+X-RAY untuk mengontrol CPK di atas 1,33 secara stabil, benar-benar mengubah kontrol kualitas SMT dari intersepsi pasif menjadi pencegahan proaktif.
Diterbitkan: 2012-12-03
Ukuran partikel bubuk solder SMT secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan pasta solder dan keandalan sambungan solder. Perbedaan inti antara bubuk Tipe 3 dan bubuk Tipe 4 terletak pada nilai diameter median D50 yang berbeda: yang pertama kira-kira 25±5μm, sedangkan yang kedua kira-kira 20±4μm. Ukuran partikel yang lebih halus lebih rentan terhadap oksidasi dan lebih sulit untuk dicetak, sehingga memerlukan bukaan stensil dan parameter alat pembersih karet yang sesuai.
Diterbitkan: 2012-09-01In Pencetakan SMT, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet secara langsung mempengaruhi kecepatan transfer pasta solder. Tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan lonjakan solder dan deformasi stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi menyebabkan solder tidak mencukupi dan keruntuhan tepi. Dikombinasikan dengan data lini produksi aktual penyapu JiaJinYuan, mengendalikan tekanan pada 4,5±0,3kg dan mengatur kecepatan ke 45±3mm/s dapat mengurangi tingkat kerusakan secara signifikan.
Diterbitkan: 2012-08-17Cacat SMT sering kali berasal dari pemilihan pasta solder yang tidak tepat, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, dan parameter penyolderan reflow yang tidak cocok. Jika salah satu dari ketiga tautan ini tidak terkendali, hal itu akan menyebabkan cacat umum seperti sambungan solder dingin, jembatan solder, atau batu nisan. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan perbedaan sifat reologi yang signifikan pada sistem paduan dan tingkat aktivitas yang berbeda, sehingga memerlukan verifikasi kolaboratif yang dikombinasikan dengan kepadatan komponen, ukuran bantalan, dan profil suhu tungku.
Diterbitkan: 2012-04-04Mengenai masalah pelepasan komponen selama penempatan perangkat berukuran besar, sifat reologi dan kandungan logam pasta solder secara langsung mempengaruhi pembentukan cetakan dan retensi paku. Pasta solder untuk penempatannya perlu menyeimbangkan indeks tiksotropik, laju kemerosotan, dan kelengketan suhu ruangan. Proporsi matriks rosin, jenis aktivator, dan distribusi ukuran partikel bubuk solder berbentuk bola dalam formulasi pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan perpindahan perangkat selama tahap penempatan.
Diterbitkan: 2012-01-28Solder elektronik konsumen sangat menuntut konsistensi batch, tiksotropi, dan kinerja reflow pasta solder di lini produksi penempatan SMT. Dengan mengoptimalkan distribusi kebulatan dan ukuran partikel bubuk logam dan secara ketat mengontrol laju volatilisasi fluks, pasta solder JiaJinYuan mencapai CPK 30 hari terus menerus ≥ 1,33 pada jalur produksi massal dengan output harian satu juta poin, secara efektif mengurangi tingkat cacat umum seperti penghubung, sambungan solder dingin, dan bola solder.
Diterbitkan: 2012-01-09Jia Jinyuan menyediakan pengujian sampel solder gratis dan layanan pengiriman sampel. Semua pengujian sampel solder dilakukan secara serempak pada jalur penempatan SMT nyata dan jalur produksi penyolderan gelombang, yang mencakup paket utama seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur dapat ditelusuri kembali ke kurva suhu tungku dan gambar asli AOI dari setiap batch. Hasil pengujian sampel solder berhubungan langsung dengan pembukaan stensil pelanggan yang ada, pengaturan suhu penyolderan reflow, dan kompatibilitas fluks.
Diterbitkan: 2011-06-14Penyolderan papan sirkuit mencakup proses inti seperti penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan manual, yang masing-masing menerapkan persyaratan ketat pada akurasi pencetakan pasta solder, kontrol profil suhu, pemilihan fluks, dan toleransi deformasi papan PCB. Pengujian lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,3 mm, deviasi suhu puncak penyolderan reflow yang melebihi ±2℃ menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan perlengkapan penyolderan gelombang yang tidak mencukupi dengan kedalaman tekan di bawah 0,15 mm menyebabkan ketinggian sambungan solder melalui lubang turun di bawah nilai standar 0,75 mm.
Diterbitkan: 2011-05-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.