Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn SMT, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Khi hàn chip BGA/QFN qua SMT, tỷ lệ khoảng trống quá mức có thể dẫn đến các mối hàn lạnh, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng sớm, và kem hàn có độ rỗng thấp là giải pháp cốt lõi cho vấn đề này. Tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-808 được kiểm soát ổn định dưới 8% trong sản xuất hàng loạt. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil được tối ưu hóa và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó có thể giảm tỷ lệ khoảng trống ở dưới cùng của gói QFN từ 25% xuống 6,3%, trong khi tỷ lệ khoảng trống của từng quả bóng BGA riêng lẻ đồng thời giảm xuống 4,1%.
Đã xuất bản: 2013-03-25Để giải quyết các vấn đề dai dẳng trong dây chuyền sản xuất về vị trí đặt linh kiện nhỏ và In dán hàn không khớp, bài viết này đề xuất một giải pháp thực tế tập trung vào độ chính xác của việc tạo dán hàn, với việc điều chỉnh phối hợp các khẩu độ stencil, thông số chổi cao su và tọa độ vị trí. Nó nhấn mạnh ảnh hưởng quyết định của hình thái phủ thực tế của chất hàn trên miếng đệm đối với dung sai định vị miếng dán hàn trong quá trình đặt.
Đã xuất bản: 2013-02-18Kiểm soát chất lượng SMT xuyên suốt toàn bộ dây chuyền từ kho nguyên liệu thô, In dán hàn, sắp xếp linh kiện, hàn nóng chảy lại cho đến kiểm tra thành phẩm. Những sai lệch nhỏ trong mỗi liên kết có thể gây ra các lỗi hàng loạt như mối hàn nguội, lệch trục hoặc bắc cầu. Dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan áp dụng kiểm tra bài viết đầu tiên, kiểm tra tuần tra trong quá trình và cơ chế xác minh kép AOI + X-RAY để kiểm soát ổn định CPK trên 1,33, thực sự chuyển việc kiểm soát chất lượng SMT từ đánh chặn thụ động sang phòng ngừa chủ động.
Đã xuất bản: 2012-12-03
Kích thước hạt của bột hàn SMT ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của việc In kem hàn và độ tin cậy của mối hàn. Sự khác Biệt cốt lõi giữa bột Loại 3 và bột Loại 4 nằm ở các giá trị đường kính trung bình D50 khác nhau của chúng: loại trước là khoảng 25±5μm, trong khi loại sau là khoảng 20±4μm. Kích thước hạt mịn hơn dễ bị oxy hóa hơn và khó In hơn, đòi hỏi các thông số về khẩu độ và chổi cao su phù hợp.
Đã xuất bản: 2012-09-01In In SMT, sự phù hợp giữa áp suất và tốc độ của chổi cao su ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ truyền chất hàn. Áp suất quá cao dễ gây ra các gai hàn và Biến dạng khuôn tô, trong khi áp suất không đủ dẫn đến mối hàn không đủ và sụp mép. Kết hợp với dữ liệu dây chuyền sản xuất thực tế của chổi cao su JiaJinYuan, việc kiểm soát áp suất ở mức 4,5±0,3kg và đặt tốc độ thành 45±3mm/s có thể làm giảm đáng kể tỷ lệ lỗi.
Đã xuất bản: 2012-08-17Các lỗi SMT thường xuất phát từ việc lựa chọn miếng dán hàn không đúng cách, thiết kế khẩu độ stencil không hợp lý và các thông số hàn nóng chảy lại không khớp. Nếu bất kỳ liên kết nào trong ba liên kết này mất kiểm soát sẽ gây ra các khuyết tật điển hình như mối hàn nguội, cầu hàn hoặc hiện tượng bia mộ. Kem hàn JiaJinYuan thể hiện sự khác Biệt đáng kể về tính chất lưu Biến trong các hệ thống hợp kim và mức độ hoạt động khác nhau, yêu cầu xác minh hợp tác kết hợp với mật độ thành phần, kích thước miếng đệm và hồ sơ nhiệt độ lò.
Đã xuất bản: 2012-04-04Liên quan đến vấn đề rơi ra thành phần trong quá trình đặt thiết bị kích thước lớn, đặc tính lưu Biến và hàm lượng kim loại của chất hàn ảnh hưởng trực tiếp đến sự hình thành vết In và khả năng giữ dính. Kem hàn để dán cần phải cân bằng chỉ số thixotropic, tốc độ sụt và độ bám dính ở nhiệt độ phòng. Tỷ lệ ma trận nhựa thông, loại chất kích hoạt và sự phân bố kích thước hạt của bột hàn hình cầu trong công thức kem hàn cùng xác định khả năng chống dịch chuyển của thiết bị trong giai đoạn đặt.
Đã xuất bản: 2012-01-28Chất hàn điện tử tiêu dùng đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tính nhất quán của mẻ, tính thixotropy và hiệu suất nóng chảy lại của chất hàn trong dây chuyền sản xuất vị trí SMT. Bằng cách tối ưu hóa độ cầu và phân bố kích thước hạt của bột kim loại cũng như kiểm soát chặt chẽ tốc độ bay hơi của từ thông, kem hàn JiaJinYuan đạt được CPK ≥ 1,33 liên tục trong 30 ngày trên dây chuyền sản xuất hàng loạt với sản lượng hàng ngày là một triệu điểm, giảm hiệu quả tỷ lệ các khuyết tật điển hình như cầu nối, mối hàn nguội và Bi hàn.
Đã xuất bản: 2012-01-09Jia Jinyuan cung cấp dịch vụ kiểm tra mẫu hàn và gửi mẫu miễn phí. Tất cả các thử nghiệm mẫu hàn được tiến hành đồng bộ trên dây chuyền đặt SMT thực và dây chuyền sản xuất hàn sóng, bao gồm các gói chính như 0201 đến QFN48. Dữ liệu năng suất đo được có thể được truy ngược lại đường cong nhiệt độ lò và hình ảnh gốc AOI của từng mẻ. Các kết quả kiểm tra mẫu hàn có liên quan trực tiếp đến việc mở khuôn tô hiện tại của khách hàng, cài đặt nhiệt độ hàn nóng chảy lại và khả năng tương thích từ thông.
Đã xuất bản: 2011-06-14Hàn bảng mạch bao gồm các quy trình cốt lõi như đặt SMT, hàn sóng và hàn thủ công, mỗi quy trình đều đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác khi In dán hàn, kiểm soát hồ sơ nhiệt độ, lựa chọn từ thông và khả năng chịu Biến dạng của bảng PCB. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,3mm, độ lệch nhiệt độ cực đại của hàn nóng chảy lại vượt quá ± 2oC gây ra các mối hàn lạnh, trong khi thiết bị hàn sóng không đủ độ sâu ấn xuống dưới 0,15mm dẫn đến chiều cao leo lên của mối hàn xuyên lỗ giảm xuống dưới giá trị tiêu chuẩn 0,75mm.
Đã xuất bản: 2011-05-22Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.