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通过SMT焊接BGA/QFN芯片时，过高的空洞率会导致冷焊点、热阻增加和早期失效，而低空洞焊膏是解决这一问题的核心解决方案。佳金源JL-808系列锡膏批量生产时空洞率稳定控制在8%以下。结合优化的钢网孔径设计和氮气保护回流焊，可将 QFN 封装底部的空洞率从 25% 降低至 6.3%，同时单个 BGA 球的空洞率降低至 4.1%。
发表： 2013-03-25针对生产线长期存在的小元件贴装偏移和锡膏印刷不匹配的问题，本文提出了一种以锡膏成型精度为中心，协调调整钢网孔径、刮刀参数和贴装坐标的实用解决方案。它强调焊膏在焊盘上的实际覆盖形态对贴装时焊膏定位公差的决定性影响。
发表： 2013-02-18SMT质量控制贯穿从原材料仓储、锡膏印刷、元件贴装、回流焊到成品检验的整个链条。每个环节的微小偏差都可能导致批次缺陷，例如冷焊点、错位或桥接。佳金源产线采用首件检验、过程巡检、AOI+X-RAY双重验证机制，将CPK稳定控制在1.33以上，真正实现SMT质量控制从被动拦截转向主动预防。
发表： 2012-12-03
SMT焊锡粉的粒径直接影响焊膏印刷精度和焊点可靠性。 3型粉末和4型粉末的核心区别在于它们的D50中值粒径不同：前者约为25±5μm，后者约为20±4μm。更细的颗粒尺寸更容易氧化并且更难以印刷，需要匹配模板孔径和刮刀参数。
发表： 2012-09-01在SMT印刷中，刮刀压力和速度的匹配直接影响锡膏转移率。压力过大容易造成焊锡尖峰和钢网变形，而压力不足则导致焊锡不足和塌边。结合佳金源刮刀的实际生产线数据，将压力控制在4.5±0.3kg，速度设定为45±3mm/s，可以显着降低不良率。
发表： 2012-08-17SMT缺陷往往源于锡膏选择不当、钢网孔径设计不合理、回流焊参数不匹配等。如果这三个环节中的任何一个环节失控，都会造成冷焊点、焊桥或立碑等典型缺陷。佳金源焊膏在不同合金体系和活性水平下表现出显着的流变性能差异，需要结合元件密度、焊盘尺寸和炉温曲线进行协同验证。
发表： 2012-04-04对于大尺寸器件贴装过程中的元件脱落问题，焊膏的流变特性和金属含量直接影响印刷形成和粘性保持。用于贴装的焊膏需要平衡触变指数、坍落率和室温粘性。焊膏配方中松香基体的比例、活化剂的类型以及球形焊粉的粒径分布共同决定了器件在贴装阶段的抗位移能力。
发表： 2012-01-28消费电子焊料对SMT贴装生产线中焊膏的批次一致性、触变性和回流性能提出了极高的要求。通过优化金属粉末的球形度和粒度分布，严格控制助焊剂的挥发率，佳金源锡膏在日产百万点的量产线上实现了连续30天CPK≥1.33，有效降低了桥连、虚焊点、锡球等典型缺陷率。
发表： 2012-01-09贾金源提供免费焊锡样品测试和样品邮寄服务。所有焊料样品测试均在真实SMT贴装线和波峰焊生产线上同步进行，涵盖0201至QFN48等主流封装。测得的良率数据可以追溯到每批次的炉温曲线和AOI原始图像。焊料样品测试结果与客户现有的钢网开孔、回流焊接温度设置和助焊剂兼容性直接相关。
发表： 2011-06-14电路板焊接涵盖SMT贴片、波峰焊、手工焊接等核心工艺，每一个工艺对锡膏印刷精度、温度分布控制、助焊剂选择、PCB板变形容限都有严格的要求。佳金源产线测试表明，对于0.3mm间距QFN器件，回流焊峰值温度偏差超过±2℃会导致虚焊点，而波峰焊夹具压入深度不足0.15mm会导致通孔焊点攀爬高度低于0.75mm标准值。
发表： 2011-05-22