SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 SMT 솔더, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
SMT 인쇄 작업장에서 온도 및 습도 제어가 실패하면 솔더 페이스트 점도의 변동이 발생하여 솔더 부족, 솔더 브리징 및 정렬 불량과 같은 결함이 발생합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 22℃±2℃ 및 45%RH±5%RH의 환경에서 가장 안정적인 점도를 갖습니다. 온도차가 3℃를 초과하거나 습도 편차가 8%RH를 초과하면 인쇄 불량률이 높아집니다. 공정 제어는 폐쇄 루프 모니터링과 구역별 습도 제어를 통해 달성되어야 합니다.
게시된 날짜: 2011-03-20국내 솔더는 0.3mm ~ 3.0mm의 와이어 직경, 납 함유 및 무연 변형에 대한 모든 온도 범위(183℃~227℃) 및 3가지 플럭스 시스템(로진, 무세정, 물 세척 가능)을 포괄합니다. 고속 SMT 인쇄, 웨이브 솔더링, 딥 솔더링 및 수동 터치업 솔더링을 포함한 여러 시나리오와 호환됩니다. JiaJinYuan 시리즈는 측정된 젖음 각도가 35° 이하이고 브리징 비율이 0.08% 미만이며 잔류 이온 함량이 0.5μg/cm2 미만입니다. 생산 라인에서 재료를 전환할 때 스텐실 조리개나 리플로우 온도 프로파일을 조정할 필요가 없습니다.
게시된 날짜: 2011-03-06은도금 보드 솔더링은 패드 흑화, 젖음 불량, 과도하게 얇은 IMC 층과 같은 이상이 발생하기 쉬운 SMT 공정에서 중요한 단계입니다. Jia Jinyuan의 실제 생산 라인 사례를 바탕으로 이 기사에서는 은도금 보드 솔더링이 PCB 은 표면 처리 품질에 미치는 영향에 초점을 맞추고 은층 두께 제어, OSP 잔여물 영향, 리플로우 프로파일 적응, 스텐실 애퍼처 보상과 같은 실용적인 핵심 사항에 대해 자세히 설명합니다.
게시된 날짜: 2011-01-0401005 마이크로 부품 SMT 솔더링은 솔더 페이스트 입자 크기, 유변학적 특성 및 리플로우 성능에 대해 엄격한 요구 사항을 적용합니다. JiaJinYuan J-01005 전용 초미세 분말 솔더 페이스트는 Type 7(D50=3.5μm) 금속 분말과 저휘발성 플럭스 시스템을 채택했습니다. 스텐실 조리개 0.12mm 이하, 스퀴지 압력 0.35MPa 및 인쇄 속도 25mm/s의 조건에서 98.7% 이상의 솔더 페이스트 전송 속도를 달성하여 브리징, 불충분한 솔더 및 툼스토닝 결함을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-09-28SMT 스텐실은 BGA/QFN 아래 패드의 개구율을 최적화할 때 솔더 페이스트 방출률과 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 실제 측정은 0.72~0.85의 개구율이 QFN 열 패드의 충진 성능과 BGA 미세 피치 솔더 볼에 대한 브리징 위험의 균형을 맞출 수 있음을 보여줍니다. 비율이 너무 낮으면 솔더 조인트가 쉽게 냉각되고, 비율이 너무 높으면 삭제 표시 또는 솔더 볼이 발생합니다.
게시된 날짜: 2010-05-11전자제품 제조 공장에 사용되는 솔더는 SMT 배치, 웨이브 솔더링, 터치업 솔더링을 포함한 모든 프로세스에서 동적 매칭을 달성해야 합니다. JiaJinYuan 솔더는 융점 구배 설계를 통해 리플로우 최고 온도 235℃, 웨이브 솔더링 온도 260℃, 수동 터치업 솔더링 순간 온도 380℃의 복잡한 열 스트레스 시나리오에 적응합니다. 활성 잔류물 함량은 0.012% 이내로 제어되어 ICT 테스트 누출 및 과도한 이온 오염을 방지합니다.
게시된 날짜: 2010-03-28고주파 PCB 솔더링은 5G 고주파 PCB SMT 솔더링의 핵심 단계로, 밀리미터파 주파수 대역에서 신호 무결성과 전송 안정성을 직접 결정합니다. JiaJinYuan은 FR4, Rogers 및 Taconic을 포함한 기판에서 0.15mm 마이크로 비아 패드의 솔더 페이스트 충진율이 92%를 초과하고 리플로우 후 동일 평면성이 18μm 이하임을 확인했습니다. 스텐실 구멍에 대한 스퀴지 압력과 사다리꼴 보상을 최적화함으로써 고주파 PCB 솔더링 수율이 99.3% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-01-11콜드 솔더 조인트는 웨이브 솔더링 및 SMT 리플로우 솔더링에 흔히 발생하는 치명적인 결함으로, 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 오븐 온도 프로파일 불일치, PCB 패드 산화, 불충분한 플럭스 활동, 컨베이어 속도 변동 등 여러 단계에 걸쳐 원인이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 솔더링 결함의 65% 이상이 예열 부족과 질소 순도가 99.99% 미만일 때 계면 습윤 저하로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2009-11-12SMT 솔더 페이스트 선택은 생산 라인의 실제 문제점과 밀접하게 일치해야 합니다. 국내 솔더 페이스트는 QFN 솔더 습윤율, 할로겐 잔류물, 보이드 제어 및 레이저 용접 호환성이 크게 다릅니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 거의 100% 납땜 젖음성을 달성하고, 8M9P/5RR 무할로겐 변형은 자동차 조명의 고열 시나리오에 적합하며, 물 세척이 가능한 8MW5/5RW5는 스테인리스강과 알루미늄 재료의 용접 요구 사항을 모두 충족합니다. 합금 분말 등급(T3-T7), 할로겐 등급(ROL0~ROL1) 및 배치 솔더 페이스트의 온도 범위는 장비 성능 및 제품 신뢰성 요구 사항과 엄격하게 일치해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-06-04생산 라인 측정을 기반으로 이 논문에서는 QNP 솔더 습윤율, 할로겐 잔류물, 보이드 제어 및 인쇄 안정성 측면에서 국내 무세척 솔더 페이스트의 성능을 비교합니다. 이는 고정밀 통신 보드 및 자동차 조명 보드에서 세 가지 JiaJinYuan SMT 솔더 페이스트(8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT 및 8M9P/5RR)의 공정 적응성을 분석하는 데 중점을 두고 국내 솔더 페이스트 선택을 위한 재현 가능한 매개변수 참조를 제공합니다.
게시된 날짜: 2009-06-02