Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A perda de controle de temperatura e umidade na oficina de impressão SMT causará flutuações na viscosidade da pasta de solda, levando a defeitos como solda insuficiente, pontes de solda e desalinhamento. A pasta de solda JiaJinYuan tem a viscosidade mais estável em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ e 45% UR ± 5% UR. Quando a diferença de temperatura excede 3°C ou o desvio de umidade excede 8% UR, a taxa de defeito de impressão aumentará. O controle do processo deve ser alcançado por meio de monitoramento em circuito fechado e controle de umidade por zonas.
Publicado: 2011-03-20A solda doméstica cobre diâmetros de fio de 0,3 mm a 3,0 mm, todas as faixas de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes com e sem chumbo e três sistemas de fluxo: resina, não limpo e lavável com água. É compatível com vários cenários, incluindo impressão SMT de alta velocidade, soldagem por onda, soldagem por imersão e soldagem de retoque manual. A série JiaJinYuan tem um ângulo de molhamento medido ≤35°, taxa de formação de ponte abaixo de 0,08% e conteúdo de íons residuais<0,5μg/cm2 Nenhum ajuste nas aberturas do estêncil ou no perfil de temperatura de refluxo é necessário ao trocar materiais na linha de produção.
Publicado: 2011-03-06A soldagem de placa folheada a prata é uma etapa crítica no processo SMT, onde anormalidades como escurecimento da almofada, umidade deficiente e camadas IMC excessivamente finas são propensas a ocorrer. Com base em casos reais de linha de produção de Jia Jinyuan, este artigo enfoca a dependência da soldagem de placa banhada a prata na qualidade do tratamento de superfície de prata PCB e fornece uma explicação detalhada de pontos-chave práticos, como controle de espessura da camada de prata, impacto de resíduo OSP, adaptação do perfil de refluxo e compensação de abertura do estêncil.
Publicado: 2011-01-04A soldagem SMT de microcomponentes 01005 impõe requisitos rigorosos quanto ao tamanho das partículas da pasta de solda, propriedades reológicas e desempenho de refluxo. A pasta de solda em pó ultrafino dedicada JiaJinYuan J-01005 adota pó metálico Tipo 7 (D50 = 3,5μm) e um sistema de fluxo de baixa volatilidade. Sob condições de abertura do estêncil ≤0,12 mm, pressão do rodo de 0,35 MPa e velocidade de impressão de 25 mm/s, pode atingir uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 98,7%, reduzindo significativamente pontes, solda insuficiente e defeitos de lápide.
Publicado: 2010-09-28Os estênceis SMT afetam diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a taxa de vazios na otimização da taxa de abertura das almofadas sob BGA/QFN. As medições reais do JJY mostram que uma taxa de abertura de 0,72 ~ 0,85 pode equilibrar o desempenho de enchimento das almofadas térmicas QFN e o risco de formação de ponte para bolas de solda de passo fino BGA. Uma proporção muito baixa leva facilmente a juntas de solda fria, enquanto uma proporção muito alta causa marcas de exclusão ou bolas de solda.
Publicado: 2010-05-11A solda usada em fábricas de eletrônicos deve alcançar uma correspondência dinâmica em todos os processos, incluindo colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem de retoque. A solda JiaJinYuan se adapta a cenários complexos de estresse térmico com temperatura de pico de refluxo de 235 ℃, temperatura de soldagem por onda de 260 ℃ e temperatura instantânea de soldagem de retoque manual de 380 ℃ por meio do design de gradiente de ponto de fusão. Seu conteúdo de resíduos ativos é controlado em 0,012%, evitando vazamento de testes ICT e contaminação excessiva de íons.
Publicado: 2010-03-28A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.
Publicado: 2010-01-11A junta de solda fria é um defeito fatal comum na soldagem por onda e na soldagem por refluxo SMT, com causas que abrangem vários estágios, como desalinhamento de impressão da pasta de solda, incompatibilidade do perfil de temperatura do forno, oxidação da almofada PCB, atividade de fluxo insuficiente e flutuações na velocidade do transportador. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que mais de 65% dos defeitos de soldagem causados por juntas de solda fria resultam de pré-aquecimento insuficiente e deterioração da umectação interfacial quando a pureza do nitrogênio está abaixo de 99,99%.
Publicado: 2009-11-12A seleção da pasta de solda SMT deve estar alinhada com os reais pontos problemáticos da linha de produção. As pastas de solda domésticas variam significativamente na taxa de umedecimento da solda QFN, resíduo de halogênio, controle de vazios e compatibilidade de soldagem a laser. A série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda, a variante 8M9P/5RR sem halogênio corresponde aos cenários de alta temperatura da iluminação automotiva e a 8MW5/5RW5 lavável com água atende às necessidades de soldagem de materiais de aço inoxidável e alumínio. O grau de pó da liga (T3-T7), o grau de halogênio (ROL0 a ROL1) e a janela de temperatura da pasta de solda de colocação devem ser estritamente combinados com as capacidades do equipamento e os requisitos de confiabilidade do produto.
Publicado: 2009-06-04Com base nas medições da linha de produção, este artigo compara o desempenho da pasta de solda doméstica não limpa em termos de taxa de umedecimento da solda QNP, resíduo de halogênio, controle de vazios e estabilidade de impressão. Ele se concentra na análise da adaptabilidade do processo de três pastas de solda JiaJinYuan SMT – 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR – em placas de comunicação de alta precisão e placas de iluminação automotiva, fornecendo referências de parâmetros reproduzíveis para a seleção de pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-06-02Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.