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SMT印刷車間溫濕度控制缺失，會導致錫膏黏度波動，導致焊錫不足、焊橋、錯位等缺陷。嘉金源錫膏在22℃±2℃、45%RH±5%RH環境下黏度最穩定。當溫差超過3℃或濕度偏差超過8%RH時，印刷不良率就會上升。製程控制必須透過閉環監控和分區濕度控制來實現。
發表： 2011-03-20國產焊料涵蓋0.3mm至3.0mm的焊絲直徑、含鉛和無鉛變體的所有溫度範圍（183℃~227℃）以及三種助焊劑系統：松香、免清洗和水洗。相容於高速SMT印刷、波峰焊、浸焊、手動補焊等多種場景。佳金源系列實測潤濕角≤35°，架橋率低於0.08%，殘留離子含量＜0.5μg/cm2。在生產線上切換材料時，無需調整模板孔徑或回流溫度曲線。
發表： 2011-03-06镀银板焊接是SMT工艺中的关键步骤，容易出现焊盘发黑、润湿不良、IMC层过薄等异常情况。本文結合賈金源的實際產線案例，重點探討了鍍銀板焊接對PCB銀表面處理品質的依賴，並對銀層厚度控制、OSP殘留影響、回流溫度曲線適配、鋼網孔徑補償等實用要點進行了詳細講解。
發表： 2011-01-0401005微型元件SMT焊接對焊膏粒徑、流變性能和回流焊性能提出了嚴格的要求。嘉金源J-01005專用超細粉錫膏採用7型（D50=3.5μm）金屬粉末及低揮發性助焊劑系統。在鋼網孔徑≤0.12mm、刮刀壓力0.35MPa、印刷速度25mm/s的條件下，可達到98.7%以上的錫膏轉移率，顯著減少橋連、焊錫不足和立碑缺陷。
發表： 2010-09-28SMT 鋼網直接影響 BGA/QFN 焊盤孔徑比優化中的錫膏釋放率和空洞率。 JJY的實際測量表明，0.72～0.85的孔徑比可以平衡QFN導熱焊盤的填充性能和BGA細間距焊球的橋接風險。比例太低容易導致冷焊點，而比例太高則導致墓碑或焊球。
發表： 2010-05-11電子製造廠使用的焊料必須在所有製程中實現動態匹配，包括 SMT 貼裝、波峰焊和補焊。嘉金源焊料透過熔點梯度設計，適應回流峰值溫度235℃、波峰焊溫度260℃、手動補焊瞬時溫度380℃的複雜熱應力場景。其活性殘留含量控制在0.012%以內，避免ICT測試洩漏及過多的離子污染。
發表： 2010-03-28高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11冷焊點是波峰焊和 SMT 回流焊常見的致命缺陷，原因涉及多個階段，例如焊膏印刷未對準、烤箱溫度分佈不匹配、PCB 焊盤氧化、助焊劑活性不足和傳送帶速度波動等。嘉金源生產線數據顯示，當氮氣純度低於99.99%時，65%以上的冷焊點造成的焊接缺陷是由於預熱不足和界面潤濕惡化所造成的。
發表： 2009-11-12SMT錫膏的選擇必須緊密結合產線的實際痛點。國產焊膏在QFN焊錫潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、雷射焊接相容性等方面有顯著差異。 8MQP/5RQ系列實現近100%焊料潤濕，8M9P/5RR零鹵素變體匹配汽車照明高熱場景，可水洗的8MW5/5RW5滿足不銹鋼和鋁材料的焊接需求。合金粉末牌號（T3-T7）、鹵素牌號（ROL0至ROL1）以及貼裝焊膏的溫度窗口必須嚴格匹配設備能力和產品可靠性要求。
發表： 2009-06-04基於生產線測量，比較了國產免清洗錫膏在QNP焊料潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、印刷穩定性等方面的性能。重點分析嘉金源三種SMT錫膏8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR在高精度通訊板和汽車照明板的製程適應性，為國產錫膏的選用提供可重複的參數參考。
發表： 2009-06-02