СМТ припой

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

СМТ припой
Дом СМТ припой SMD& Wave SMT Solder, сплав для пайки печатных плат на заводе электронной обработки

SMD& Wave SMT Solder, сплав для пайки печатных плат на заводе электронной обработки

СМТ припой Знание

Здесь вы можете найти знания о СМТ припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Контроль температуры и влажности в цехе SMT-печати для стабилизации вязкости паяльной пасты

Потеря контроля температуры и влажности в цехе SMT-печати приведет к колебаниям вязкости паяльной пасты, что приведет к таким дефектам, как недостаточность припоя, перемычки припоя и смещение. Паяльная паста JiaJinYuan имеет наиболее стабильную вязкость при температуре 22 ℃ ± 2 ℃ и относительной влажности 45% ± 5%. Когда разница температур превышает 3 ℃ или отклонение влажности превышает 8% относительной влажности, уровень дефектов печати возрастает. Управление процессом должно достигаться посредством мониторинга с обратной связью и зонального контроля влажности.

Опубликовано: 2011-03-20

Полный спектр технических характеристик отечественных припоев, отвечающих требованиям к пайке волной SMT и ручной пайке

Отечественный припой подходит для проводов диаметром от 0,3 мм до 3,0 мм, для всех температурных диапазонов (183℃~227℃) как для этилированных, так и для бессвинцовых вариантов, а также для трех систем флюса: канифольный, не требующий очистки и водосмываемый. Он совместим с различными сценариями, включая высокоскоростную SMT-печать, пайку волновой пайкой, пайку погружением и ручную пайку. Серия JiaJinYuan имеет измеренный угол смачивания ≤35°, степень связывания менее 0,08% и остаточное содержание ионов <0,5 мкг/см2. При смене материалов на производственной линии не требуется корректировка отверстий трафарета или профиля температуры оплавления.

Опубликовано: 2011-03-06

Пайка печатных плат погружением в серебро: размещение SMT и пайка на площадках для обработки поверхности погружением в серебро

Пайка посеребренных плат — критический этап процесса поверхностного монтажа, при котором могут возникать такие отклонения, как почернение контактных площадок, плохое смачивание и чрезмерно тонкие IMC-слои. В этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии Jia Jinyuan, основное внимание уделяется зависимости пайки посеребренных плат от качества серебряной обработки поверхности печатной платы, а также подробное объяснение практических ключевых моментов, таких как контроль толщины слоя серебра, воздействие остатков OSP, адаптация профиля оплавления и компенсация апертуры трафарета.

Опубликовано: 2011-01-04

SMT Soldering 01005 Размещение микрокомпонентов: рекомендуемая ультратонкая порошковая паяльная паста

Пайка SMT микрокомпонентов 01005 предъявляет строгие требования к размеру частиц паяльной пасты, реологическим свойствам и характеристикам оплавления. В паяльной пасте JiaJinYuan J-01005 используется металлический порошок типа 7 (D50=3,5 мкм) и флюс с низкой летучестью. В условиях апертуры трафарета ≤0,12 мм, давления ракеля 0,35 МПа и скорости печати 25 мм/с он может достичь скорости переноса паяльной пасты более 98,7%, что значительно снижает дефекты перемычек, недостаточного припоя и надгробий.

Опубликовано: 2010-09-28

Оптимизация соотношения апертур нижней площадки для устройств BGA/QFN на трафаретах SMT

Трафареты SMT напрямую влияют на скорость отделения паяльной пасты и количество пустот при оптимизации апертуры площадок под BGA/QFN. Фактические измерения JJY показывают, что светосила 0,72~0,85 может сбалансировать эффективность заполнения термопрокладок QFN и риск образования перемычек для шариков припоя BGA с мелким шагом. Слишком низкое соотношение легко приводит к образованию холодных паяных соединений, тогда как слишком высокое соотношение приводит к образованию надгробий или шариков припоя.

Опубликовано: 2010-05-11

Полный охват процессов пайки, установки SMT, пайки волновой пайкой и подкраски на заводах по производству электроники

Припой, используемый на заводах по производству электроники, должен обеспечивать динамическое согласование во всех процессах, включая размещение SMT, пайку волной и подкраску. Припой JiaJinYuan адаптируется к сложным сценариям термического напряжения с пиковой температурой оплавления 235 ℃, температурой волновой пайки 260 ℃ и мгновенной температурой ручной подкраски 380 ℃ благодаря конструкции с градиентом температуры плавления. Содержание активного остатка контролируется в пределах 0,012%, что позволяет избежать утечек при тестировании ICT и чрезмерного ионного загрязнения.

Опубликовано: 2010-03-28

Высокочастотная пайка плат 5G Высокочастотная пайка печатных плат SMT, обеспечивающая стабильную передачу сигнала

Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.

Опубликовано: 2010-01-11

Соединения холодной пайки: как пайка волной, так и пайка оплавлением SMT требуют целенаправленного предотвращения образования соединений холодной пайки.

Холодное паяное соединение — это фатальный дефект, общий для пайки волной и поверхностной пайки оплавлением, причины которого охватывают несколько этапов, таких как несовпадение печати паяльной пасты, несоответствие температурного профиля печи, окисление контактной площадки печатной платы, недостаточная активность флюса и колебания скорости конвейера. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что более 65% дефектов пайки, вызванных холодными паяными соединениями, возникают из-за недостаточного предварительного нагрева и ухудшения межфазного смачивания, когда чистота азота ниже 99,99%.

Опубликовано: 2009-11-12

Паяльная паста SMT для поверхностного монтажа: как выбрать отечественные бренды

Выбор паяльной пасты для поверхностного монтажа должен точно соответствовать реальным болевым точкам производственной линии. Отечественные паяльные пасты значительно различаются по скорости смачивания припоем QFN, остатку галогенов, контролю пустот и совместимости с лазерной сваркой. Серия 8MQP/5RQ обеспечивает почти 100% смачивание припоя, безгалогенный вариант 8M9P/5RR подходит для высокотемпературных сценариев автомобильного освещения, а водосмываемый вариант 8MW5/5RW5 отвечает требованиям сварки как нержавеющей стали, так и алюминиевых материалов. Марка порошка сплава (T3-T7), марка галогена (ROL0–ROL1) и температурный диапазон нанесения паяльной пасты должны строго соответствовать возможностям оборудования и требованиям надежности продукта.

Опубликовано: 2009-06-04

Не требующая очистки паяльная паста: сравнение стабильности отечественных марок

В этой статье, основанной на измерениях производственной линии, сравниваются характеристики отечественной не требующей очистки паяльной пасты с точки зрения скорости смачивания припоем QNP, остатка галогенов, контроля пустот и стабильности печати. Основное внимание в нем уделяется анализу технологической адаптируемости трех паяльных паст JiaJinYuan SMT — 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT и 8M9P/5RR — на высокоточных коммуникационных платах и ​​платах автомобильного освещения, обеспечивая воспроизводимые параметры для выбора отечественной паяльной пасты.

Опубликовано: 2009-06-02

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.