SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 딥 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
커넥터 솔더는 습윤성, 잔류물 제어 및 열충격 저항의 균형을 맞춰야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 와이어 및 바는 단자 딥 솔더링에서 0.3초 이내에 모세관 충진을 달성하고, 자동 솔더링 트랙 속도 1.2m/분에서 브리징 속도를 0.08% 미만으로 유지하며, 0.5mm 피치 FPC 커넥터 및 IDC 압착 단자의 듀얼 모드 솔더링 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-01-17In 주석 침지 공정에서 주석 침지 시간은 터미널 주석 층의 두께를 결정하는 핵심 매개변수입니다. 담금 시간이 지나치게 길면 주석 층이 지나치게 두꺼워져 산화되기 쉽고, 납땜 불량 및 비정상적인 삽입/추출 힘이 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 주석 침지 시간이 0.5초 증가할 때마다 평균 주석 두께가 8~12μm 증가하는 것으로 나타났습니다. 모재, 주석조 온도 및 플럭스 활동을 결합하여 포괄적인 제어를 구현해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-10-14두꺼운 구리 PCB의 웨이브 솔더링은 구리 두께로 인해 솔더 조인트 보이드, 젖음성 불량, 열 흡수 불균등이 발생하기 쉽습니다. JiaJinYuan 고습윤성 솔더 바를 사용하면 솔더 상승 높이와 필렛 형성의 일관성이 크게 향상될 수 있으며, 특히 구리 두께가 2온스 이상인 구조, 대면적 구리 포일 및 다층 두꺼운 구리 구조에서 뚜렷한 공정 이점을 얻을 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-08-25핀 딥 솔더링은 주석-납 또는 무연 솔더 층으로 구성 요소 핀의 표면을 균일하게 덮어 핀 솔더링성 및 습윤성을 크게 향상시키고, 도금 산화 및 보관 노화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트를 해결합니다. 이는 SMT 배치를 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 납땜 기반을 제공하며 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 고밀도 PCB 및 미세 피치 QFP 패키지를 처리하기 위한 핵심 전처리 공정입니다.
게시된 날짜: 2013-10-14In 딥 솔더링에서는 주석바의 내산화성이 주석 드로스 생성량에 직접적인 영향을 미칩니다. 주석-구리-니켈 3원 합금 비율을 최적화하고 미량 희토류 원소를 첨가함으로써 JiaJinYuan 주석 막대는 255℃~265℃의 기존 딥 납땜 온도에서 산화막 성장 속도를 40%까지 줄입니다. 측정된 교대근무당 주석 드로스 손실량은 1.8kg에서 0.95kg으로 감소하여 수동 드로스 스키밍 빈도와 주석바 보충 간격이 크게 줄어듭니다.
게시된 날짜: 2012-10-07딥 솔더링은 대량 PCBA 핀 솔더링의 핵심 프로세스입니다. 웨이브 솔더링 솔더 바의 구성, 융점 및 산화 제어는 솔더 조인트 습윤성과 콜드 솔더 조인트 속도를 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan 웨이브 솔더링 솔더 바는 8시간 연속 생산 동안 솔더 웨이브 높이 편차를 0.3mm 이하로 유지하고 솔더 드로스 생성률을 1.2% 미만으로 유지하여 고정 장치 재작업 빈도를 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-07-29In 주석 침지 공정에서 플럭스 선택은 주석 표면의 핀홀 발생과 구리 노출 결함에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY JY-806A는 실제 생산라인에서 핀홀율을 3.2%에서 0.4%로 감소시키는 것으로 검증되었습니다. 낮은 고체 함량, 높은 활성의 로진 유도체 시스템, 28° 미만의 구리 표면 습윤 각도 특성이 함께 작용하여 용융 주석 확산 및 가스 탈출 경로의 균일성을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2010-03-14