ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแบบจุ่มรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
หัวแร้งบัดกรีต้องรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำ การควบคุมสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน ลวดและแท่งบัดกรีของ Jia Jinyuan สามารถเติมเส้นเลือดฝอยได้ภายใน 0.3 วินาทีในการบัดกรีแบบจุ่มที่เทอร์มินัล รักษาอัตราการเชื่อมให้ต่ำกว่า 0.08% ที่ความเร็วรางบัดกรีอัตโนมัติที่ 1.2 ม./นาที และตรงตามข้อกำหนดการบัดกรีแบบสองโหมดของตัวเชื่อมต่อ FPC พิทช์ 0.5 มม. และเทอร์มินัลแบบจีบ IDC
ที่ตีพิมพ์: 2018-01-17In กระบวนการจุ่มดีบุก เวลาในการจุ่มดีบุกเป็นพารามิเตอร์สำคัญที่กำหนดความหนาของชั้นดีบุกเทอร์มินัล การใช้เวลาจุ่มนานเกินไปจะส่งผลให้ชั้นดีบุกหนาเกินไป ซึ่งเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชัน การบัดกรีไม่ดี และแรงแทรก/สกัดที่ผิดปกติ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าทุกครั้งที่เพิ่มเวลาในการจุ่มดีบุกทุกๆ 0.5 วินาที ความหนาของดีบุกโดยเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 8–12 μm ต้องมีการควบคุมที่ครอบคลุมร่วมกับวัสดุฐาน อุณหภูมิอ่างดีบุก และกิจกรรมของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-14การบัดกรีด้วยคลื่นของ PCB ทองแดงหนามีแนวโน้มที่จะเกิดช่องว่างของรอยประสาน การเปียกไม่ดี และการดูดซับความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากความหนาของทองแดง การใช้แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกสูงของ JiaJinYuan สามารถปรับปรุงความสูงของการบัดกรีและความสม่ำเสมอของการก่อตัวของเนื้อโลหะได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งข้อได้เปรียบด้านกระบวนการที่เด่นชัดในโครงสร้างที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์ ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ และโครงสร้างทองแดงหนาหลายชั้น
ที่ตีพิมพ์: 2014-08-25การบัดกรีแบบจุ่มพินจะครอบคลุมพื้นผิวของพินส่วนประกอบอย่างสม่ำเสมอด้วยชั้นของตะกั่วดีบุกหรือบัดกรีไร้สารตะกั่ว ช่วยเพิ่มความสามารถในการบัดกรีของพินและความสามารถในการทำให้เปียกได้อย่างมาก และแก้ไขข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปซึ่งเกิดจากการชุบออกซิเดชันและอายุการเก็บรักษา โดยให้รากฐานการบัดกรีที่มั่นคงและเชื่อถือได้สำหรับการวางตำแหน่ง SMT และเป็นกระบวนการเตรียมล่วงหน้าที่สำคัญสำหรับสายการผลิตของ Jia Jinyuan ในการจัดการ PCB ความหนาแน่นสูงและแพ็คเกจ QFP ระดับละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-14การบัดกรีแบบจุ่ม In ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งดีบุกส่งผลโดยตรงต่อปริมาณขี้โลหะดีบุกที่เกิดขึ้น ด้วยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมไตรนารีดีบุก-ทองแดง-นิกเกิลให้เหมาะสม และเพิ่มธาตุหายาก แท่งดีบุก JiaJinYuan ช่วยลดอัตราการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ลง 40% ที่อุณหภูมิการบัดกรีแบบจุ่มทั่วไปที่ 255°C~265°C การสูญเสียขี้แร่ดีบุกที่วัดได้ต่อกะลดลงจาก 1.8 กก. เป็น 0.95 กก. ซึ่งช่วยลดความถี่ในการกำจัดขี้แร่ด้วยตนเองและช่วงการเติมแท่งดีบุกได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-10-07การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการหลักสำหรับการบัดกรีพิน PCBA ในปริมาณมาก องค์ประกอบ จุดหลอมเหลว และการควบคุมออกซิเดชันของแท่งบัดกรีในการบัดกรีแบบคลื่นจะกำหนดความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยตรง แท่งบัดกรีบัดกรีด้วยคลื่น Jia Jinyuan สามารถรักษาส่วนเบี่ยงเบนความสูงของคลื่นบัดกรีที่ ≤0.3 มม. และอัตราการสร้างขี้โลหะบัดกรีน้อยกว่า 1.2% ในระหว่างการผลิต 8 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขฟิกซ์เจอร์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-29In กระบวนการจุ่มดีบุก การเลือกฟลักซ์ส่งผลโดยตรงต่อการเกิดรูเข็มบนพื้นผิวดีบุกและข้อบกพร่องจากการสัมผัสทองแดง JJY JY-806A ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตจริงเพื่อลดอัตรารูเข็มจาก 3.2% เป็น 0.4% ปริมาณของแข็งต่ำ ระบบอนุพันธ์ของสารขัดสนที่มีฤทธิ์สูง และคุณลักษณะของมุมเปียกของพื้นผิวทองแดงที่น้อยกว่า 28° ทำงานร่วมกันเพื่อปรับปรุงความสม่ำเสมอของการแพร่กระจายของดีบุกหลอมเหลวและเส้นทางหลบหนีของก๊าซอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT