Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Celupkan solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder konektor harus menyeimbangkan keterbasahan, kontrol residu, dan ketahanan guncangan termal. Kabel dan batang solder Jia Jinyuan dapat mencapai pengisian kapiler dalam waktu 0,3 detik pada penyolderan celup terminal, mempertahankan tingkat penghubung di bawah 0,08% pada kecepatan jalur penyolderan otomatis 1,2 m/mnt, dan memenuhi persyaratan penyolderan mode ganda pada konektor FPC pitch 0,5 mm dan terminal crimp IDC.
Diterbitkan: 2018-01-17In proses pencelupan timah, waktu pencelupan timah merupakan parameter kunci yang menentukan ketebalan lapisan timah terminal. Waktu pencelupan yang terlalu lama akan menghasilkan lapisan timah yang terlalu tebal, sehingga rentan terhadap oksidasi, penyolderan yang buruk, dan gaya penyisipan/ekstraksi yang tidak normal. Pengukuran aktual di lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk setiap peningkatan waktu pencelupan timah sebesar 0,5 detik, rata-rata ketebalan timah meningkat sebesar 8–12 μm. Kontrol komprehensif harus diterapkan dalam kombinasi dengan bahan dasar, suhu rendaman timah, dan aktivitas fluks.
Diterbitkan: 2017-10-14Penyolderan gelombang pada PCB tembaga tebal rentan terhadap rongga sambungan solder, pembasahan yang buruk, dan penyerapan panas yang tidak merata yang disebabkan oleh ketebalan tembaga. Penggunaan batang solder dengan keterbasahan tinggi JiaJinYuan dapat secara signifikan meningkatkan ketinggian pendakian solder dan konsistensi pembentukan fillet, dengan keunggulan proses yang sangat menonjol pada struktur dengan ketebalan tembaga di atas 2 ons, foil tembaga dengan area luas, dan konstruksi tembaga tebal multilapis.
Diterbitkan: 2014-08-25Penyolderan pin celup secara seragam menutupi permukaan pin komponen dengan lapisan timah timah atau solder bebas timah, secara signifikan meningkatkan kemampuan solder pin dan kemampuan pembasahan, dan mengatasi sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat yang disebabkan oleh oksidasi pelapisan dan penuaan penyimpanan. Ini memberikan landasan penyolderan yang stabil dan andal untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-perawatan utama untuk lini produksi Jia Jinyuan untuk menangani PCB kepadatan tinggi dan paket QFP nada halus.
Diterbitkan: 2013-10-14In penyolderan celup, ketahanan oksidasi batangan timah secara langsung mempengaruhi jumlah sampah timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimalkan rasio paduan terner timah-tembaga-nikel dan menambahkan elemen tanah jarang, batangan timah JiaJinYuan mengurangi laju pertumbuhan lapisan oksida sebesar 40% pada suhu penyolderan celup konvensional 255℃～265℃. Kehilangan sampah timah yang diukur per shift turun dari 1,8 kg menjadi 0,95 kg, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pembersihan sampah secara manual dan interval pengisian kembali batangan timah.
Diterbitkan: 2012-10-07Penyolderan celup adalah proses inti untuk penyolderan pin PCBA volume tinggi. Komposisi, titik leleh, dan kontrol oksidasi batang solder solder gelombang secara langsung menentukan keterbasahan sambungan solder dan laju sambungan solder dingin. Batang solder penyolderan gelombang Jia Jinyuan dapat mempertahankan deviasi tinggi gelombang solder ≤0,3 mm dan tingkat pembentukan sampah solder kurang dari 1,2% selama 8 jam produksi berturut-turut, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pengerjaan ulang perlengkapan.
Diterbitkan: 2011-07-29In proses pencelupan timah, pemilihan fluks secara langsung mempengaruhi timbulnya lubang kecil pada permukaan timah dan cacat paparan tembaga. JJY JY-806A telah diverifikasi pada jalur produksi aktual untuk mengurangi tingkat lubang jarum dari 3,2% menjadi 0,4%. Kandungan padatannya yang rendah, sistem turunan rosin yang sangat aktif, dan karakteristik sudut pembasahan permukaan tembaga kurang dari 28° bekerja sama untuk secara signifikan meningkatkan keseragaman penyebaran timah cair dan jalur pelepasan gas.
Diterbitkan: 2010-03-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.