Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Isawsaw ang Paghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Dapat balansehin ng connector solder ang pagiging basa, kontrol ng nalalabi, at resistensya ng thermal shock. Maaaring makamit ng Jia Jinyuan solder wires at bars ang capillary filling sa loob ng 0.3 segundo sa terminal dip soldering, mapanatili ang bridging rate na mas mababa sa 0.08% sa awtomatikong soldering track speed na 1.2 m/min, at matugunan ang dual-mode soldering requirements ng 0.5mm-pitch FPC connectors at IDC crimp terminals.
Nai-publish: 2018-01-17In ang proseso ng paglubog ng lata, ang oras ng paglubog ng lata ay isang pangunahing parameter na tumutukoy sa kapal ng layer ng terminal ng lata. Ang labis na mahabang panahon ng paglubog ay hahantong sa isang sobrang kapal na layer ng lata, na madaling kapitan ng oksihenasyon, mahinang paghihinang, at abnormal na puwersa ng pagpasok/pagkuha. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa bawat 0.5 segundong pagtaas sa oras ng paglubog ng lata, ang average na kapal ng lata ay tumataas ng 8–12 μm. Dapat ipatupad ang komprehensibong kontrol kasama ang base material, temperatura ng paliguan ng lata, at aktibidad ng flux.
Nai-publish: 2017-10-14Ang paghihinang ng alon ng mga makapal na tansong PCB ay madaling maghinang ng magkasanib na mga void, mahinang basa, at hindi pantay na pagsipsip ng init na dulot ng kapal ng tanso. Ang paggamit ng JiaJinYuan high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang solder climb height at ang consistency ng fillet formation, na may partikular na binibigkas na mga bentahe sa proseso sa mga istrukturang may kapal na tanso na higit sa 2oz, malalaking lugar na copper foil, at multilayer na makapal na tanso na mga konstruksyon.
Nai-publish: 2014-08-25Ang pin dip soldering ay pantay na sumasaklaw sa ibabaw ng mga component pin na may isang layer ng tin-lead o lead-free solder, na makabuluhang nagpapabuti sa pin solderability at kakayahang magbasa, at nireresolba ang malamig na solder joints at hindi nakuha na solder joints na dulot ng plating oxidation at storage aging. Nagbibigay ito ng matatag at maaasahang pundasyon ng paghihinang para sa paglalagay ng SMT, at isang pangunahing proseso ng pre-treatment para sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan upang mahawakan ang mga high-density na PCB at mga fine-pitch na QFP na pakete.
Nai-publish: 2013-10-14In dip soldering, ang oxidation resistance ng mga tin bar ay direktang nakakaapekto sa dami ng lata na nabuo. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng tin-copper-nickel ternary alloy ratio at pagdaragdag ng trace rare earth elements, binabawasan ng JiaJinYuan tin bar ang oxide film growth rate ng 40% sa isang conventional dip soldering temperature na 255℃～265℃. Ang sinusukat na tin dross loss bawat shift ay bumaba mula 1.8kg hanggang 0.95kg, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng manu-manong dross skimming at ang pagitan ng muling pagdadagdag ng tin bar.
Nai-publish: 2012-10-07Ang dip soldering ay isang pangunahing proseso para sa high-volume na PCBA pin soldering. Ang komposisyon, punto ng pagkatunaw, at kontrol ng oksihenasyon ng mga wave soldering solder bar ay direktang tumutukoy sa solder joint wettability at cold solder joint rate. Ang Jia Jinyuan wave soldering solder bar ay maaaring magpanatili ng solder wave height deviation na ≤0.3 mm at isang solder dross generation rate na mas mababa sa 1.2% sa loob ng 8 magkakasunod na oras ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng fixture rework.
Nai-publish: 2011-07-29In ang proseso ng paglubog ng lata, ang pagpili ng flux ay direktang nakakaapekto sa saklaw ng mga pinholes sa ibabaw ng lata at mga depekto sa pagkakalantad sa tanso. JJY Ang JY-806A ay na-verify sa aktwal na mga linya ng produksyon upang bawasan ang pinhole rate mula 3.2% hanggang 0.4%. Ang mababang solidong nilalaman nito, napakaaktibong sistema ng derivative ng rosin, at ang katangian ng isang tansong anggulo ng basa sa ibabaw na mas mababa sa 28° ay nagtutulungan upang makabuluhang mapabuti ang pagkakapareho ng pagkalat ng tunaw na lata at mga daanan ng pagtakas ng gas.
Nai-publish: 2010-03-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.