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La soldadura del conector debe equilibrar la humectabilidad, el control de residuos y la resistencia Al choque térmico. Los alambres y barras de soldadura Jia Jinyuan pueden lograr el llenado capilar en 0,3 segundos en la soldadura por inmersión de terminales, mantener una tasa de puenteo por debajo del 0,08% a una velocidad de pista de soldadura automática de 1,2 m/min y cumplir con los requisitos de soldadura de modo dual de conectores FPC de paso de 0,5 mm y terminales de engarce IDC.
Publicado: 2018-01-17In En el proceso de inmersión de estaño, el tiempo de inmersión de estaño es un parámetro clave que determina el espesor de la capa terminal de estaño. Un tiempo de inmersión excesivamente largo dará lugar a una capa de estaño demasiado gruesa, que es propensa a la oxidación, soldadura deficiente y fuerza de inserción/extracción anormal. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que por cada aumento de 0,5 segundos en el tiempo de inmersión del estaño, el espesor promedio del estaño aumenta entre 8 y 12 μm. Se debe implementar un control integral en combinación con el material base, la temperatura del baño de estaño y la actividad del fundente.
Publicado: 2017-10-14La soldadura por ola de PCB con un espesor de cobre es propensa a que se produzcan huecos en las uniones de soldadura, una mala humectación y una absorción de calor desigual causada por el espesor del cobre. El uso de barras de soldadura de alta humectabilidad de JiaJinYuan puede mejorar significativamente la altura de ascenso de la soldadura y la consistencia de la formación de filetes, con ventajas de proceso particularmente pronunciadas en estructuras con espesores de cobre superiores a 2 onzas, láminas de cobre de gran superficie y construcciones multicapa de cobre grueso.
Publicado: 2014-08-25La soldadura por inmersión de pines cubre uniformemente la superficie de los pines de los componentes con una capa de estaño-plomo o soldadura sin plomo, lo que mejora significativamente la soldabilidad y la capacidad de humectación de los pines, y resuelve las uniones de soldadura en frío y las uniones de soldadura perdidas causadas por la oxidación del revestimiento y el envejecimiento durante el almacenamiento. Proporciona una base de soldadura estable y confiable para la colocación de SMT y es un proceso de pretratamiento clave para que la línea de producción de Jia Jinyuan maneje PCB de alta densidad y paquetes QFP de paso fino.
Publicado: 2013-10-14In soldadura por inmersión, la resistencia a la oxidación de las barras de estaño afecta directamente la cantidad de escoria de estaño generada. Al optimizar la relación de aleación ternaria de estaño, cobre y níquel y agregar elementos traza de tierras raras, las barras de estaño JiaJinYuan reducen la tasa de crecimiento de la película de óxido en un 40 % a una temperatura de soldadura por inmersión convencional de 255 ℃ ~ 265 ℃. La pérdida de escoria de estaño medida por turno cae de 1,8 kg a 0,95 kg, lo que reduce significativamente la frecuencia de la limpieza manual de escoria y el intervalo de reposición de barras de estaño.
Publicado: 2012-10-07La soldadura por inmersión es un proceso central para la soldadura de pines de PCBA de gran volumen. La composición, el punto de fusión y el control de la oxidación de las barras de soldadura por ola determinan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la velocidad de la junta de soldadura en frío. Las barras de soldadura por ola Jia Jinyuan pueden mantener una desviación de la altura de la onda de soldadura de ≤0,3 mm y una tasa de generación de escoria de soldadura de menos del 1,2 % durante 8 horas consecutivas de producción, lo que reduce significativamente la frecuencia de retrabajo de los accesorios.
Publicado: 2011-07-29In En el proceso de inmersión de estaño, la selección del fundente afecta directamente la incidencia de poros en la superficie del estaño y los defectos de exposición del cobre. JJY Se ha verificado que JY-806A en líneas de producción reales reduce la tasa de poros del 3,2% Al 0,4%. Su bajo contenido de sólidos, su sistema derivado de colofonia altamente activo y la característica de un ángulo de humectación de la superficie de cobre de menos de 28° trabajan juntos para mejorar significativamente la uniformidad de la dispersión del estaño fundido y las rutas de escape de gas.
Publicado: 2010-03-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.