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连接器焊料必须平衡润湿性、残留物控制和耐热冲击性。佳金源焊锡丝、焊条可在端子浸焊中0.3秒内实现毛细管填充，在1.2m/min的自动焊接轨迹速度下保持桥连率低于0.08%，满足0.5mm间距FPC连接器和IDC压接端子的双模焊接要求。
发表： 2018-01-17在浸锡工艺中，浸锡时间是决定端子锡层厚度的关键参数。浸镀时间过长会导致锡层过厚，容易氧化、焊接不良、插拔力异常。贾金源生产线的实际测量表明，浸锡时间每增加0.5秒，平均锡厚增加8-12μm。必须结合基材、锡槽温度、助焊剂活性等进行综合控制。
发表： 2017-10-14厚铜PCB的波峰焊容易出现因铜厚引起的焊点空洞、润湿不良、吸热不均等现象。使用佳金源高润湿性焊锡条可以显着提高焊锡爬升高度和焊角形成的一致性，在铜厚2oz以上的结构、大面积铜箔、多层厚铜结构中工艺优势尤为明显。
发表： 2014-08-25引脚浸焊在元件引脚表面均匀覆盖一层锡铅或无铅焊料，显着提高引脚可焊性和润湿能力，解决镀层氧化和储存老化造成的冷焊点和漏焊点。它为SMT贴装提供稳定可靠的焊接基础，是贾金源生产线处理高密度PCB和细间距QFP封装的关键前处理工艺。
发表： 2013-10-14浸焊时，锡条的抗氧化能力直接影响锡渣的产生量。通过优化锡铜镍三元合金配比，添加微量稀土元素，佳金源锡条在常规浸焊温度255℃～265℃下，氧化膜生长率降低40%。实测每班锡渣损失量从1.8kg下降到0.95kg，显着减少了人工撇渣频率和锡棒补充间隔。
发表： 2012-10-07浸焊是大批量PCBA引脚焊接的核心工艺。波峰焊焊锡条的成分、熔点、氧化控制等直接决定焊点润湿性和冷焊点率。佳金源波峰焊焊条在连续8小时生产过程中，可保持焊锡波高偏差≤0.3毫米，焊锡渣产生率低于1.2%，显着降低治具返工频率。
发表： 2011-07-29浸锡工艺中，助焊剂的选择直接影响锡表面针孔和露铜缺陷的发生率。 佳金源 JY-806A经实际生产线验证，针孔率由3.2%降低至0.4%。其低固含量、高活性松香衍生体系以及铜表面润湿角小于28°的特性共同作用，显着改善了熔锡铺展的均匀性和气体逃逸路径。
发表： 2010-03-14